- Microchip Technology Inc現已推出兩個系列的軌到軌輸入/輸出運算放大器(運放),具備低功耗、單電源及擴展級溫度范圍,有單運放、雙運放及四運放器件可供選擇。新推出的MCP623X和MCP624X系列采用超小型SOT-23和SC-70封裝。這兩個系列產品將帶寬在10 kHz至10 MHz之間的Microchip運放產品陣容擴充至50多款。 MCP623X和MCP624X運放
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Microchip Technology Inc 模擬IC 電源
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器。新款器件功耗更低,其典型電流消耗僅為6微安,而且成本更低,是熱敏電阻最佳的替代器件。
全新MCP9700和MCP9701溫度傳感器可為眾多需要熱保護、溫度測量或熱量校準功能的嵌入式應用提供完整且易用的解決方案。新器件作為一款獨特的專用器件,擴充了Microchip溫度管理產品的陣營。
新器件的功耗非常低,典型電流僅6微安,低于市場上大部分熱傳感器IC。這不僅有助于延長電池壽
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Microchip Technology Inc 傳感器
- ESS Technology, Inc.今天宣布,該公司正向三星電子有限公司 (Samsung Electronics Co., Ltd)批量交付其130萬像素的 ES2260M 相機模塊。這是 ESS 首次向三星提供相機模塊。三星已選擇 ES2260M 作為其 A890手機的影像解決方案,A890 手機是三星為 Ver
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ESS Technology 模塊
- 凌特公司(Linear Technology)推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業界其它競爭對手的產品相比,它的占板面積最小,并集成了更加豐富的功能,改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內,LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇,并優化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口,允許使用 3 條線來控制多個
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凌特公司(Linear Technology) 封裝
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