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三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機(jī)型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計(jì)

  • 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關(guān)注的焦點(diǎn)，按照往年慣例，三星S系列新機(jī)將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機(jī)。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發(fā)布會將在北京時(shí)間2024年1月18日凌晨2點(diǎn)舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機(jī)型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布。· 三星S24標(biāo)配8GB內(nèi)存，
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小米MIX Fold 3體驗(yàn)報(bào)告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界

  • 在高端手機(jī)市場，小米一直以創(chuàng)新設(shè)計(jì)和強(qiáng)勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨(dú)特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng)新的鉸鏈結(jié)構(gòu)，徠卡影像也迎來新的升級，再次證明了小米在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)方面的硬實(shí)力。本期體驗(yàn)報(bào)告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對其強(qiáng)悍實(shí)力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)語言，采用內(nèi)折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機(jī)身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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三星全新Galaxy系列體驗(yàn)報(bào)告：旗艦品質(zhì)，強(qiáng)悍多能

  • 當(dāng)前，折疊屏手機(jī)早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創(chuàng)性AI體驗(yàn)、端游級游戲特性和專業(yè)級影像，帶來令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡約
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？

  • 金秋十月，科技圈也進(jìn)入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其該機(jī)將重新回歸雙處理器版本的組合。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機(jī)型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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三星也想遙遙領(lǐng)先？ 旗艦新機(jī)傳將采用「新武器」

  • 華為推出搭載自家麒麟處理器的智慧手機(jī)Mate 60 Pro，引起市場震撼后，三星電子明年推出的旗艦Galaxy S24系列，預(yù)計(jì)也將搭載自家研發(fā)的Exynos 2400行動處理器。三星去年的Galaxy S22系列采用Exynos 2200處理器，卻產(chǎn)生發(fā)熱嚴(yán)重等問題后，今年S23系列在內(nèi)的旗艦機(jī)型都采用高通的驍龍芯片。業(yè)界人士表示，預(yù)計(jì)三星將在明年上半年上市的S24系列搭載Exynos 2400，為三星時(shí)隔2年再次挑戰(zhàn)使用自家公司的芯片。據(jù)韓《東亞日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，三星5日在美國加州舉行的「三星系統(tǒng)LSI科技
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信 終于跟上華為蘋果的步伐

  • 據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時(shí)間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
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落后華為蘋果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能

  • 8月15日消息，在2022年下半年，華為蘋果手機(jī)先后支持了衛(wèi)星通信功能，這項(xiàng)功能在關(guān)鍵時(shí)刻救了不少人的性命。最新消息指出，三星明年上市的Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，該功能比競爭對手華為蘋果晚了一年多時(shí)間。據(jù)報(bào)道，韓國一位官員表示，國內(nèi)智能手機(jī)將在2024年實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化。考慮到韓國品牌LG已經(jīng)退出手機(jī)市場，三星是韓國最重要的手機(jī)品牌，因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉，三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊，雙方已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日，小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

  • 隨著時(shí)間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

  • ·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。·       該平臺憑借開創(chuàng)性的AI體驗(yàn)、端游級游戲和專業(yè)級影像等特性，樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿。·       此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏

  • 去年8月，三星在國內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機(jī)?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4，其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設(shè)計(jì)、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶的青睞。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據(jù)海外爆料達(dá)人最新曬出的保護(hù)殼渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路，依然采用縱向折疊方案，并
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

  • 全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨(dú)特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準(zhǔn)度，可以跟蹤生理周期。可靠的連續(xù)溫度監(jiān)測性能在運(yùn)動、健康監(jiān)測設(shè)備和其他領(lǐng)域開辟了廣泛的新應(yīng)用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準(zhǔn)確收集數(shù)據(jù)，這不僅在實(shí)際應(yīng)用中很難實(shí)現(xiàn)，而且會導(dǎo)致數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

  • 要點(diǎn)：·       第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來增強(qiáng)的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿，為世界各地的消費(fèi)者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性。·       三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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