電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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LTCC 電子器件 模塊化 低溫共燒陶瓷
隨著射頻無線產品的快速發展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設計與實現已經成為現代微波技術中關鍵問題之
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LTCC 無源濾波器 設計方案
在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性
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LTCC 復合介質材
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LTCC 大功率 射頻電路 陶瓷材料
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中。相對于層壓技術，它具有一系列優勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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一次 設計 成功 實現 方法 LTCC DFM 利用
1引言 世界電子產品已進入一個速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時代。隨著無線電通信領域（如手機）的迅速商業化，對降低成本，提高性能有很大的壓力。LTCC（低溫共燒陶瓷）技術是
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優勢 分析 應用 電路 大功率 射頻 LTCC
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術作為一種新興的集成封裝技術，已廣泛應用于各個電子領域，而建模分析和優化綜合是疊層LTCC濾波器設計的關鍵。在此利用智能方法對疊層LTCC濾波器的建模及優化，采用LTCC工藝技術制備多層結構的LTCC濾波器，從而實現了濾波器優良的高頻、高速傳輸特性和濾波器的小型化和高可靠性。
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實現 研制 濾波器 LTCC 一種
利用Ansoft Designer和Ansoft Hfss軟件，協同設計帶有兩個傳輸零點的LTCC層疊式帶通濾波器。濾波器采用集總電容C和集總電感L實現，其尺寸20 mm×8 mm×1．2 mm。通過在各諧振單元之間引入耦合，濾波器在阻帶低端和高端共產生兩個傳輸零點，從而有效提高了濾波器帶外衰減特性。實際測試表明濾波器通頻帶內插損小于2 dB，回波損耗大于20 dB，測試結果與仿真結果有很好的吻合。
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LTCC 傳輸零點 層疊式 帶通濾波器設計
微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發的重要目標，LTCC技術正是實現這種目標的有力手段。新型LTCC材料系統成功解決了低燒結溫度、低介電常數和高機械性能之間的矛盾。積極開發和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產業化，并形成一定的材料體系和產業規模，是當前信息功能陶瓷領域的重要研究任務之一。
隨著現代信息技術的飛速發展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
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LTCC 元器件 信息技術 藍牙 材料
0 引言
隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產品的高速發展，對產品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發展為電子產品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創造了條件。微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
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LTCC SIP
摘 要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術是近年發展起來的令人矚目的整合組件技術，已經成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡稱LTCC）特點、LTCC材料和器件的國外內研究現狀以及未來發展趨勢。關鍵詞：低溫共燒陶瓷（
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低溫共燒陶瓷（LTCC）無源集成 工業控制 共燒匹配 陶瓷材料 工業控制
ltcc介紹
LTCC
目錄
1簡介
2技術優勢
·對比優勢
·應用優勢
·技術特點
3前景
·發展趨勢
·國內發展
·應用情況
4產品
5相關信息
·材料
·設計
·原料問題
·破局點
1簡介
低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）
該技術是 [
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