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聯發科天璣 9300 處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息,隨著 2023 年的臨近結束,聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc,為手機市場的競爭增添新的火花。今日,數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天璣 9300 的最新消息。據稱,該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±,CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,這是聯發科首次采用全大核架構設計,擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
  • 關鍵字: SoC  智能手機  天璣  聯發科  

三星發布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

  • IT之家 10 月 6 日消息,三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中,展示了多項新的半導體技術和芯片,而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%,AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面,新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
  • 關鍵字: 三星  SoC  獵戶座  

高通資料泄露:驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造,未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息,韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料,雖然大部分關鍵信息都打了碼,但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于:高通正在考察三星 SF2P 工藝,不過下下款產品(驍龍 8 Gen 4)確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外,高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造,具體細節不明,可能是在為“S
  • 關鍵字: 驍龍  SoC  臺積電  

蘋果手機SOC芯片繼續擠牙膏,國產手機的機會要來了

  • 2023年9月13日凌晨,蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發布。從SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣?蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造,而新一代的A17 Pro芯片由臺
  • 關鍵字: A17 Pro  iphone15  SoC  

人工智能、芯片復雜性不斷上升使原型設計變得復雜

  • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設計前端發生變化。
  • 關鍵字: 原型設計  FPGA  SoC  

同樣都是Type-C 差別為何這么大?

  • 隨著蘋果iPhone15使用Type-C接口這事的塵埃落定,Type-C接口終于實現了統一江湖。為何要用統一這個詞?這自然是Type-C的應用實在是太廣泛了,不僅除了蘋果iPhone以外的手機都配備這個接口,就連移動固態硬盤PSSD、數碼相機,以及家用監控攝像頭、行車記錄儀等亂七八糟的東西也早都用上了,所以大家歡呼一下也不過分,終于可以使用同樣的數據線和充電器了。不過疑惑也來了,蘋果iPhone15各個版本的Type-C接口速度竟然不一樣?據透露,標準版iPhone 15的Type-C接口速度可能僅限于4
  • 關鍵字: Type-C  蘋果手機  安卓手機  接口  

華為麒麟9000S處理器為8核12線程,手機端用上超線程

  • IT之家 8 月 31 日消息,華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現已開啟預售,但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結果來看,這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據極客灣消息,麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設計,為 8 核 12 線程,測試工具已經適配。另據知乎博主 JamesAslan 消息,這款處理器的中核和大核支持超線程。據 IT 之家此前報道,跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
  • 關鍵字: 華為  5G  麒麟  SoC  mate  

安森美NCP1345用于離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉換器的高度集成準諧振反激式方案

  • NCP1345 是一款高度集成的準諧振反激式控制器,適用于設計高性能離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉換器。 包含的雙引腳 VCC 架構允許直接連接到輔助繞組,以簡化 VCC 管理,同時減少零件數量并提高性能。NCP1345 還具有一個精確的、基于初級側的輸出電流限制電路,以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0,通用交流輸入,常用于智能手機、PAD和支持PD3.0或PPS協議的NB適配器,其中從交流電源隔離是必需的,并且成本低,高效率和低待機功耗是必不可
  • 關鍵字: onsemi  QR  USB-PD  Type C  ncp1345  安森美  世平  pd3.0  控制器  

三星發布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy Watch 6 系列首發搭載

  • IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活動上發布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外,還搭載了一顆性能更強的處理器,這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活動上,三星對這款新芯片只是簡單地提了一下,而三星半導體在其官網上則透露了更多的細節。Exynos
  • 關鍵字: 三星  智能穿戴  SoC  

意法半導體STM32 USB PD MCU現支持UCSI規范,加快Type-C供電廣泛應用

  • 2023 年 7 月 24 日,中國 ——意法半導體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態系統 STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統接口(UCSI)軟件庫,加快USB-C供電(PD)應用的開發。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的總包整體方案,組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當UCSI PD控制器實現標準化通信的固件示例。客戶可以直接復制粘貼這些參考設計,并從優化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統主處理器,使用
  • 關鍵字: 意法半導體  STM32  USB PD MCU  UCSI  Type-C供電  

匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規性驗證

  • 近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規性驗證,標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規格和功能要求,將為Apple Find My生態終端產品引入性能、成本和開發效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協同,海量Apple生態設備借助藍牙技術組成強大的查找網絡,物
  • 關鍵字: 匯頂科技  低功耗藍牙  SoC  Apple Find My network accessory  合規性驗證  

基于改進NSGA-II算法的微電網優化調度研究

  • 以某地區微電網系統典型日為例,以24 h為調度周期,考慮分時電價的并網型微電網,算例結果表明,改進的算法在微電網配置中具有更高效益,對比分析了有無儲能裝置時的調度結果,表明儲能裝置具有調峰,提高微電網靈活性和效益的作用。
  • 關鍵字: 202306  微電網  優化調度  多目標  NSGA-II  

紫光展銳首款衛星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產

  • IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會(簡稱“MWC 上海”),展示了旗下首款衛星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號,下同據介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標準,利用 IoT NTN 網絡作為基礎設施,易與地面核心網融合。V8821 通過 L 頻段海事衛星和 S 頻段天通衛星,同時可擴展支持接入其他高軌衛星系統,適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網絡難以覆蓋地區的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
  • 關鍵字: 紫光展銳  MWC2023  衛星通信  SoC  

聯發科繼續霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

  • 根據最新市場調研報告揭示,聯發科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
  • 關鍵字: 聯發科  SoC  

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行,預計發布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息,高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
  • 關鍵字: 高通  驍龍  SoC  
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soc 2 type ii介紹

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