ST以可持續方式為可持續世界創造技術，實際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30余年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰。 意法半導體集團副總裁暨可持續發展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX現今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續發展行動創造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導體集團副總裁暨可持續發展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續發展的策略。Jean-Louis指出，對
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ST 可持續發展 碳中和
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用于工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致聯機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數據傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫療和工業應用。Rosenberg
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Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸 連接器
氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產業專家和分析人士一直在預測，GaN功率開關組件的黃金時期即將到來。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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ST Exagan GaN
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環繞
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CMOS FinFET ST
后疫情時代，當我們重新審視全球疫情，深刻領悟到這段特殊時期不僅加速了千行百業的數字化轉型進程，更進一步引發了數據的指數級爆發。與以往不同的是，如果說“互聯網”時代的數據更多來源于互聯網用戶，那么在今天的“智聯網（AIoT）”時代，隨著芯片、通信等科技的發展，萬物被越來越多地鏈接起來，成為數據新的來源。 本文作者：英特爾公司物聯網事業部副總裁、視頻事業部全球總經理、中國區總經理陳偉 博士智能邊緣，驅動未來業務增長的核心引擎在這樣一個萬物互聯的時代，云、5G 驅動的連接、人工智能和智能邊緣四個“超級力量”已成
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英特爾 AIoT
全球嵌入式產品及方案供應商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統。此款產品設計緊湊，搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器，采用即插即用系統設計，為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設計。 它包括硬件和軟件集成包，內置Edge X Foundry 物聯網即插即用開放軟件框架和研華的 WISE-DeviceOn 物聯網邊緣智能軟件。 EI-52賦能5G和AI應用，支持AIW 5G模塊、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模塊和FaceView
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研華 邊緣智能 邊緣智能系統 5G AI AIoT
意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術領域的創新研發成果。ST的BCD技術可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數字開關晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復雜度、大功率應用的需求。多年來，BCD制程技術已賦能硬盤驅動器、打印機和汽車系統等終端應用獲得重大技術發展。在意法半導體Agrate工廠的實時／
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ST BCD 制程技術
意法半導體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠程信息處理、信息娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量分辨率、溫度穩定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫療和工業應用鋪平了道路。借助意法半導體在MEMS技術和汽車技術方面的領先地位，AIS2IH具有市場領先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
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ST MEMD 汽車 加速度計
預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展，而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產品可支持此一市場／應用。本文介紹主要系統架構以及主要適用的ST產品。預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復合年均成長率高達46.6%。該報告的基準年為2019年，預測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
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DC充電站 ST 功率
安謀中國今天發布面向 AIoT 系統的全棧安全解決方案“山海”S12，包含硬件加解密引擎、安全軟件和安全服務三大部分，從芯片的安全 IP 層到云端安全應用和安全管理提供全鏈路的安全保護。“山海”S12可以廣泛應用于智能手機、平板、智能電視及安防等行業，為多種安全解決方案如數字版權保護、AI 安全、身份認證等提供基礎安全能力。“山海”S12由安謀中國自主研發，重點匹配基于Arm? Cortex?-A和Cortex-R處理器的CPU，不僅能與Arm安全基礎架構形成系統協同，同時支持未來的 Arm 安全架構，從
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安謀中國 “山海”S12 AIoT 安全生態
1? ?AIoT/嵌入式系統的安全應用當前AIoT 相關應用對日常生活的介入十分廣泛，例如智能汽車、智能安防、智能家居（智能攝像頭/門鎖等）均可歸屬于此類應用場景。這些應用與每個人的隱私、生命財產安全和社會生產生活的正常進行息息相關。安謀中國安全產品經理 耿建華AIoT 系統如果缺乏完善的安全方案，數據存儲和信息傳輸的安全便得不到保障，從而造成各種嚴重的后果。假若設備被非法入侵、干擾，小到攝像頭被控制、智能門鎖被非法打開，都會存在個人隱私泄漏及財產損失等風險。一旦被黑客劫持成為“肉雞”
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202104 安全 AIoT
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術的深度科技創業公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術在增強現實 (AR) 和3D感測市場的發展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領先背后的技術產品的發展。意法半導體是全球領先的MEMS器件廠商，設計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關組件，包括驅動器、控制器和激光二極管驅動器，為此次合作貢獻其龐大的
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ST OQmented MEMS
半導體供應商意法半導體與中國農業工程機械行業龍頭企業中國一拖集團有限公司(中國一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽市的中國一拖技術中心智能信息化研究院設立一家聯合實驗室，專注于研發拖拉機的發動機、整車和農具控制系統的電子解決方案。 隨著自動化控制技術的迅速發展，以及國內和全球排放法規擴大到非道路柴油發動機，電子控制系統在拖拉機市場的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國一拖與意法半導體決定開展合作，整合雙方互補的優勢專業知識，滿足政府要求及行業需求。 中國一拖技術中心智能信息化研究院專攻拖拉機、收割
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ST 智能農業
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統)技術的世界領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合創辦一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發生產線。這個全球首創的“Lab-in-Fab”研發生產線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓制造工具領域的領先技術和優勢互補的研
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ST MEMS
2020年，硬件變得越來越智能的趨勢已不可逆。從智能手機到智能手表，從智能攝像頭到智能汽車，用語音喚醒智能家居，通過可穿戴設備管理身體健康數據，已經成為日常生活的一部分。這個行業走到了爆發前夜，AI、芯片、云計算、通信等基礎技術的逐漸成熟，讓人與物、物與物之間的連接越來越智能，智能的連接將產生巨大的價值 —— 車聯網、智能制造、智慧城市、智能監控。人工智能技術與物聯網在實際應用中的落地融合被稱為AIoT，也即“AI+IoT”。據數據調查機構Transforma Insights相關報告顯示，2019年底全
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AIoT
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