- 在工業和信息化部電子信息司的指導下，在國家集成電路公共服務聯盟的大力支持下，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術及其SoC設計平臺、開發工具和解決方案，會議時間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。
隨著SoC設計技術在我國的快速普及，國內IP核消費呈快速上升趨勢，據CSIP 2009年分析報告顯
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國際IP核推介會 CPU C*Core
- 2010研華技術應用創新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場成功舉辦，涵蓋物聯網、云端計算、嵌入式應用等前沿資訊，提供最新技術的產業智能新應用。
2009年經濟危機乍暖還寒，變革與調整雙管齊下。如何實現經濟的復蘇與持久發展，科技創新將是關鍵所在。世界各國已將科技創新上升為國家戰略的制高點。在中國，工業與信息化的融合為科技創新應用提供了寬廣的平臺，產業調整與應用升級的同時，物聯網的發展更是將技術與應用有力的結合，推動新一波智能產業發展。作為全球產業
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研華 嵌入式工控機 Core
- 研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機產品–ARK-3440。該產品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內置在一個無風扇系統中，這兩個芯片的架構提供了一個非常小巧的高運算能力優勢，使得ARK-3440成為目前領先的高性能無風扇工業電腦產品。ARK-3440非常適用在包括監控、機械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計算的應用市場。
與其他研華ARK-3400系列產品相比，ARK-344
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研華 嵌入式工控機 Core
- 功能強大的移動Intel® GM45 Express芯片組集成移動Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 無風扇工業計算機定位高端，圖形密集型應用，如視頻流，圖形處理，視覺檢測，3D圖形和模式識別匹配等。
NISE 3140 無風扇工業計算機除了是高性能平臺，還是可升級的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達2.4GHz, 3M Cache和1066MHz..
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Intel 工業計算機 Core
- 英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器，是目前為止桌面級處理器中無可爭議的性能王者，其核心代號為Gulftown。伴隨著這款處理器的發布，一場“至臻完美、極速智能”的全新數字時代已經悄然來臨。
英特爾40年的成長歷程映證了一個不惑的規律，只有持續的創新，才有持續的增長。作為全球領先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
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Intel 32納米 Core
- 我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當長的，從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運?據Fudzilla網站最近的一則報道，據稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。
不過，Fudzilla認為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
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處理器 Core i5
- Intel將在今后半年的時間里發布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則 會在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。
型號
代號
工藝
核心數
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Intel 處理器 Core
- 英特爾于當地時間本周四，在美國拉斯維加斯CES 2010消費電子展上發布了32納米“Arrandale”移動處理器和“Clarkdale”桌面處理器，其中部分命名為Core i3的“Clarkdale”處理器被IBM應用到了兩款入門服務器上。
本次IBM新推出的兩款入門服務器包括System x3200 M3塔式服務器，支持Core i3、Pentium和Celeron處理器，支持DDR3內存，可選支持ECC。x3200 M
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CES 服務器 Core 32納米
- 明年開始英特爾處理器包括Core系列桌面型、移動型，以及Xeon處理器，甚至嵌入式處理器，全都將相繼
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英特爾 處理器 Core
- 據國外媒體報道，英特爾星期四預展了新的Core處理器和圖形芯片技術。這些將成為英特爾主流芯片產品的支柱。
正如以前報道的那樣，英特爾稱，它將在1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展會上展示新的Core處理器，其中包括新的i3芯片。這些處理器是首次采用32納米技術生產的。這個幾何學尺寸越小，芯片的速度越快和約節能。英特爾目前的處理器是采用45納米技術生產的。
英特爾將一共推出17款新的處理器。英特爾重申了這種Core i系列處理器。i7是頂級的處理器，i5是中檔的處理器，新的i3是低端處理器。
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英特爾 Core 處理器
- 據Intel公司一份產品路線圖顯示，除了我們先前報道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設計，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內置三通道DDR3內存控制器。
新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
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Intel Core 處理器
- 處理器集成DSP的目的主要是提高圖形和音頻處理能力，從而節約Core(內核)的資源，發揮處理器在多媒體和游戲應用上的潛力。
便攜產品的處理器向高端和多核發展將具有劃時代的意義，Intel依靠Atom想在便攜式設備分得一杯羹，ARM希望在高性能、多核處理器的發展上，向Intel發起挑戰。是 ARM挺進Intel在計算機市場的領域，還是Intel下探到ARM在嵌入式強勢的便攜市場，未來無法預測。但是，ARM和Intel必將在交匯點展開一輪激烈的戰斗是肯定的。中電器材作為ARM產品的銷售方，將結合市場
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DSP Core 處理器
- 近日研華參加美國加州舉行的ATCA峰會，并在會上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了將在研華Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服務器上采用ENEA網元系統管理中間件套件，從而實現了核心網絡應用要求的更高級管理性、可靠性和適用性。
“現在通信設備制造商(TEM)需要快速、無縫集成和低成本的可擴展性開放平臺，”研華刀片計算部門主管Peter Marek說。“研華ATCA
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研華 Core 刀片服務器
- 研華，其產品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用”，因而在ATCA峰會上被授予了“最佳展示獎”。研華UTCA-6302系統的獨特設計，使其可在僅有3U或4U制式機箱內整合多達12個全長AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器。
系統采用了具有創新性的從前到后的冷卻方案、先進的冗余電源設計，并且配備了能夠提供4個千兆位以太網端口、數據加密和4個T1/E1回程線路的新型
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研華 Core UTCA-6302 刀片服務器
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