- 2019年7月9日，聯發科技今日發布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯發科技在人工智能領域的領導地位。聯發科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，助力人工智能和物聯網的落地融合。作為聯發科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GH
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聯發科技 AI i700解決方案
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