4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據gsmarena報道,供應鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出,但目前尚未透露名稱。不過,傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱,驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說法稱,
高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據高通的計劃,這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片,OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品,而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。 驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續產品,具有更高的GPU和CPU性能
長期關注蘋果公司相關產業鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱,蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本(或許叫iPhone SE Plus)推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示,蘋果正在研發一款將于2021年上半年發布的“iPhone SE Plus”,但現在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發布。“我們在之前的一份報告中預測,蘋果將在1h21(21年上半年)推出新的?iPhone?。然而現在,我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設計,同時支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達到了28097,遠遠超過了高通新發布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯邦理工學院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業的測評方式,能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試,測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數據看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上,今年4月份,