TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）針對USB-C端口和其他高速接口的ESD保護應用推出一款超緊湊型TVS二極管。對于USB-C等符合USB4（第1版）規范且傳輸速度高達40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保護應用特別需要具有超低寄生電容和低鉗位電壓的TVS二極管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz條件下的寄生電容分別為0.48 pF和0.65 pF，鉗位電壓僅為3.8 V或3.9 V，ITLP為8 A，不會干擾信號完整性，
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TDK USB-C ESD保護 TVS二極管
負溫度系數 (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會隨著溫度的升高而減小的半導體電阻器，并且電阻變化率很大。其應用廣泛，主要用途包括電子設備內的溫度檢測和各類應用中的溫度補償，比如模塊化產品。負溫度系數 (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會隨著溫度的升高而減小的半導體電阻器，并且電阻變化率很大。其應用廣泛，主要用途包括電子設備內的溫度檢測和各類應用中的溫度補償，比如模塊化產品。當我們在使用NTC熱敏電阻時，必須確保其使用方式的正確。不正確的使用方式會導致產品無法充分發揮其潛力，在最壞的情況下還可能出現故障。本期推
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TDK NTC
● 用于13.56?近場通訊（NFC）應用的高導磁率低磁損耗材料● 高柔韌性使片材易于成型為所需形狀● 高品質因數（Q）● 保護系統免受直接位于線圈后的金屬物體的影響● 可提供卷材或片材等不同規格2023 年5月16日TDK株式會社（TSE:6762）推出IFQ06系列，進一步擴大了其 Flexield 電磁屏蔽材料陣容，該材料具有高導磁率（μ’）低磁損耗（μ”），專為近場通信（NFC）應用而設計。IFQ06 材料還提供了高效保護，以防止性能降低的設計特性使NFC設
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TDK NFC 高導磁率 超薄磁性片
自2019年起，5G服務就已進入了商業化部署階段。然而，要想真正發揮這項技術所承諾的超高速和超低延遲的優勢，還需要進一步提高相關標準。其中一項創新就是載波聚合技術，這項技術通過同時利用多個頻段來提高通信吞吐量。自2019年起，5G服務就已進入了商業化部署階段。然而，要想真正發揮這項技術所承諾的超高速和超低延遲的優勢，還需要進一步提高相關標準。其中一項創新就是載波聚合技術，這項技術通過同時利用多個頻段來提高通信吞吐量。TDK研發的超緊湊DC-DC轉換器通過為網絡中的現場可編程門陣列（FPGAs）和下一代芯片
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TDK 轉換器 5G
基于氮化鎵器件的EPC9186逆變器參考設計增強了高功率應用的電機系統性能、精度、扭矩和可實現更長的續航里程。宜普電源轉換公司(EPC)新推EPC9186，這是一款采用EPC2302 eGaN?FET的三相BLDC電機驅動逆變器。EPC9186支持14 V~ 80 V的寬輸入直流電壓。大功率EPC9186支持電動滑板車、小型電動汽車、農業機械、叉車和大功率無人機等應用。EPC9186在每個開關位置使用四個并聯的EPC2302，可提供高達200 Apk的最大輸出電流。EPC9186包含所有必要的關鍵功能電路
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EPC GaN FET ARMS 電機驅動器
在采集邊緣側數據時，邊緣計算設備通常需要連接4K 120幀高分辨率視頻攝像頭將采集到的原始圖像數據流暢且實時顯示出來。同時原始圖像數據往往數據量巨大，需要快速及時進行預分析和數據處理，因此需要多張采集卡或顯卡來滿足設備性能，并借助高性能顯卡甚至專業AI級別顯卡將采集到的圖像數據進行實時AI處理和圖像渲染。而邊緣側設備所處的環境不確定因素較多，條件惡劣，這對邊緣計算設備的品質提出了要求，其在實際數據采集場景下必須穩定可靠，避免出現故障。基于此，研華設計并研發了邊緣計算設備EPC-B5000。 網口
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研華 邊緣計算設備 EPC-B5000 高AI算力
2023年，工業嵌入式AI解決方案供應商研華科技發布工業準系統 EPC-R7300，該產品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強大的NVIDIA Jetson Orin模塊，EPC-R7300將以低功耗（7~25瓦）輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常緊湊的外形（152×173×50 mm），具有多種后置I/O配置，其出色的柔性和計算性能為下一代機器人、監控和其它使用邊緣推理的應用提供了保障。用于NVIDI
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Jetson Orin NX Orin Nano 研華 EPC-R7300
· TDK 借助經優化的傳感器來擴展其創新抗雜散磁場傳感器產品系列，適用于高速、低延遲電機位置應用場景· 極端惡劣的機械和電氣條件下仍具備一流的測角精度性能· 完全符合 ISO 26262 ASIL C 功能安全指導條例2023 年 4 月 18 日TDK 株式會社 推出了 Micronas Fast 2D 霍爾效應位置傳感器系列 HAL 302X，以滿足汽車和工業應用場景對抗雜散磁場電機位置檢測以及對符合 ISO/26262 標準的開發的需求。這個新型傳感器系列最初包含兩個成員：HAL 3020 和 H
