- 2005年10月11日，瑞薩推出用于初級AC/DC轉換器等產品的PFC電路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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瑞薩 PFC Renesas
- 2005年10月6日，瑞薩宣布已實現了SiP(系統級封裝)業務的一個重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
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瑞薩 SiP Renesas
- 2005年9月7日，瑞薩與國家級汽車研究機構中國汽車技術研究中心 (China Automotive Technology & Research Center，以下簡稱CATARC) 將展開面向中國市場的汽車電子領域的技術合作。瑞薩向CATARC開發的汽車電子系統提供最佳單片機及技術幫助，旨在加快中國汽車工業發展進程和提高汽車電子技術。
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瑞薩 汽車電子 Renesas
- 2005年7月21日，瑞薩發布用于移動電話的三款電視調諧器可變電容二極管(變容二極管)：0.6×0.3(毫米)的業界最小尺寸的RKV650KP，以及外延封裝的RKV650KN和RKV650KL。
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瑞薩 可變電容二極管 Renesas
- 2005年6月21日，瑞薩發布業界第一個用于設備和部件管理的專用微控制器R5H30101。該器件通過對加密功能的高度防篡改配置，能夠實現更為安全的管理。
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瑞薩 微控制器 Renesas
- 瑞薩科技公司(Renesas)近期推出的SH-Mobile 3 (SH73180)納入了新研制的CPU芯核SH4AL-DSP、2D/3D圖形引擎以及全部由硬件組成的MPEG-4加速器，支持3百萬像素照相機模組以及圖像處理功能。同時，該新品中還有一個視頻輸出部件，這樣用戶可以把移動電話捕捉的視像在電視機上顯示出來。此外，由于SH4AL-DSP的指令系統與現有的CPU芯核SH3-DSP向上兼容，因而可以使用現有的程序，縮減產品上市時間。 www.hk.renesas.com
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Renesas
- 瑞薩科技(Renesas)和Ubiquitous公司宣布達成合作協議，利用兩家公司的技術專長共同推進面向家庭網絡的解決方案。合作全面覆蓋產品商業化、市場、技術研發和技術支持。根據合作條款，Ubiquitous公司承擔網絡中間件和嵌入式操作系統的開發，而Renesas進行平臺和LSI的硬件研發。www. Renesas.com
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Renesas
- 2005年5月12日，瑞薩推出用于手機相機的CY25CAH-8F(2.5V驅動)和CY25CAJ-8F(4.0V驅動)的閃光控制IGBT*1。其尺寸為3.0毫米×4.8毫米，厚度(最大)0.95毫米，堪稱業界最小。
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瑞薩 IGBT Renesas
- Renesas公司近期宣布加入由Cypress、Infineon及Micron三家公司聯合倡導的CellularRAM標準聯合開發組。CellularRAM產品被設計用來進行2.5G和3G手機設計，是一種嵌入式替換方案，引腳和功能都與用于當前手機設計中的異步低功耗SRAM兼容。www.renesas.com
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Renesas 存儲器
- 2005年4月21日，瑞薩宣布推出包括5 W輸出RQA0002在內的三種高頻功率MOSFET，用于手持式無線電設備及類似設備中的傳輸功率放大，通過使用新工藝和新封裝，實現了高效率、并大大減小了封裝的尺寸。
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瑞薩 MOSFET Renesas
- 2005年3月3日，瑞薩成立其新設計公司，位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S，開始商業運作，以增強用于3G移動電話的系統平臺的開發能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發和設計。
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瑞薩 Renesas
- 2005年2月24日，瑞薩宣布主席兼首席執行長Koichi Nagasawa博士將從目前的職位上退任，總裁兼首席營運長 Satoru Ito先生將被任命為總裁兼首席執行長。在2005年4月1日之后，新任命將開始生效。
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瑞薩 Renesas
- 2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機構獲得覆蓋所有業務地點的、專門用于汽車業質量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書。證書覆蓋包括微型計算機在內的、所有汽車應用半導體產品。
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瑞薩 汽車電子 ISO/TS16949 Renesas
- 2005年2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長小倉節生親臨現場，在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
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瑞薩 Renesas
- 2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
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瑞薩 Casio Renesas
renesas介紹
由日立公司（Hitachi）與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業務合并組成一個新的實體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區的運作于2003年7月1日正式啟動。
顯示瑞薩雄厚科技實力的應用支持隊伍，及銷售辦事處分別設于香港、深圳、廈門、上海、北京、青島、杭州和臺北，營銷網絡遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心，連成大中華的供應網。 廠房設在蘇卅 [
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