- 昨天，Spansion舉行媒體發布會，推出面向消費電子、通信和工業嵌入式系統的工業級eMMC閃存產品，并向記者介紹了eMMC閃存的市場定位和需求情況。
與其他Spansion產品一樣，這次發布的eMMC閃存主要是針對嵌入式客戶設計的，這類客戶通常對于工作溫度范圍、數據保護和支持工具有嚴格的測試和要求，這樣讓OEM能夠更容易地據此設計自己的產品。
據Spansion公司NAND閃存產品營銷及業務拓展總監Touhid Raza介紹，eMMC是一種在行業使用比較普遍的存儲器標準，而Spansio
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Spansion eMMC NAND
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司今日宣布推出面向消費、通信和工業設備市場的工業級e.MMC NAND閃存系列。Spansion的e.MMC NAND閃存提供8GB和16GB存儲密度，工作溫度范圍為-40度到+85度，可滿足上述市場對可靠、更高密度存儲日益增長的需求。最新推出的Spansione.MMC閃存系列完善了Spansion領先業界的并行和串行NOR閃存以及面向嵌入式應用的SLC NAND閃存產品組合。
Spansione.MMC閃存采用高密度的MLC NA
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Spansion NAND MMC
- 隨著經濟的發展、汽車產業的技術不斷革新，各式各樣的小汽車走進了人們的生活。汽車早已經不是代步工具那樣簡單，它已經成為現在人們生活不可獲取的一部分。近日，Spansion 公司宣布推出了Spansion Traveo 微控制器系列最新產品S6J3110，該產品面向汽車儀表系統搭載HMI和嵌入3D圖形引擎技術。
人機接口技術(HMI)
CAN是控制器局域網絡(Controller Area Network, CAN)的簡稱，是由研發和生產汽車電子產品著稱的德國BOSCH公司開發了的，并最終成為
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Spansion CAN MCU 201411
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司今日發布一款全新智能LED驅動器集成電路(IC)解決方案。S6AL211產品家族將必要的智能照明組件集成在單個芯片內，旨在降低產品開發成本并加快其上市速度。該系列支持DALI、DMX、藍牙®智能等業內領先的通信協議。Spansion將在德國慕尼黑電子展(Electronica)4號館552展臺上(A4.552)介紹該全新產品系列。
該系列采用一個4通道降壓DC/DC LED驅動器IC，可以在0.1% 到100%的范圍內調
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Spansion DC/DC S6AL211
- 過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資，某些國家的政府對于輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制，因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業，以芯片封裝測試廠、8 寸以下晶圓廠為主。不過，這個局面在中國市場打開，中國政府近期又積極招商，宣示要花大筆人民幣來買技術、買設備與外資合作建立中國半導體產業的新局后，有了重大改變。
英特爾才剛于 2014 年 9 月 26 日和中國手機芯片廠展訊聯合宣布，以 15 億美元入股紫光集團，持股占比約為 20%。而前身是 AMD 快閃內存事
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AMD Spansion NAND
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司今日宣布開始供應Spansion Traveo™汽車微控制器S6J3100系列的樣品。該系列利用高性能的CAN FD接口來增強車載網絡。家族中的新產品面向多種不同的汽車應用，其中包括車身控制模塊(BCM)和供熱通風與空調(HVAC)。
博世公司已在多年前開發出CAN標準，并且一直采用創新解決方案推動車載通訊。博世公司在2012年國際CAN大會上首次推出了CAN FD協議，該協議是對傳統CAN技術的無縫升級。如同傳統C
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Spansion CAN S6J3100
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion公司今日宣布公司已與全球領先的專用存儲器供應商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)(TSE: 2344)簽署一份交叉授權協議，允許雙方使用彼此的閃存專利組合。
Spansion戰略聯盟高級副總裁Ali Pourkeramati表示：“該協議顯示出兩家公司擁有強大的知識產權地位，也表明Spansion始終信守承諾，在寶貴的存儲器專利方面，致力于為業界提供可行的使用途徑。我們相信，Spans
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Spansion 華邦電子 Winbond
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司今日宣布開始供應Spansion Traveo?汽車微控制器S6J3100系列的樣品。該系列利用高性能的CAN FD接口來增強車載網絡。家族中的新產品面向多種不同的汽車應用，其中包括車身控制模塊(BCM)和供熱通風與空調(HVAC)。
博世公司已在多年前開發出CAN標準，并且一直采用創新解決方案推動車載通訊。博世公司在2012年國際CAN大會上首次推出了CAN FD協議，該協議是對傳統CAN技術的無縫升級。如同傳統C
