要點：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺，旨在支持混合關鍵級工作負載。· 全新平臺賦能汽車制造商實現統一的中央計算與軟件定義汽車架構，提供從入門級到頂級的可擴展性能?！?nbsp; &n
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高通 博世 CES 2024 數字座艙 車載中央計算平臺
要點：? 驍龍數字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合保持強勁增長勢頭，這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統 ? 全面的汽車產品組合可為車輛實現優化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業界領先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
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高通 CES 2024
2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態系統，共同開發適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計，能夠提供高性能、高質量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優于同類產品。通過與趣戴科技等生態系統伙伴的
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芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產品。AWR2544 77GHz
毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過提升高級駕駛輔助系統 (ADAS)
中的傳感器融合和決策能力，可以實現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1
集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟件編程，能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統和動力總成系統。德州儀器會在 2024 年國際
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德州儀器 汽車芯片 CES 2024
·?????? 這款專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 決策的準確性?！?????? 新款驅動器芯片可支持電池管理系統或其他動力總成系統中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規性和內置診斷功能，可縮短開發時間。??中國上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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德州儀器 汽車芯片 CES 2024
1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前，包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應用及其生產力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
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Mark Gurman 蘋果 WWDC 2024 AI
DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
作者：益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會，伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發展給整個行業帶來蓬勃生機；然而，全球供應鏈問題、技術迭代速度的挑戰以及環保可持續性帶來的壓力也給行業帶來多重挑戰。在過去的一年里，測試測量行業和半導體行業持續呈現出強勁的發展態勢。由于全球經濟的逐步復蘇，科技創新的不斷推進，測試測量行業在各個領域都發揮著關鍵的作用。半導體行業更是成為數字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯網、人工智能等新一代技術
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益萊儲 測試測量 2024
PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術如何增強消費電子產品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術如何為消費電子產品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術交流、討論氮化鎵技術及其應用場景的最新發展。氮化鎵技術正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括：推動人工智能
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宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術盛會：CES 2024展覽會。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱CES 2024時間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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村田 CES 2024
中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯網（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產品。Qorvo 技術實現更快速、更便攜的連接，提供更大的數據容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自動自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網絡通信框架，以數據為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
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RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車 通信框架 Connext Drive 3.0
傳感器及點陣LED顯示功能模塊實物圖板卡簡介STEP Sensor Card是STEP團隊推出的可配合小腳丫多種底板使用的擴展板卡，板載資源十分豐富，其中包括多種傳感器、168led點陣、flash存儲等多種功能，你可以用這個子卡來實現你各種各樣的新奇想法，像數字水平儀，溫度計，亮度檢測儀，你都可以用這個板卡去完成！板載資源：* 環境光傳感器BH1750FVI-TR * 溫度傳感器DS18B20Z * Flash閃存W25Q64FVSFIG * 陀螺儀MPU-6050 * 紅外對管，比較器LM393DR
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LED STEP Sensor Card
安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布與Superior Sensor Technology達成分銷合作。Superior Sensor Technology是醫療、工業和暖通空調（HVAC）市場等以應用為主的壓力傳感器領域先驅企業。工程師們經常面臨為特定應用尋找可定制的壓力傳感系統的挑戰。傳統的傳感器需要投入大量時間和精力來進行定制，而這有時會導致項目延期。Superior Sensor Technology的產品采用專有的NimbleSense架構。此架構將壓力傳感器轉變為一個全集成模
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e絡盟 Superior Sensor 壓力傳感器
日前，瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會（ISES，原CISES）。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此，旨在探討行業的未來趨勢和挑戰，分享他們如何在迅速創新和變化的行業中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創新、商業和投資機會，為半導體制造業賦能，促進中國半導體產業的發展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中，Markus Mose
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