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魯毅智訪華 戰略撼動半導體市場格局
- 日前，魯毅智以美國半導體產業協會副主席、GLOBALFOUNDRIES董事長的身份訪問了北京。這位在半導體行業內德高望重的“宗師”級人物一下飛機，就與忙著與中國半導體行業協會組織和政府相關部門進行了多次高級別的會晤。同時，掛有GLOBALFOUNDRIES董事長、前任AMD董事長和董事會主席等多重身份標簽的魯毅智，還與AMD及其客戶、知名學者、業內專家進行了深入交流。 在歷時一周的訪華時間里，魯毅智與各界人士重點探討了AMD的“輕資產”計劃在戰略層
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES GPU 半導體代工
AMD稱臺積電是主要合作伙伴 不會中止合作
- AMD稱，盡管產品因最近臺積電40納米工藝生產線成品率問題而出現供不應求，它會繼續與臺積電和Globalfoundries合作。 據國外媒體報道稱，AMD平臺高級副總裁里克·伯格曼表示，“我們與臺積電合作已經有10年了，它是我們的一家主要合作伙伴。” AMD上個月承認，ATI Radeon HD 4770芯片供不應求的原因是臺積電40納米生產線成品率低有關。6月份，臺積電40納米芯片成品率低于25%，這是任何芯片設計公司都不能滿意的，特別是AMD。
- 關鍵字： AMD 40納米 Globalfoundries
Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路
- Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業務、設計服務團隊之后，這次延攬建廠、廠務人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬設備龍頭應用材料(Applied Materials)服務事業群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運干部，兩人都熟稔晶圓廠設備系統與IBM技術平臺。 Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓 半導體設備 SOI
晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌
- 晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者，繼臺積電日前發表28納米制程技術，Global Foundries亦不甘示弱，對外發表22納米制程，預計最快2012年進行生產，與臺積電互別苗頭意味濃。 臺積電日前在京都VLSI大會上發表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術，并將取代32納米成為全世代制程，多數晶圓廠包括Gl
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工 繪圖芯片 28納米 HKMG
Global Foundries志在英特爾 臺廠不是主要對手
- Global Foundries制造系統與技術副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術，未來將持續延攬來自各界半導體好手加入壯大軍容，同時他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數轉進40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(Bench Mark)其實對準英特爾(Intel)。 競爭對手臺積電45/40
- 關鍵字： GlobalFoundries 40納米 晶圓代工 SOI
GLOBALFOUNDRIES介紹22納米及更小尺寸技術
- GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創新技術，該技術可以克服推進高 k金屬柵(HKMG)晶體管的一個主要障礙，從而將該行業向具有更強計算能力和大大延長的電池使用壽命的下一代移動設備推進了一步。 眾所周知，半導體行業一直致力于克服似乎難以逾越的困難，以延續更小、更快、更節能的產品趨勢。研究是通過GLOBALFOUNDRIES參與IBM技術聯盟來與IBM合作的形式進行的，旨在繼續將半導體元件的尺寸縮小到22納米節點及更小尺寸。 在2009年于日本京都舉行的VLSI技術研討會上，GLOB
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES HKMG 電池
GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產
- GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設投產進度表。照此規劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設完成，2012年開始全速運轉。 AMD也同時表達了對GlobalFoundries的支持，指出這是紐約州歷史上最大規模的技術投資，將為當地帶來6400多個直接和間接工作崗位。 AMD早在三年前就宣布了紐約州建廠計劃，期間歷經審查批準、籌集資金、工廠拆分等一系列準備工作和意外變動，如今終于要正式破土動工了。也許兩年之后
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓 半導體制造
打擊Intel Atom囂張氣焰：AMD欲推輕薄本新平臺
- Intel Atom平臺近期在上網本領域可謂風光無限，不過AMD CEO Dirk Meyer日前透露AMD目前正在開發低功耗小尺寸，而功能比Atom上網本更為強大的筆記本平臺產品，以打擊Atom上網本的“囂張氣焰”。這款新平臺產品將于明年交貨給合作廠商進行生產。 Meyer強調AMD的這款新平臺將基于筆記本而不是上網本產品，他并稱由于上網本與筆記本的界限日益模糊，上網本這一名詞將最終消失。 目前，AMD主要使用Puma平臺應對筆記本的需求，而下一代Tigris平臺
- 關鍵字： AMD CPU GPU Globalfoundries
GlobalFoundries公開展示45/32/28 nm晶圓樣片
- 在日前開幕的臺北Computex2009展會上，GlobalFoundries向與會者展示了分別基于45nm/32nm/28nm三種工藝制程的晶圓產品樣片，并稱他們明年計劃開始啟用32nm制程技術。 他們首先展示了目前已經在使用的45nm制程技術的產品樣片，這塊晶圓樣片將用于制造即將上市的六核Istanbul處理器。中間的那一塊則是基于32nm SOI硅制程的測試用樣片，據AMD宣稱明年他們計劃開始使用32nm制程技術。而AMD將把28nm定位半世代制程,最左邊的就是一塊采用28nm半世代制程技
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓 Half-node
GlobalFoundries攜手T-RAM為其提供高級存儲技術
- GlobalFoundries公司近日宣布，他們與T-RAM達成了一項合作開發協議，GlobalFoundries將在后續32/22nm制程技術中使用T-RAM公司的嵌入式內存技術。我們預計AMD處理器的緩存密度將有望進一步提高。 預計T-RAM公司的嵌入式內存技術將被應用到GlobalFoundries公司基于體硅(bulk-silicon)結構或SOI結構的的32/22nm制程產品上.按早先的說法，GlobalFoundries將于今年第四季度開始使用基于體硅(bulk-silicon)結構
- 關鍵字： GlobalFoundries 處理器 嵌入式內存
Globalfoundries稱今年第四季度將開始32nm制程生產
- ?Globalfoundries公司計劃于09年第四季度開始正式32nm制程芯片的生產。該公司宣稱將從第四季度開始接受生產訂單，如果一切正常，那么2010年就可以按訂單要求生產出32nm制程芯片。 ? ? 顯然該公司的第一批客戶將是AMD的處理器和顯卡芯片，不過現在還很難說Globalfoundries能否比臺積電更早拿出基于32nm制程的方案，如果答案是“能”，那么屆時的業界恐怕又要激起一輪大波。 目前，該公司旗下只有一間Fab1工廠
- 關鍵字： Globalfoundries 芯片 32nm
2009年3月2日，GlobalFoundries成立
- GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。 公司除會生產AMD產品外，也會為其他公司擔當晶圓代工。現時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美國紐約州的二廠于2009年7月24日動工，預計于2012年投產
- 關鍵字： GlobalFoundries 半導體 晶圓代工
globalfoundries介紹
GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。
公司除會生產AMD產品外，也會為其他公司擔當晶圓代工。現時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]
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