致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。作為成功的第二代無線開發平臺的新產品,SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設備制造商減少設計挑戰,縮小產品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲
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芯科科技 Wi-Fi 6 藍牙5.4模塊
目前,智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產品組合,為Matter標準的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實現了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網絡協處理器(NCP)托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括:●&
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i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網關方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網絡游戲等應用的發展,家庭網絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網絡速度的提升顯而易見。此外,隨著手機和平板等移動設備的普及,越來越多的應用通過
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大聯大詮鼎 Qualcomm Wi-Fi 7 家庭網關
11 月 8 日消息,市場調查機構 Counterpoint Research 昨日(11 月 7 日)發布博文,預估 2025 年,Wi-Fi 5 的主導地位將下降,Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產值報告指出博通、高通和聯發科技等公司正在利用新技術和合作伙伴關系,積極參與 Wi-Fi 7 的競爭,推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務、網頁瀏覽和移動學習的激增,向高速互聯網的轉變正在提高對先進連接的需求,因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
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Counterpoint Wi-Fi
據最新報道,即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
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蘋果 芯片 5G Wi-Fi 藍牙
隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合,在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天,消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質本身,更多的是追求高品質的生活體驗和便捷的智慧互聯。因此,要想更好的迎接數字音頻新時代,當今的數字音頻,不僅要能夠提供Hi-Fi的音質,而且還能夠作為智能設備的人機界面,同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以在新一代音頻、電機控制、工業自動化和邊緣計算等許多應用和場景中,利用軟件就能
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Hi-Fi XMOS xcore 智能音頻
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布,聯發科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發 Wi-Fi 7 前端模塊(FEM)的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經優化,有助于在移動設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術特性,可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業務負責人Eric Cr
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Qorvo 聯發科技 MediaTek Wi-Fi 7 FEM
11月1日消息,天風國際分析師郭明錤稱,蘋果計劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi
7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預計會在三年內將全系產品都轉向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強蘋果的生態系統整合優勢。
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蘋果 郭明錤 新品 自研 Wi-Fi 7 芯片
全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子,今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯盟(Wireless Broadband Alliance ,簡稱WBA)行業大獎“最佳Wi-Fi創新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC,該技術重新定義了遠距離低功耗連接,并滿足了物聯網(IoT)應用對穩定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯網生態系統用例的不斷拓展,摩爾斯
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
隨著工業 4.0、人工智能(AI)、數字化制造和物聯網時代的到來,商業和工業應用對無線連接的需求正以驚人速度增長。這些應用通常需要可靠的連接,能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環境。為了滿足這一需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出20款Wi-Fi?產品。Microchip通過提供高性能 Wi-Fi 單片機(MCU)、網絡和鏈路控制器以及即插即用模塊,旨在簡化開發過程并加快產品上市,進一步擴展了業界最廣泛的無線連接產品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
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Microchip Wi-Fi
市調機構Markets and Markets指出,隨著越來越多設備連接網絡,傳輸數據量呈指數級成長,為現有的Wi-Fi網絡帶來壓力。為此,市場正加快Wi-Fi 7的導入腳步,Wi-Fi 7市場預計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元,期間年復合成長率(CAGR)高達57.2%。研究指出,Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲,以滿足日益俱增的網絡傳輸需求,特別是在AI爆發后,許多新興應用如機器人、智能醫療、智能工廠等,更需要高速、安全的網絡。研究進一步說明,Wi-Fi 7將
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Wi-Fi 7
專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現 16 公里(10 英里)視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園(Joshua Tree National Park),進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術的真正性能提供了理想的環境
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了解Wi-Fi HaLow,一種用于物聯網應用的遠距離、低功耗無線標準。IEEE802.11ah,更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow,是一種專門為滿足物聯網(IoT)設備需求而設計的無線通信標準。該標準于2016年推出,多年來一直相對鮮為人知。然而,智能設備市場的不斷增長導致人們對這種以物聯網為中心的無線技術重新產生了興趣。當然,說Wi-Fi HaLow是“專為物聯網需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是,它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中,我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
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Wi-Fi HaLow,物聯網,IEEE802.11ah
全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面縮小了 60% 以上,使 WLCSP 成為下一代無線設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA
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專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子( Morse Micro )與全球領先的智能物聯網解決方案提供商星縱物聯( Milesight )宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產品,包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數統計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網關。憑借Wi-Fi HaLow技術,該系列新產品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數據。這一合作伙伴關系標志著在推進物聯網連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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