在過去的一年里，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Atheros(高通創銳訊)一直與您持續交流著MU-MIMO技術。之前，這個酷炫的新技術內置于第 二代11ac Wi-Fi產品之中，而現在，支持MU-MIMO的終端也即將上市。您很快就能在市場上看到支持MU-MIMO技術的路由器和筆記本電腦，隨后相關智能手 機和其他消費電子產品也將在2015年夏季和秋季上市。
支持MU-MIMO技術的產品一旦發布，消費者在購買產品的時候應如何選擇呢?哪款 產品的新特性和新性能，能夠
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Qualcomm MU-MIMO
盡管搭載驍龍810處理器的新品還未上市，網上又曝出驍龍下一代旗艦芯片--驍龍815的信息。
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驍龍815芯片細節流出
據外媒GIZMOCHINA報道，消息人士透露，驍龍815處理器將搭載四個Cortex A72核心以及四個Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架構，一組四個核心可同時工作，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務，Cortex A53核心將處理低功耗任務。
據稱，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU，它其使用Fin
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Qualcomm 驍龍815
Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產品。
雖然無法知道網站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據，但從數據來看，目前表現確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。
測 試圖表可以發現到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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Qualcomm Snapdragon
2014年12月，美國加州圣克拉拉-Silego采用Qualcomm® Quick ChargeTM 2.0快速充電技術推出一款新的萬能快速充電識別解決方案-SLG4LCxxxxV系列。SLG4LCxxxxV系列幫助識別器件支持 Quick Charge 2.0并提供電源準確的控制信息以設置合適的充電電壓。該款新穎的可配置混合信號(CMIC)解決方案同時支持大多傳統的快充標準并具備FAULT故障提示以及可編程放電支持高電壓到低電壓轉換功能。Quick Charge 2.0是Qualcomm股份
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Qualcomm Quick Charge 快速充電
美國招聘網站Glassdoor發布2015年美國最佳雇主企業榜單，科技類公司仍然占據榜單大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技類公司第四。總體榜單前十位的知名企業還有貝恩公司、雀巢普瑞納、雪佛龍、麥肯錫等。
Qualcomm已連續多年上榜。從總體上說，公眾認為這是一家由發明家、科學家及工程師組成的科技類公司。公司創始人之一艾文·雅各布博士在今年早些時候曾獲IEEE榮譽獎章;此外發明了維特比算法的安德魯·維特比博士也是Qualcomm的聯合創始人之一。
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Qualcomm 物聯網
Qualcomm Incorporated今日宣布，將通過Qualcomm? “無線關愛”(Wireless Reach?)計劃與致力于改善全球健康狀況的非盈利醫學研究機構喬治全球健康研究院(The George Institute for Global Health)聯合創立移動健康創新中心(CCmHI)，以支持中國政府在“十二五” 規劃中提出的改善中國社區醫療保健水平的目標。
移動健康創新中心由北京大學醫學部喬治健康研究所主
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Qualcomm 醫療系統
IC產業作為國家重點扶持的新興產業，近日來因國家產業投資基金引發的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產業迎來了史上最優發展環境。與此同時，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域孕育的巨大市場，將促進IC產業的進一步發展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應用驅動，快速發展”的主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商、企事業單位搭建
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IC設計 Qualcomm 醫療儀器
人腦的強大功能令科學家們頂禮膜拜，最近，IBM和高通的“造腦行動”研制成功了基于神經擬態技術的“腦芯片”，初具人工大腦規模。
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Qualcomm 芯片
看好手機導入無線充電功能的市場前景，高通(Qualcomm)與聯發科正積極開發，整合無線充電接收器(Rx)的應用處理器系統單晶片(SoC)，有鑒于此，獨立型無線充電晶片供應商，已計劃以更具設計彈性的客制化方案，吸引手機廠青睞，并協助其強化產品差異，以鞏固市場版圖。
飛思卡爾(Freescale)業務總監陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進一步節省手機內部空間與晶片成本，并席卷手機無線充電市場;不過，SoC方案在產品功能的差異化設計上，也將產生一定程度的限制。
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Qualcomm 無線充電
近期無線充電標準陣營間的攻勢連連，先是力拱磁共振(MagneticResonance)技術的高通(Qualcomm)在2013年年底一腳跨足三陣營，攪亂市場一池春水;接著2014年開春，A4WP與PMA突然宣布攜手合作，力促雙模無線充電技術的發展，再度為市場投下一顆震撼彈。
PMA與A4WP此次祭出的合縱策略無疑是為了“聯合次要敵人，以打擊主要敵人”，而其中的“主要敵人”，想當然耳，就是無線充電聯盟(WPC)。
相較于其他兩大陣營，W
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Qualcomm 無線充電
Imagination Technologies 宣布，該公司的 Ensigma 無線電通信處理(RPU)IP 已被整合在 Qualcomm Snapdragon 802 Ultra HD 處理器中，這是一款專為 Qualcomm Technologies 的智能電視、機頂盒和數字媒體適配器所設計的處理器。
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Imagination Ensigma Qualcomm RPU
Qualcomm為全球最大IC設計公司，2012年的營收高達191億美元，除了專注于無線通信產品外，也多元布局其他產品領域，其中無線醫療電子產業便是其看好的市場。
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Qualcomm 無線醫療
手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，臺積電失之交臂。
業內人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產速度。
高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺
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Qualcomm 晶圓代工
兩岸智能手機芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰，相較于國際芯片大廠及大陸IC設計業者報價持續下殺動作，聯發科則是采取不定時跟進策略，畢竟聯發科已取得大陸及新興國家智能手機市場絕對主導權地位，殺價取量無法再讓聯發科快速拉高市占率，反倒是國際芯片大廠跟進大陸IC設計業者流 血殺價舉動，恐將加速國際大廠淡出手機芯片市場腳步。
聯發科2013年上半在大陸及新興國家智能手機芯片市占率節節高升，加上近期宣布推出全球第一顆8核芯片，在市場沖刺態勢似乎已欲罷不能，由于競爭對手高通(Qualcomm)、博通(
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Qualcomm 手機芯片
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。
2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Qualcomm SoC
qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder [
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