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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案
- 中國，北京-2023年3月22日-由先進遠場語音捕獲及識別技術的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴展其全球銷售網絡。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區銷售其生產就緒的EveryWord?非接觸式語音技術產品系列。ArkX Labs渠道業務副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網絡，益登深厚的技術專長及經驗豐富的管理團隊，是我們先進語音捕獲及控制產
- 關鍵字： 益登 ArkX Labs 非接觸式語音解決方案
CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關系，提供完整的SiC逆變器參考設計
- 2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設計，且支持高達350KW/850V的電機驅動。該參考設計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅動器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
- 關鍵字： CISSOID Silicon Mobility SiC逆變器
蘋果芯片的局限性
- Apple silicon 芯片是游戲的未來嗎？
- 關鍵字： 蘋果 Apple Silicon
Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發成本和復雜性
- 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯網（IoT）設備打造的產品，可以提高設計靈活性，同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產品系列，為嵌入式應用開發人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產品專為極小尺寸的物聯網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度
- 關鍵字： Silicon Labs MCU
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC
- 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協議的MG27，該SoC是專為極小型物聯網（IoT）設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
- 關鍵字： Silicon Labs 極小型設備 藍牙SoC
提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨
- 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
- 關鍵字： sub-GHz SoC Silicon Labs
Astera Labs推出云規模互操作實驗室,實現大規模無縫部署CXL解決方案
- 心部署CXL附加內存先進的專用連接解決方案公司Astera?Labs（Astera Labs）近日宣布，擴展其云規模互操作實驗室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo內存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態系統之間實現強大的互操作性測試，該生態系統包括領先CXL為基礎的CPU、內存模塊和操作系統。Astera Labs首席產品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link?（CXL?）
- 關鍵字： Astera Labs 云規模互操作實驗室 CXL
貿澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯網所需的無線連接
- 2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統 (SoC) 器件。該系列產品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協議的網狀物聯網 (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應用，包括網關和集線器、傳感器、定位服務和預測性維
- 關鍵字： 貿澤 Silicon Labs 無線SoC
Silicon Labs:緊跟物聯網標準化浪潮
- 2022 年，全球芯片市場經歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過程，同時受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續疲弱的狀態下，以及疫情對經濟的影響和產業周期的原因，2023 年將是全球半導體行業一個短暫的下行周期，芯片市場也將出現分化的趨勢。消費、存儲等領域對芯片的需求在短期內將出現明顯的低迷，但市場其他領域對芯片的需求仍繼續保持增長勢頭。即使受半導體產業周期和外部經濟環境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應用對相關芯片產品繼續保持了旺盛的需
- 關鍵字： 202301 Silicon Labs 物聯網標準化
Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器
- 中國，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業的領軍者Yeelight易來今天宣布，Yeelight易來在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無線片上系統（SoC），以支持Matter 1.0技術標準，從而推動智能家居產品跨生態系統的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無線網絡體驗。Yeelight
- 關鍵字： Silicon Labs Yeelight 易來 Matter 人在傳感器
英特爾、Habana Labs與Hugging Face推動Transformer業務在訓練和推理優化及擴展取得關鍵進展
- 在過去的一年中，英特爾、Habana Labs和Hugging Face基于開源項目、集成開發者體驗與科學研究，不斷提升人工智能應用的效率并降低使用門檻，在創建和訓練高質量Transformer模型上取得了重大進展。Transformer模型為包括自然語言處理（NLP）、計算機視覺（CV）、語音等在內廣泛的機器學習和深度學習任務提供先進的性能。大規模訓練這些深度學習模型需要龐大的算力，這個過程非常復雜，不僅需要大量時間，而且成本高昂。通過英特爾顛覆者計劃（Intel Disruptor Program）與
- 關鍵字： 英特爾 Habana Labs Hugging Face Transformer業務 訓練和推理
第二部分——OEM制造生命周期關鍵階段之安全性入門
- 在終端產品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應商相同的許多挑戰。雖然產品設計完善、物理環境和網絡環境安全可靠構成了產品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應商采取的許多相同步驟和程序進行操作，以防止針對其最終產品的大多數安全攻擊。雖然產品生命周期中的OEM階段比IC生產的OEM階段要短一些，但每個階段的安全風險與芯片供應商面臨的風險卻很相似，且同樣影響深遠。幸運的是，OEM可以在其芯片供應商建立的安全基礎上進行構建，并重復使用多種相同的技術。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關鍵階段
- 關鍵字： Silicon Labs
貿澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
- 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統級封裝?(SiP) 模塊。該系列產品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發高能效、可遠程互操作的Z-Wave網狀網絡解決方案，并運用于各類智能家居物聯網?(IoT) 設備，包括智能家居控制中心
- 關鍵字： 貿澤 Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯網設備制造商提供更快速、更簡捷的開發過程
- 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業應用的互聯產品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，這些全新模塊可支持開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證，因此開發人員可以更快地將設備推向市場
- 關鍵字： Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
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