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TDK 高速電機 抗雜散磁場 霍爾效應 位置傳感器
·TDK 借助經優化的傳感器來擴展其創新抗雜散磁場傳感器產品系列，適用于高速、低延遲電機位置應用場景·極端惡劣的機械和電氣條件下仍具備一流的測角精度性能·完全符合 ISO?26262 ASIL?C 功能安全指導條例2023 年 4 月 18 日TDK 株式會社 推出了 Micronas Fast 2D 霍爾效應位置傳感器系列 HAL 302X，以滿足汽車和工業應用場景對抗雜散磁場電機位置檢測以及對符合 ISO/26262 標準的開發的需求。這個新型傳感器系列最初包含兩個成員：HAL&n
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TDK 高速電機 抗雜散磁場 霍爾效應位置傳感器系
NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設計為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護元件以防止電路過熱。通過將NTC熱敏電阻安裝在靠近熱源的位置上，可以準確檢測熱源溫度。但由于基板尺寸和PCB布線等限制，有時也需要將其安裝在遠離熱源的位置。NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設計為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護元件以防止電路過熱。通過將NTC熱敏電阻安裝在靠近熱源的位置上，可以準確檢測熱源溫度。但由于基板尺寸和PC
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TDK NTC LED
宜普電源轉換公司(EPC)發布第十五階段產品可靠性測試報告，進一步豐富了關于氮化鎵器件可靠性的知識庫和展示了EPC eGaN產品的穩健耐用性已在實際應用中得到驗證。EPC宣布發布其第十五階段產品可靠性測試報告，記錄了持續使用測試器件至失效的方法，并針對太陽能優化器、激光雷達傳感器和DC/DC轉換器等實際應用，加入了具體的可靠性指標和預測數據。本報告介紹了測試eGaN器件至失效的結果，以了解器件的內在故障機制，從而開發基于物理的模型，以準確預測氮化鎵器件在一般操作條件下的安全使用壽命。這是根據特定現實應用條
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EPC 氮化鎵器件
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）面向ADAS/AD電源管理應用推出超緊湊且可靠的CLT32功率電感器的新型計品套件。新樣品套件中包括9款具有不同電感值的零件編號為B82403X1的電感器，覆蓋電感范圍為17 nH至440 nH，飽和電流范圍為13.5 A至60 A。這些元件的尺寸都極為緊湊，占板面積為3.2 x 2.5 mm，產品高度為2.5 mm，堪稱同類產品中最緊湊的SMT功率電感器，工作溫度范圍為-40°C至165°C（含電感自溫升）。它們都獲得AEC-Q200標準認證，采用鐵磁塑料復
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TDK 功率電感器
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）推出新的B84143C*S250/S251系列愛普科斯 (EPCOS) 3線式EMC濾波器。新系列元件非常適合大電流轉換器應用，額定電壓為305/530 V AC和440/760 V AC (50/60 Hz)，具體視型號而定，額定電流范圍為160 A至2500 A。新元件的突出亮點為在9K~150K頻率范圍內也實現超高的衰減數值。為滿足UL標準關于開關柜結構的要求，整個系列的濾波器具采用特殊設計，具有100 kA的SCCR（短路額定電流）值。濾波器不僅性能優
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TDK EMC大電流濾波器
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）新近推出一款高穩定性和優異抗振動性的數字式MEMS（微機電系統）陀螺儀——Tronics GYPRO?4300。該元件非常適合動態應用，輸入范圍為±300°/s，支持帶寬為200 Hz，延遲為1 ms，并且采用閉環結構，即使在動態環境中也能確保高線性精度和穩定性。GYPRO4300是Tronics GYPRO4000新型高性能數字式MEMS陀螺儀平臺的首款產品原型，而MEMS陀螺儀平臺是對最近發布的AXO300閉環數字式加速度計平臺的有益補充。在動態應用中實現
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TDK GYPRO 數字式MEMS陀螺儀
繼早前推出的100 V、35 A功率級IC（EPC23102）之后，EPC公司新推兩款新型100V功率級IC，其額定電流分別為15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。這三款集成電路能夠承受100 V的最大電壓和集成了GaN半橋功率級，內含采用半橋配置的對稱FET、半橋驅動器、電平轉換器、自舉充電和輸入邏輯接口。這三款器件采用熱增強型QFN封裝，尺寸僅為3.5 mm x 5 mm，頂部裸露以實現雙面冷卻和可潤濕側面。其封裝兼容的特性使客戶的設計得以升級，從而實現更高的性能或更低的成本而無需修
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EPC ePower
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