- 了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。 BGA(ball grid array) 該封 ...
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pcb layout IC
- 隨著近幾年對速率的要求快速提高，新的總線協議不斷的提出更高的速率。傳統的總線協議已經不能夠滿足要求了。串行總線由于更好的抗干擾性，和更少的信號線，更高的速率獲得了眾多設計者的青睞。而串行總線又尤以差分
- 關鍵字：
LAYOUT 差分 信號線 分析
- 布局前的準備:
1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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IC layout
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