- 研發基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網絡架構及VPN解決方案,構建EDA軟件管理系統,實現license的分時復用策略,解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式,可實現License授權管理及分析服務,幫助用戶優化EDA軟件采購方案,降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術與智能EDA計算技術,構建集成電路高性能EDA平臺,實現SaaS化的EDA應用創新服務模式,平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案,
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EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術:已形成Art-DFMx工具套件,支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析,用于面向良率提升和性能提升的版圖優化,先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測;提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計:研發了多款性能指標優于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優化的電路結構-器件尺寸-版圖優化工具;研發亞閾值電路特征化、統計延時建模、統計時
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- 2020年12月15日至16日,國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開,本次交流會由科技部高技術中心發起,2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項目成員參加了會議。 會上,項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創新點、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今,構建了面向EDA行業的高性能計算平臺,能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案,全方位助力設
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- 2021年6月1日,2021集成電路設計自動化前沿技術研討會在北京國際會議中心成功舉辦,會議由中國科學院微電子研究所主辦,中國科學院微電子研究所EDA中心(三維及納米集成電路設計自動化技術北京市重點實驗室)承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學、北京大學、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學者出席了會議,會議由中國科學院微電子研究所EDA中心主
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- 2022年3月10日,由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動化(EDA)平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術中心“高性能計算”重點專項組織,以“線上+線下”的形式召開,科技部高技術中心領導、項目綜合績效評價技術和財務專家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會議。 由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責
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- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽,是芯片制造最上游的產業,是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶,對行業生產效率、產品技術水平都有重要影響。近年來,國產 EDA 產業受到國家高度重視,且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實上,早在上世紀 80 年代,中國 EDA 產業也曾有過短暫的輝煌,但可惜,有如曇花一現,輝煌很快就沉寂下去,并長達 15 年之久,這段歷史有著怎樣的“隱情”?國產 EDA 產業的轉折點又是從何時到來?本期我們讓我們一起走進 EDA 的發展史。中國 EDA 產業失去的 15 年(199
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- 專業LDI設備制造商Limata日前正式發布其獨有的、經過市場驗證的適用于所有X系列產品的LUVIR技術?。此獨特的LDI技術在降低設備維護成本的同時,能顯著提高防焊油墨的成像速度。創新的技術降低了成像需求UV光的能量,同時帶來成像速度的提升在PCB制造制程中,防焊油墨的成像品質一直受到不斷提升的對位精度和成像精度要求的挑戰。相對于干膜成像,防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市場上多波長DI的解決方案(多波長對應于UV光波段)對高產出的需求而言太慢,生產廠家的成本也更高(更多的成像單元或更多機臺需求)
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UV IR DI
- 隨著機器人隊伍對物流、配送及檢驗行業的重塑,對更高效和靈活的充電解決方案的需求正日益增長,而人工管理這些隊伍以及全天候人員輪班處理突發充電需求也逐漸變得不可行。因此,下一步應該增強自主性,即在無人工干預的情況下,保持正常工作。這就是 WiBotic 大顯身手的地方。提高新一代機器人的自主性WiBotic 位于華盛頓州西雅圖,致力于為迅速發展的航空、移動、海洋及工業機器人生態系統提供充電必備的無線充電及電源優化解決方案。一系列的解決方案可通過無線充電站實現為機器人和無人機 (UV) 充電,無需人工操作員接觸
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UV ZVS PRM
- UV-LED單個芯片面積小,便于靈活設計;但相應的是單個芯片的輻射功率也較低,在很多應用中難以滿足高輻射功率密度的要求,這也是目前UV-LED在眾多領域很
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UV-LED 封裝技術 系統設計
- 根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新發布的《2018紫外線LED應用市場報告 - 固化、醫療、殺菌》顯示,2016-2017年可見到UV LED產品積極開展于各應用之中,根據廠商營收表現,UV LED市場產值于2017年成長至2.23億美金,預估2022年將會到達12.24億美金,2017-2022年復合成長率達33%。除固化市場穩定成長之外,表面殺菌、靜止水殺菌、流動水殺菌為未來五年 (2018-2022) 主要成長動能。
根據LEDinside調查2017年廠商表現,韓國
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UV-C LED
- 根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新發布的《2018紫外線LED應用市場報告 - 固化、醫療、殺菌》顯示,2016-2017年可見到UV LED產品積極開展于各應用之中,根據廠商營收表現,UV LED市場產值于2017年成長至2.23億美金,預估2022年將會到達12.24億美金,2017-2022年復合成長率達33%。除固化市場穩定成長之外,表面殺菌、靜止水殺菌、流動水殺菌為未來五年 (2018-2022) 主要成長動能。
根據LEDinside調查2017年廠商表現,韓國
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UV LED
- 下一個制勝點:UV-LED結構設計詳解-目前單個UV-LED 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩定而可靠的工作,又要做到封裝結構簡單緊湊,就必須提出UV-LED 陣列設計。也就是說,把多個UV-LED 芯片集成在一個小模塊里,從而得到較大光強的光源。采用COB 封裝技術,可以盡可能減少從芯片到外部環境之間的接觸層,從而減少熱阻,降低材料不匹配的問題。配合外部制冷器,可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長時間的持續高亮度發光,保證UV-LED 光源的可
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LED UV-LED
- 2016年12月22日,由集邦咨詢旗下LEDinside和中國LED網聯合舉辦的2017首席顧問行情分析會(深圳站)在金茂深圳JW萬豪酒店拉開大幕。會議現場高朋滿座、座無虛席。 本屆分析會以“2017年全球及中國LED產業的發展趨勢”為主題,LEDinside眾位分析師以及數位資深業者就Micro-LED、UV LED、車用照明、LED價格博弈現象等多個議題進行全方位的解讀。 會議伊始,TrendForce集邦咨詢董事長劉炯朗博士致開幕詞,對所有參會嘉賓表示感謝,隨后眾演講嘉賓進行演講。
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LED UV LED
- TrendForce集邦科技旗下LED行業研究品牌LEDinside(中國LED在線)最新「2016 紫外線LED與紅外線LED應用市場報告」顯示,2016年 UV-C LED殺菌與凈化應用的市場產值達2,800萬美元,2021年將達2.57億美元,年復合成長率高達56%,隨著更多LED大廠今年底推出新產品,將加速UV-C LED技術進展。
LEDinside研究副理吳盈潔指出,現階段主要UV-C LED廠為美國、日本、韓國廠商,日亞化學預計將于第四季陸續推出UV-C LED產品,而臺廠如光鋐與
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UV-C LED
- TrendForce集邦科技旗下LED行業研究品牌LEDinside(中國LED在線)最新「2016~2021年LED產業需求與供給數據庫」顯示,2016 年由于紫外光LED產品積極導入光固化、殺菌與凈化市場等各項應用,預估產值將成長至1.66億美元,到了2021年將達5.55億美元,年復合成長率高達27%。
紫外線LED的發展主流為UV-A LED與UV-C LED,其中UV-A LED多聚焦于光固化市場應用。LEDinside研究副理吳盈潔表示,在UV-A LED市場激烈殺價競爭下,整體紫外
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UV-C LED
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