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Spansion CAN Traveo
- 并非所有的嵌入式應用都“生而平等”。在設計者們繼續尋求途徑改善用戶體驗和性能等方面的過程中，一個必須考慮的重要因素是嵌入式應用的運行環境。從北極地區冰冷刺骨的戶外天線，到美國德州油氣公司極度炙熱的井下鉆機，嵌入式應用所需支持的環境千差萬別。嵌入式系統及其組件不僅須支持高溫環境下功能運作，還必須保持其交流和直流參數以及其它規格要求。如果在極端溫度范圍內無法滿足所有規格要求，必須做出得失權衡，就必須記錄下這一信息，并在設計過程中進行共享。在汽車、消費、工業、游戲、網絡或通信應用中，
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Spansion NAND FL1-K
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司(NYSE：CODE)今日宣布推出一套全新的能量采集電源管理集成電路(PMIC)系列，該系列產品面向可穿戴電子設備到無線傳感器網絡節點等各類物聯網設備，可以消除設備對于電池的需求或延長電池續航時間，從而打造更加環保的物聯網。
能量采集是指從光能、動能和溫度變化等周圍環境資源中捕獲和存儲能量，并將其轉化為電能，以取代或補充電池電量的過程。電池維護的成本很高，而且電池本身也難以更換，不具備可靠性，而且對兒童¹有危害并會產生溫室氣體
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Spansion 物聯網
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司今日宣布推出一套全新的能量采集電源管理集成電路(PMIC)系列，該系列產品面向可穿戴電子設備到無線傳感器網絡節點等各類物聯網設備，可以消除設備對于電池的需求或延長電池續航時間，從而打造更加環保的物聯網。
能量采集是指從光能、動能和溫度變化等周圍環境資源中捕獲和存儲能量，并將其轉化為電能，以取代或補充電池電量的過程。電池維護的成本很高，而且電池本身也難以更換，不具備可靠性，而且對兒童¹有危害并會產生溫室氣體。光能、動能與
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Spansion 物聯網
- 早在兩年前大家還在討論ARM架構是否能夠進入汽車電子領域，然而現在卻要開始討論何時占據主流地位的問題了。特別是在混合動力汽車(HEV)和電動汽車(EV)中，發電機和電動機控制這一領域，似乎ARM進入的難度更小一些。 Spansion公司微控制器與模擬業務部門市場部營銷總監王鈺就堅定地認為，ARM架構的車用微控制器將會逐步占據主流，而這一過程的快慢取決于汽車電控OEM和TIE1級的供應商的項目開發進度。 采用雙Cortex-R5內核，是這次Spansion全新的Traveo系列微控制器的亮點，這也是
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Spansion ARM 汽車電子 201406
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司(NYSE：CODE)于2014年5月21日宣布推出一個針對汽車應用市場全新微控制器家族。Spansion? Traveo? 微控制器家族基于ARM Cortex?-R5 內核，能夠針對電氣化、車身電子、電池管理、汽車儀表盤、供熱通風與空調(HVAC)、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等一系列廣泛的汽車應用提供高性能、先進的人機交互界面、高安全性以及先進的網絡系統協議。
新的產品家族結合了Span
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Spansion ARM MB9D560
- 行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)于2014年 05 月 08 日宣布對旺宏電子股份有限公司發起另外兩項專利訴訟，控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列廣泛且不斷擴大的存儲產品中，在過往以及當前持續侵犯 Spansion 的諸多專利。Spansion 分別向美國國際貿易委員會(ITC)與北加利福尼亞州聯邦地區法院遞交了起訴書。
涉案的四項專利主要與閃存的制造、結構以及使用相關。在 2013 年 8 月向 ITC 與北加利
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Spansion 旺宏 ITC 閃存
- 全球行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司(NYSE：CODE)2014年4月25日宣布推出六款新的汽車級閃存設備，從而進一步拓展了公司的汽車閃存產品線。本次Spansion推出的新產品包括三款新的串行閃存NOR和三款新的NAND閃存，其容量性能專門針對汽車行業所嚴苛要求的溫差性能與質量進行了優化。
Spansion 通過推出滿足汽車級質量、滿足車載擴展溫差范圍(-40℃至125℃)的器件(容量密度選項分別為16Mb、32Mb 和 64Mb)，積極壯大其 FL 1-K
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Spansion 汽車閃存 嵌入式
spansion介紹
飛索半導體
飛索半導體--全球最大的專門從事閃存開發、生產和營銷的高科技跨國企業，面向市場提供最豐富、最全面的閃存產品。于2003年由AMD和富士通整合各自的閃存業務合并成立，并且繼承了雙方長期以來的技術創新和市場領先地位。目前，產品主要應用于通訊、汽車、網絡和消費電子等領域，在NOR型閃存的市場占有率處于世界領先地位。2005年12月飛索半導體（Spansion，SPSN）完成分拆并在納斯達克 [
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