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smic-asic 文章 進入smic-asic技術社區

ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優化

  •   在傳統的大規模ASIC和SoC設計中,芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。   當各廠商為芯片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續開發各自獨有的自定義模塊,第三方IP(USB核、以太網核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時,嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。        圖1:當前的ASIC和SoC設計中,嵌入式存儲器在總可用芯片
  • 關鍵字: ASIC  SoC  存儲器  

基于FPGA的機載顯示系統架構設計與優化

  •   隨著航空電子技術的不斷發展,現代機載視頻圖形顯示系統對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統架構主要分為三種:   (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構,優點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度,缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。   (2)基于DSP+FPGA的架構,優點是,充分發揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優勢,提高圖形處理的性能;缺點是,上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發給DSP,DSP拆分后再調用FPGA,系統的集成度不高
  • 關鍵字: FPGA  DSP  ASIC  

集成電路發展遇佳期 機遇與挑戰并存

  • 雖然已取得了很大發展,但中國IC行業存在著一系列嚴重問題:在IC設計方面,設計企業缺乏工藝知識,且對第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設計方法,缺少定制化和COT的設計知識;在IC制造方面,大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系,IP核開發能力弱并滯后于工藝開發。如今,在中國擁有政策、資金、市場,呼喚技術和專家的優勢條件下,中國IC業應抓住最好的發展時機。
  • 關鍵字: 集成電路  IC設計  ASIC  

亞太地區雄霸ASIC市場

  •   ASIC(專用集成電路),它是按用戶設計要求,在一個芯片上實現特定部分或全部功能的集成電路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產的特點,因而特別受到軍用和業界產品實現差異化的關注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標準邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標準化)集成電路。   堅信“半導體決定一個國家盛衰”的日本半導體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論,即從
  • 關鍵字: ASIC  PLD  201409  

達成最佳效能/成本的服務器ASIC IP與系統整合實現40nm高成本效益制造

  •   彈性客制化IC設計領導廠商(Flexible ASIC Leader™)創意電子(Global Unichip Corp.,GUC)與高度創新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power,LP)工藝節點的DDR3/4 PHY,大幅加速了一遠程管理控制器的系統設計, 此控制器用于服務器及桌面虛擬化。   創意電子的DDR 3/4 PHY為業
  • 關鍵字: 創意電子  ASIC  DDR  

電子元件封裝術語大全

  •   1、BGA(ball grid array)   球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心
  • 關鍵字: 元件封裝  ASIC  BQFP  

中芯國際與燦芯首創SMIC-ASIC網絡互動平臺

  •   國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所代號:981),于2014年6月5日宣布聯合推出SMIC-ASIC網絡服務平臺。該平臺是由燦芯半導體創建,并由中芯國際和燦芯半導體共同打造的專業的半導體產業網絡交流平臺,為客戶解答基礎ASIC問題以及提供專業工程技術和商務咨詢,并為整個ASIC項目開發提供參考,實現創新的業務
  • 關鍵字: 燦芯半導體  IC  SMIC-ASIC  

加速度計和陀螺儀傳感器:原理、檢測及應用

  • 微機電系統(MEMS)在消費電子領域的應用越來越普及,移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上,MEMS傳感器正在成為消費類和移動產品差異化的關鍵要素,例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構以及各種潛在應用。
  • 關鍵字: MEMS  ASIC  控制器  陀螺儀  傳感器  201406  

28nm時代將進一步蠶食ASIC

  • 在FPGA領域,我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農歷新年前后,FPGA的28nm交響曲奏響。
  • 關鍵字: 賽靈思  ASIC  FPGA  28nm  

Xillinx30年:以強大的All Programmable生態滲入我們的生活

  •   摘要:   賽靈思的成就,不止是發明了FPGA,也不止是繁榮了FPGA,更值得尊敬的是將FPGA的生態系統建立起來,成為目前幾個最重要的主處理平臺生態中最具發展活力又恰是最年輕的一個。   也許我們現在需要做的,除了感謝賽靈思公司全體員工的努力,更要享受一種幸福,那就是借助“All Programmable”生態中功能強大又又易于開發的FPGA,去和賽靈思一起開發出能夠讓生活更美好的創新應用!   這個世界,由各式各樣的生態系統組成的,很多看似毫不起眼的生態體系,卻著
  • 關鍵字: 賽靈思  FPGA  ASIC  

第一顆ASIC芯片FDC3301在中國航天科工集團問世

  • 在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗室誕生了第一顆33所自主設計的ASIC芯片FDC3301。雖然這在國際上不算什么新聞,但是要將中國“芯”進行到底,這也是一個極具意義的階段性勝利。
  • 關鍵字: ASIC  FDC3301  

一種基于閉環MEMS的電容式慣性傳感器設計

  • 微機械式慣性傳感器已經成為許多消費產品的一個組成部分,比如手持式移動終端、照相機和游戲控制器等。此外,微機械式慣性傳感器還被廣泛用于工業、汽車安全和穩定控制以及導航領域中的振動監測。一般來說,微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而,電容式傳感的高熱穩定性和高靈敏度使得它對種類廣泛的應用來說更具吸引力。 帶數字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉換器(C/V),以及隨后的模數轉換器(A/D)和信號調節電路組成。以開環配置(沒有反饋信號)運行這種傳感器可以形成相對簡單的系統,這種系
  • 關鍵字: MEMS  ASIC  

便于FPGA市場現狀和發展前景展望

  • 通常來說半導體產業是周期性行業,其周期一般為4到5年。但是隨著新技術和應用的快速發展,現今半導體周期越來越短,且每一個周期都有典型應用作為拉動點,比如過去的PC、后來的通信行業。FPGA也明顯符合這種規律。但不同的是,當ASIC和ASSP蕭條的時候,往往迎來FPGA的大發展。2008年以來的金融危機使得半導體行業平均跌幅大于10%,但是市場數據卻顯示FPGA行業依然強勁增長。危機和低迷使ASIC和ASSP制造者為謹慎起見,不敢貿然推出新產品,避免巨大的NRE費用。而FPGA恰好能迎合這一需求。全球FPGA
  • 關鍵字: FPGA  ASIC  ASSP  

FPGA技術的優劣勢分析

  • 盡管FPGA(現場可編程門陣列)從誕生至今只有20多年的歷史,但作為一個新興產業,FPGA已經取得了輝煌的成就。8月28日,中國電子報社在成都舉辦了“2009中國FPGA產業發展論壇”,FPGA企業的代表、系統企業的代表、市場調研公司的分析師以及關注FPGA產業的各界人士共聚一堂,熱烈探討FPGA產業的發展現狀和未來趨勢。靈活性凸顯FPGA優勢從工藝技術來看,和CPU一樣,FPGA始終走在半導體產業的前列,如今已躋身40納米陣營;就應用領域而言,FPGA已從最初的通信領域向各行各業擴展。在美國賽靈思公司亞
  • 關鍵字: FPGA  ASIC  IP  

Xilinx對FPGA的技術市場展望

  • ???? 引子  2011?年?12?月?13?日,可編程平臺廠商賽靈思公司?(Xilinx?)進駐北京新址,并開設研發中心。會上,Xilinx介紹了FPGA的發展方向。  FPGA的目標是軟件可編程  “過去十年,盡管全球定制化市場規模減少一半,而FPGA的增長率是標準器件成長率的兩倍,是ASIC成長率的四倍。”Xilinx亞太區銷售及市場副總裁楊飛介紹道。  究其原因,在典型的嵌入式系統中,有
  • 關鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  
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