恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗優化設計使其在極低頻率到150Mhz范圍內最大發揮Flash或RAM的性能。此性能為大量要求嚴苛的應用提供了最大的連接和帶寬選擇。靈活的雙單元256位寬Flash存儲器支持并行讀、寫操作,可保存“黃金副本”,防止重新編程中出現失誤,也可以簡單地作為單存儲單元使用。LPC1800也支持兩
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恩智浦 MCU Cortex-M3
基于LPC1311設計的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器,具有高度集成和低功耗,可用于嵌入式應用。CPU工作頻率高達72MHz,單電源2.0V-3.6V工作,內置了嵌套中斷向量控制器(NVIC),多達32KB閃存,多達8KB數據存儲器,USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 設計 基于
基于ARM Cortex-M3的嵌入式網絡播放系統,使用IPort-1模塊可以使用戶在不了解網絡通信協議和其內部硬件組成結構的情況下,就可以方便地給嵌入式設備增加網絡接口,同時也不需要改變電路的原有硬件結構,因而是一種方便易行的嵌入式設備網絡解決方案。
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網絡 播放 系統 嵌入式 M3 ARM Cortex 基于 通信協議
基于ARM Cortex-M3的嵌入式網絡播放系統,摘要:針對一般嵌入式播放系統無網絡功能,提出一種網絡播放系統硬件平臺設計方案。該方案采用ARM Cortex-M3構架的LM3S1138作為主控制器,以USB控制器CH375、網絡器件ENC28J60和音頻解碼器VSl003作為外圍器件,采用μ
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播放 系統 網絡 嵌入式 ARM Cortex-M3 基于
美國密歇根大學近日宣布,其研究人員已經成功開發出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅動傳感器系 統,可以從周圍環境中獲得電能,幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm,9mm³的體積僅是目前市場上同類設備的1/1000,不過其內部包含了一套完整的傳感器系統,包括 ARM Cortex-M3處理器,太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點,它絕大部分時間都處在休眠狀態,此時其功耗僅有同類產品的 1/2000。以此計算,其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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ARM Cortex-M3 處理器
引言
目前,網絡化控制己成為遠程控制的主要研究方向,利用網絡實現對局域乃至全球范圍內設備的監控是工業控制系統的發展趨勢。嵌入式Internet遠程監控技術作為網絡化控制的代表,它解決了工業控制領域中異構網絡互聯問題,提高了傳統裝備的智能化水平,促進了傳統產業結構的調整。嵌入式Web服務器尤其適用于嵌入式Internet應用,它通過Ethernet或Modem的連接可以輕松連接到任何網絡,真正實現對設備的遠程管理和控制。
實現方案
嵌入式Web服務器必須具備的基本功能包括:可控制與其連
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Cortex-M3 處理器 嵌入式 服務器
引 言 ARM公司于2008年11月12日發布了ARM Cortex微控制器軟件接口標準(CMSIS:Cortex Microcon-troller Software Interface Standard)。CMSIS是獨立于供應商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層,為芯片廠商和中間
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應用 軟件開發 M3 Cortex CMSIS 標準 基于
在22日舉辦的ARM Techcon03技術年會上,通用平臺聯盟(CPA:由IBM,特許半導體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術在ARM處理器上的應用計劃。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃:
去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術,今年8月份,首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優點和需要克服的技術問題,而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區啟動堪稱公司最大規模的全球性培訓活動——MCU Day,此舉將把在業界深受歡迎的“430 Day”進一步推向深入,同時加入更豐富的內容,為廣大客戶提供有關 TI 各種創新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術培訓活動,內容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產品系列,如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發套件。這個套件包括LPC1768開發板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發環境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態機建模工具評估版,以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外,這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發進度。
開發板有豐富的外設:三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR 開發套件 Cortex-M3 LPC1768
IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發套件。這個套件包括LPC1768開發板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發環境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態機建模工具評估版,以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外,這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發進度。
開發板有豐富的外設:三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR Cortex-M3 LPC1768 開發套件
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司),恪守其通過創新提高能效的承諾,于近日推出業界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器,使業界最廣泛的ARM微控制器產品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內核,針對嵌入式16位和32位應用而設計,工作頻率為70 MHz,功耗約為200 μA/MHz,提供先進的電源管理和極高的集成度。
為方便用戶順利過渡到16位和32位應用,新款LPC1311
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NXP Cortex-M3 LPC1300
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