今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商,預計將在2023年第三季度末發貨。當前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體迅速發揮發展,其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉,碳化硅襯底用于功率半導體制造,而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加
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功率半導體 盛美上海 Ultra C SiC 襯底清洗
3月7日,努比亞在新品發布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機搭載了由BOE(京東方)獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏,通過創新采用第四代屏下攝像頭技術解決方案,在畫質顯示、操作性能、美學設計、健康護眼等方面實現飛躍性突破,標志著BOE(京東方)實現了全面屏智能終端領域更強勁的爆發,充分彰顯了BOE(京東方)在柔性OLED顯示領域強大的技術實力和行業引領地位。得益于BOE(京東方)業界領先的高端柔性OLED顯示技術解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術,完全取消
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BOE 京東方 努比亞 Z50 Ultra 全面屏
1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸,以此來實現低延遲的處理器
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M1 蘋果 M2 Ultra 芯片
隨著工業物聯網的飛速的發展,5G時代的到來,工業控制系統在生產領域應用越來越廣泛,工業物聯網為未來工業控制系統靈活性和可擴展性的需求提供了支持。工業物聯網使我們的生產數據可以進行規?;写鎯?,并利用高速采集、云計算等技術對這些大數據進行分析、挖掘,進而優化生產效率。?工業網關是跨系統互聯的橋梁,對接口的類型和數量要求多樣化,對設備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高,而一般的 MCU 芯片解決方案已經難以應對工業網關的諸多需求,比如外設接口、安全加密解密、訪問控制等整體的解決成本較高。米爾電子
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Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產品:采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C:?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C:?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C:?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能,進一步豐富了 GigE Vision
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Sony Pregius S 傳感器 Blackfly S 8-20 MP 相機
IT之家 9 月 25 日消息,彭博記者 Mark Gurman 今天表示,蘋果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道,對于 iPhone 15 系列,蘋果正計劃帶來 USB-C 改進設計并可能更改名稱。據 Gurman 稱,蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?!案鶕O果目前的模式,我們可以期待明年 iPhone 的設計會有所改進,這與轉向 US
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iPhone 15 Ultra Pro Max
杭州聯芯通半導體有限公司(簡稱聯芯通)HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動汽車充電系統通信協議?ISO 15118-3。最近,聯芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項新進展,他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新,包括支持電動汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車輛到電網?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
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聯芯通 電動汽車 ISO 15118-20
Swissbit 通過開創性的新產品擴展了該公司的工業級存儲卡產品線。Swissbit 推出的全新 G-20 產品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡,該標準被認為是 CFast 標準的高性能繼承者。CFexpress 將可移動存儲介質的所有優點與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅固的外殼中。該產品所適用的應用非常廣泛,如工業自動化、游戲、運輸、醫療技術以及熱管理至關重要的應用等。全新的 CFexpress 產品系列容量最高為 1 TB,使用了 2 通道 NVMe 1.3
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CFexpress G-20
據外媒videocardz報道,Mac Studio的全面拆解表明,蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是,這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是,在拆卸過程中看不到硅芯片,因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試,該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大,并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
3月9日,蘋果發布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創新性的UltraFusion封裝架構,通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時依然保持著業內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存,晶體管數量達到了驚人的1140億個,每秒可運行高達22萬億次運算,提
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蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
蘋果召開2022 年春季新品發布會發布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴大 iPhone 系列價格區間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數據,iPhon
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昨日凌晨的蘋果春季發布會上,蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上,蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數,比如:晶體管數量1140億顆;20核CPU(16 個高性能內核和 4 個高效內核);最高64核GPU;32核神經網絡引擎;2.5TB/s數據傳輸速率;800GB/s內存帶寬;最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規則改變者,它將再次震撼 PC 行業。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接,我們能夠將 A
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說起安卓機皇,很多朋友自然而然會想到三星的Galaxy S系列,它總能用先進的配置和出色的體驗獲得消費者的認可,前不久發布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產品。這款新機擁有全新一代驍龍8移動平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優勢配置,不少消費者期待的S Pen也出現在了三星Galaxy S22 Ultra上。當然,屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”,單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實際上,
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三星 Galaxy S22 Ultra 屏幕
Redmi Note 10新機發布會正在進行中,核心配置也悉數揭曉。其中CPU方面,Note 10 Pro搭載天璣1100,系列首發VC液冷散熱,號稱是史上性能最強Note。
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Redmi Note 10 天璣1100
此前的3月份,小米在印度發布了Redmi Note 10系列新機,包括Redmi Note10,Note 10 Pro和Note 10 Pro Max三款手機,目前,這個系列的新成員Redmi Note 10S要來了,據小米官宣,新成員將于5月13日在印度發布。 日前小米方面正式宣布該系列的新成員Redmi Note 10S將于5月13日在印度發布。這是去年9月份聯發科發布的一款新品,8核架構,12nm工藝打造,安兔兔跑分30萬左右,主打中低端市場?! 墓傩膬热菘?,Redmi Note 10S將
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