新聞要點●? ?全新的性能型和經濟型 SSD 的靈活選擇滿足了從輕薄筆記本到高性能工作站客戶端PC系統的存儲需求；●? ?M.2 外形規格的美光 2300 SSD 采用美光創新的 96 層 3D NAND 技術，具備行業領先的 2TB 容量[1]；●? ?美光 2210 SSD 兼具SSD 的性能和性價比；與機械硬盤相比，采用了美光 QLC 架構的 2210 SSD的功耗降低了 15 倍之多。內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Techn
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QLC SSD
在QLC閃存的商用上，Intel和曾經的親密戰友美光（英睿達）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開賣了很長一段時間。日前，Intel非易失性存儲解決方案負責人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬。她同時公布，基于144層3D QLC閃存（內部命名為Arbordale Plus技術，家族第四代閃存）的SSD（代號Keystone Harbor）會在今年底出貨，Intel準備在2021年內將整個SSD產品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認，容量密度更高
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Intel SSD QLC
上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術,QLC類型容量做到了1.33Tb容量,創造了三個世界第一。國產閃存突飛猛進,三星等公司也沒閑著,三星正在開發160堆棧的3D閃存。對3D閃存來說,堆棧層數越多,容量就越大,存儲密度就越高,這是3D閃存的核心競爭力,2020年全球將大規模量產100+層的3D閃存。不過每家的技術方案不同,東芝、西數的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
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128 QLC
作為經過硅驗證的創新型 片上網絡 (NoC) 總線互連 IP 產品的領先供應商，Arteris IP 公司近日宣布 NETINT Technologies 公司再次獲得 Arteris FlexNoC 總線互連 IP 技術的授權，此項技術將應用于其下一代帶有片上視頻編碼處理器的企業級固態硬盤 (SSD) 存儲系統控制器產品中。此前，NETINT 曾于 2019 年 1 月宣布首次購買 Arteris IP 總線互連許可授權（參見“ NETINT Techn
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NoC SSD
新聞要點●? ?美光率先在業界推出面向數據中心的四層單元 (QLC) NAND 技術；●? ?基于 QLC 技術的美光5210 SATA SSD 正在引領數據中心從 HDD 過渡到 QLC SSD，憑借其全新容量和創新的工作負載洞察，滿足通用服務器和存儲的需求；●? ??強勁的客戶需求和 OEM 廠商驗證，推動美光 QLC SSD 進入市場。內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
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QLC OEM
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.近日宣布推出兩款電源管理IC（PMIC）產品——?ACT85610?和?ACT86600，可顯著提升企業和云計算系統的電源管理狀態。新款產品高度集成且可編程，克服了產品尺寸的挑戰，為系統設計人員提供了業界領先的靈活性和控制能力。該產品可以在制造過程中進行預編程，以適應不同的系統要求，并通過I2C總線在現場使用固件進行進一步優化。?Qorvo ACT85610 PMIC是市場上唯一
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PMIC SSD
新聞亮點：·? ?隨著行業存儲向NVMe的轉換，新款WD Gold NVMe SSD幫助中小企業數據中心提高其應用響應的速度，降低總體成本，并加速業務決策·? ?西部數據WD Gold NVMe SSD的連續讀寫性能表現高達其企業級SATA SSD的5倍，有助于企業基礎架構的擴展，以滿足對于商務智能、數據分析、虛擬化和ERP（企業資源計劃）等應用的更高需求，同時提供高可靠性·? ??借助自有的NAND閃存、定制化固件和內部集成的控制器，
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SSD SME
“顏色狂魔”西部數據,全新推出了金盤SSD(可不是黃盤哈,233333……)。雖然品牌新鮮,但實際上就是Ultrastar DC SN640企業級SSD的“換皮”,只不過新的金牌SSD會面向零售渠道通路銷售,Ultrastar DC產品線依然保留,但只以B2B的形式向大客戶直接出貨。至此,除了監控級紫盤,西數HDD和SSD全部完成了“顏色化”,即藍盤和綠盤代表主流消費級,黑盤代表高端消費級,紅盤面向NAS存儲,金牌專攻企業級。規格方面,金牌SSD設計有960GB、1.92TB、3.84TB和7.68TB四
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西部數據 固態硬盤 SSD
2019年，西部數據（WD）推出了首款面向工業和物聯網應用的嵌入式 eMMC 存儲設備，它就是 iNAND IX EM132 驅動器。?其基于該公司的 64 層 BiCS3 3D TLC NAND 閃存打造，讀速高達 310 MB/s，輔以專為嵌入式、商業、工業等用途而設計的各項功能，提升了整體的可靠性和耐用性。
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西數 嵌入式 eMMC SSD
2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態盤。這款產品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體，采用M.2規格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產的英特爾? QLC 3D NAND固態盤（SSD）已達1000萬個。此項生產始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術成為主流大容量硬盤技術的重要地位。英特爾客戶端SSD戰略規劃與產品營銷總監Dave Lundell表示：“很多公司都談論過QLC技術，但只
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英特爾 QLC
2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費級平臺帶來PCIe 4.0技術，群聯也首發了PCIe 4.0主控，使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤最大的亮點。在這次的CES 2020展會上，威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤，容量最大4TB，而且使用的主控都不相同，有一款還是首次見到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤了，去年7月底發布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤，使用的是群聯PS5016-E16主控，當時這也是首款能夠商業量產的PCIe 4.0主控
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固態硬盤 主控 SSD
對于三星來說，本周他們給出的去年第四季度財報預期時指出，公司的利潤可能會跌幅超50%以上，主要是內存等芯片價格下滑所致，不過他們看起來并不擔心。星電子副董事長Kim Ki-nam接受媒體采訪時表示，內存芯片市場開始出現改善跡象，這使得三星電子需要仔細考慮其位于京畿道平澤市的第二季內存芯片工廠的啟動時間。這位三星電子副董事長在拉斯維加斯舉行的CES展會上對媒體表示：“有跡象表明市場正在復蘇。但是現在還很難預測市場復蘇了多少，也很難預測哪些因素將會起作用。”據悉，三星的第二座內存芯片生產工廠即將建成，其面積相
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三星 固態硬盤 SSD
在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發布了基于Twin BiCS技術的閃存產品，并透露了即將推出的XL-Flash技術信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
隨著日新月異工業物聯網的發展，為實現更快更可靠的連接，越來越多的用戶通過 5G 網絡進行海量數據傳輸到數據中心，以助力工業應用實現更快捷和更可靠的連接。在此環境下，對網絡交換機和數據中心的性能需求更高且相關設備需要升級，繼而需求更大容量的寬溫存儲解決方案來解決問題。為助力工業應用實現更快捷和更可靠的連接，工業閃存解決方案 SQFlash 的全球主導供應商研華科技，宣布推出業界首款 8TB 寬溫 SATA SSD，即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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SSD SATA 寬溫
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