- W3100是WIZnet公司專門為以太網互聯和嵌入式設備推出的硬件TCP/IP協議棧芯片,其硬件TCP/IP協議棧包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP協議。文中介紹了W3100A的主要特點、引腳功能和基本結構,分析了W3100的軟硬件設計應用方法。
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W3100A 芯片 協議 硬件
- SPC3是一種用于PROFIBUS-DP開放式工業現場總線智能化接口芯片,可廣泛用于工業自支化和樓宇管理自動化中的單片機接口。文中利用SPC3可與PROFIBUS現場總線、RS-485總線等進行接口的優點?給出了一種提高數據采集與監控系統效率的實現方法。
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SPC3 及其 應用 芯片 接口 PROFIBUS 智能 基于
- 目前,英特爾90納米工藝奔4處理器已經批量進入市場,這也標志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時代。 5月30日,Intel Research科技分析師羅布
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芯片
- ??? 據我國臺灣半導體工業協會的數據,今年第一季度臺灣芯片產業包括設計、制造、封裝和測試領域收入比去年同期下滑了3%,為2350億新臺幣,折合為75億美元,只有封裝和測試領域實現了增長,然而全球芯片市場收入則增長了12.8%,為551億美元。該協會還預測,經過調整下半年臺灣芯片市場將呈現上升趨勢。? 第一季度,由于緩慢生產能力擴容導致了臺灣DRAM業務收入落后于全球平均水準,此外激烈的價格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進一步影響了臺灣的芯片產業。?
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芯片
- 全球半導體行業在經過了幾個月的低迷后已經開始好轉。 由于更多的消費者購買筆記本電腦和手機,使得一些主要的廠商調高了它們的本季度的業績預期。 在過去的幾天里, 芯片行業的重量級大公司象英特爾公司、德州儀器和臺積電等都表示它們的業務比本季度的預期更好。 預期的修改顯示出廠商的信心在提高,芯片行業收入將大幅度高于今年的預期。所有的IT部門都將保持強勁增長。對于用戶來說,今年較好的預期意味著一些產品的短缺,但也將意味著廠商們有足夠
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芯片
- MouseWarrior是德國Code Mercenaries公司生產的鼠標控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標接口并集目前市場上所采用的新技術于一身,兼容性好且使用簡單,是開發鼠標產品的理想選擇。
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及其 應用 Warrior Mouse 控制 芯片 鼠標
- PM8316是PMC-Sierra公司生產的一種低功耗、高性能的多信道E1映射復用成幀芯片。該芯片內部集成了映射器、復用器、成幀器,其處理容量為63路E1,并含有8位微處理器總線接口和5個標準信號的JTAG測試端口,可支持收發抖動衰減。
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PM8316 及其 應用 芯片 成幀 E1 映射 復用 信道
- XRA00是意法半導體公司推出的一個甚高頻(UHF)RFID存儲器芯片,可用于設計感應式射頻識別系統。文中介紹了XRA00射頻識別芯片的基本工作原理,給出了它作為電子標簽在消費品零售和行李搬運領域的典型應用。
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原理 應用 芯片 RFID 射頻 識別 XRA00
- 介紹了VFD顯示驅動和控制芯片TP6312F的組成結構、性能特點和編程指令,對TP6312F驅動的VFD在電磁爐顯示電路中的應用做了詳細論述,給出了該應用系統的硬件電路和軟件流程。
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顯示 電磁爐 電路 應用 TP6312F 芯片 驅動 控制 VFD
- 根據港臺媒體報道,盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減,全球移動通訊廠商、手機廠及內容供應商均寄予厚望,不過,近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層,相繼對3G前景大澆冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服務進度不如預期,調降2005年WCDMA手機出貨目標。 近來多家手機芯片大廠及手機領導廠商紛對2005年3G市場不表看好,德儀亞洲區總裁程天縱表示,從2G到3G必須經過3~5年學習曲線,現階段不宜將全部賭注押在
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芯片
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序,從技術含量和成本來看,前端工序的設計和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設備的資本支出猛增,半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設計工序在手,以達到降低生產成本,又抓緊核心技術的目的。進入2000年后,半導體市場先揚后挫,研發投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續委托外包,可用
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芯片 其他IC 制程
- 5月31日消息,世界半導體貿易統計組織(WSTS)周一發布調查稱,全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半,但該產業仍預計全年營收將實現增長。 路透社稱,4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元,較3月減少1.2%;3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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芯片
- 5月31日消息,日本半導體設備協會(SEAJ)表示,日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%,創下25個月來最大跌幅,這說明芯片制造商對資本支出持審慎態度。 SEAJ表示,4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元),比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設備訂單在八個月內第七次出現比去年同期下降的情況
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芯片
- MB90092是日本FUJITSU公司生產的用CMOS工藝制成的OSD(On Screen Display)可編程大規模集成電路芯片,文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序,給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設計方法。
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應用 原理 MB90092 芯片 OSD
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