???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計,如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
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Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。
Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產的高亮度白光LED產品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內、室外用照明產品的應用需求。
與現有的P7系列產品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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首爾半導體 LED 照明 Z-Power
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品,一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積,同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。
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Power Integrations HiperPFS
Sierra Wireless近日宣布推出行業首款且唯一一款專為汽車制造商設計的嵌入式無線模塊。全新的 Sierra Wireless AirPrime AR 系列智能嵌入式模塊是首款從基礎應用著手設計和研發,達到汽車規格最大兼容性的無線模塊,即使在惡劣的工作條件下也能表現出無與倫比的品質、性能和可靠性。Sierra Wireless 預計AirPrime AR 系列模塊將于2011年中期開始量產出貨,目前,已經在多家主要汽車制造商的競標中中標。
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Sierra Wireless 無線模塊
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設計時間,顯著減少在實現成品之前所需的原型迭代次數,從而進一步提高電源設計團隊的工作效率。
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Power Integrations 電源設計軟件
PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統的講解。今天抽空把這些東西
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POWER PCB 內電層 分割
IBM正在為Power處理器開發一種深休眠模式,該模式可以讓芯片在空閑時幾乎不耗費能源。IBM的Power7芯片已經有三種休眠模式,分別為 nap,sleep和heavy sleep。這三種模式是否執行或執行哪種方式由當時處理器的負載和某應用程序能容忍多大的延遲來決定。
這種新的休眠模式會幾乎完整的切斷處理器的電源,同理,從該模式恢復過來的時間也比較長,大約10到20毫秒。
IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知,官方也沒有更
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IBM Power 處理器
Vishay在官方網站上發布Power Metal Strip?分流電阻如何應用在定制產品中的解決方案的視頻介紹
賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術用于定制產品,滿足特定用戶的需求,Vishay在其網站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Stri
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Vishay Power Metal Strip 分流電阻
在近日舉辦的國際固態電路研討會ISSCC上,IBM公司介紹了一種定位介于服務器處理器和網絡用處理器之間的新型處理器,他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器,這種處理器據IBM公司稱是面向新的系統級產品市場推出的,其應用領域包括網絡邊緣設備,服務器智能化I/O以及分布式運算等。
IBM公司負責wire-speed架構設計的首席設計師Charlie Johnson表示:“我認為這款產品是IBM有史以來開發的最復雜的產品。”IBM方面展示的有關介紹文件稱
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IBM 處理器 Wire-Speed Power
XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝,封裝符合工業DIP-24引腳標準,并且符合國際醫療設備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規認證。該產品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘,可滿足BF和CF應用所需要的次級絕緣要求,5000VAC絕緣可達10毫秒,可滿足心臟手術設備應用。任何病人需要接觸到的醫療器械都需要提供危險電壓的絕緣保護并且到達到低漏電流的標準。JHM系列漏電流僅
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XP-Power DC/DC 轉換器 JHM
由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國,大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構技術平臺以及它繁茂而充滿生機的生態系統。 本次大會將亮相基于Power 架構的最新產品和解決方案以及來自Power.org的倡議,會議組織方還邀請了業界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。
當今世界日新月異,根據需求不斷創新已經成為時代發展的必然。Power Architecture
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Freescale 機頂盒 Power Architecture
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