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外媒確認:蘋果不會生產配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

  • 11 月 6 日消息,據 The Verge 今晚報道,蘋果公司將不再生產配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經將 iMac 產品線的重點放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24 英寸機型上,并于今秋為其更新了 M3 處理器。蘋果公司的公關代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其稱,對于那些還對更大尺寸 iMac 抱有希望的用戶,蘋果公司鼓勵他們考慮 Studio Display 顯示器和 Mac Studio 或 Mac
  • 關鍵字: 蘋果  Apple Silicon  處理器  27英寸iMac  

了解Matter設備的認證途徑

  • 簡介為了向終端用戶保證您的Matter設備能夠成為可靠、安全且統(tǒng)一的物聯網(IoT)設備,您必須獲得Matter認證,或者明確被承認您的產品符合定義的連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)規(guī)范。具有Matter認證的設備與其他經過認證的Matter產品,它們之間的互操作性可得到保證。但與任何新技術一樣,關于為什么以及如何認證設備存在很多問題。我們在之前的文章《Matter認證:為物聯網設備所帶來的價值》中討論了認證Matter設備的諸多優(yōu)勢(原因)。本文將通
  • 關鍵字: Matter設備  Matter認證  Silicon Labs  

無線物聯網對元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

  • 1 物聯網存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs( 亦稱“ 芯科科技”)作為一家專注于物聯網的企業(yè),擁有業(yè)界全面的無線產品組合,支持多樣化的無線通信協(xié)議,包括藍牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技 首席技術官兼技術與產品開發(fā)高級副總裁)不同的物聯網無線技術有著各自的特性,可應用于不同的垂直領域。智能家居、智慧城市、互聯健康、工業(yè)和商業(yè)物聯網等都是芯科科技重點關注的應用領域,芯科科技也針對這些領域推
  • 關鍵字: 202309  無線物聯網  Silicon Labs  芯科科技  

用無線+MCU打造物聯網芯片 芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗?

  • 1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯網芯片需要無線射頻、安全、數據處理、低功耗和友好的IDE等功能,為此,各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科(Silicon Labs)過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈,在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力,推出了無線SoC,使芯科物聯網業(yè)務部門加速增長,居于行業(yè)領導地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一,這使芯科的新朋友圈進一步擴大,其中不乏互聯網大鱷及終端設備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化,在近日“Works W
  • 關鍵字: 無線SoC  物聯網芯片  芯科  Silicon Labs  

芯片行業(yè)黑暗期還沒結束 臺積電硬不起來了:數年來首次讓步

  • 快科技8月18日消息,隨著iPhone 15的量產,3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績,然而全年算下來依然會是下滑,此前臺積電已經下調了2023年預期,芯片行業(yè)的黑暗時刻遠沒有結束。需求不足,臺積電一向堅挺的高價也撐不住了,哪怕是先進工藝閑置了也很多,逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據報道,臺積電近期與客戶協(xié)商,只要投片量符合規(guī)定,報價將有折扣,這還是數年來臺積電首次在價格上讓步。由于產能及技術占優(yōu),臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢,說一不二,不同意就不接單,哪怕是蘋果也很忌憚。如
  • 關鍵字: apple silicon  A17  臺積電  

消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中,新款 Mac mini 也有戲

  • IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進的 3 納米制程技術,性能和效率都有顯著提升。據報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
  • 關鍵字: apple silicon  M3  

芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員齊聚同慶

  • 為物聯網設備制造商模擬真實世界的操作性和連接性測試?中國,北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,芯科科技波士頓辦公室開設全新的Connectivity Lab(”連接實驗室”)。”連接實驗室”模擬現代智能家居場景,其中包含一系列的物聯網(IoT)設備、應用軟件、生態(tài)系統(tǒng)和網絡,為開發(fā)人員提供一個理想的環(huán)境,從而支持他們在包含各種協(xié)議和設備品牌的真實場景中測試其M
  • 關鍵字: 芯科科技  Connectivity Lab  

蘋果Mac全線產品轉向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

  • 6月6日消息,當地時間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro,芯片制造商英特爾股價當日應聲下跌4.63%,收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會上表示,新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器,處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著蘋果全系Mac產品均已采用自研芯片。會上工程項目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱,M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特(Gregory
  • 關鍵字: 蘋果  Mac  Apple Silicon  英特爾  

貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

  • 2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核,最大工作頻率為97.5MHz,支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能為安全物聯網  (IoT)  設備提供可靠連接。貿澤所供
  • 關鍵字: 貿澤  Silicon Labs  無線SoC  智能電表  

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座

  • 帶您了解無線協(xié)議技術最新進展,助力加快物聯網設備開發(fā)中國,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術講座,旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術的最新進展并加快物聯網設備開發(fā)。作為一家專注于物聯網的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產品組合的同時,也十分注重與開發(fā)者分享技術和實踐,共同推動物聯網產品
  • 關鍵字: Silicon Labs  Tech Talks  Matter  Wi-Fi  藍牙  LPWAN  

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序

  • 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應商  2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司,今天宣布為更互聯的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
  • 關鍵字: Silicon Labs  Simplicity Studio  

CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關系,提供完整的SiC逆變器參考設計

  • 2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關系,以提供完整的模塊化碳化硅(SiC)逆變器參考設計,且支持高達350KW/850V的電機驅動。該參考設計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅動器,以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板,直流和相電流傳感器,直流母線電容器和EMI濾波,以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
  • 關鍵字: CISSOID  Silicon Mobility  SiC逆變器  

蘋果芯片的局限性

Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開發(fā)成本和復雜性

  • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專為極小型物聯網(IoT)設備打造的產品,可以提高設計靈活性,同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產品系列,為嵌入式應用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產品專為極小尺寸的物聯網設備而設計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度
  • 關鍵字: Silicon Labs  MCU  

Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

  • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27,該SoC是專為極小型物聯網(IoT)設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯網設備而設計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)。可為物聯網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接,使得xG27片
  • 關鍵字: Silicon Labs  極小型設備  藍牙SoC  
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