- Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase??，一個先進的軟件即服務（SaaS）平臺，可加速成像系統的設計周期并減少客戶支出。這個新平臺包含一個虛擬實驗室，可提高用戶在選擇系統配置以滿足其視覺應用需求時的信心。“我們的使命是讓機器視覺技術對客戶來說變得簡單。我們希望將相機選擇和設計過程加快到幾分鐘和幾小時，而不是幾個月和幾年。”Teledyne FLIR IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“SightBase讓我們的客戶擁有塑造成像解決方案的選擇。讓我們努力工作，豐
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Teledyne FLIR IIS 機器視覺
- 問題引入在工作中，會遇到OC門與OD門的稱謂。而感性的認識一般為：OD門是采用MOS管搭建的電路，壓（電壓）控元器件。OC門是采用晶體管搭建的電路，流（電流）控元器件。而OD門的功率損耗一般是小于OC門，為什么？電平TTL電平：輸出電平：高電平Uoh >=2.4v 低電平Uol <= 0.4v輸入電平：高電平Uih >= 2.0v 低電平 Uil <= 0.8vCMOS電平：輸出電平：高電平Uoh ≈ VCC Uol ≈ GND輸入電平：高電平Uih >= 0.7*VCC U
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TTL電路 CMOS
- 用機器視覺代替人眼來判別顏色之間的差異，實現在線檢測，大大提高了檢測效率，同時對產品進行全檢，檢測結果更為客觀、更準確。無論是分撿水果和蔬菜還是檢查運動鞋，在保證可靠性的前提下高速捕獲準確的色彩和豐富的細節都要求相機具備某些特征。那么，相機廠商該如何應對這些需求提出的挑戰呢？Blackfly S和Oryx將新的CMOS傳感器及高級色彩算法完美結合，并具備：色彩校正矩陣，用于實現在任一照明條件下的精確色彩再現；高質量圖像，卓越的靈敏度和動態范圍，能夠較大限度提升圖像對比度；靈活多變的自定義觸發設置，準確觸發
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傳感器 色彩 CMOS
- Dragonfly S?系列融合了?Teledyne?在?USB?方面的卓越性能和針對嵌入式系統解決方案的經驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領域。USB相機行業先鋒?Teledyne FLIR IIS（前身?Point Grey Research）推出全新?Dragonfly?S USB3?相機系列，豐富其機器視覺產品組合。新系列產品體現出?Teledyne?不斷樹立和提高視覺行業標準、幫助客戶
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Teledyne FLIR IIS USB3 機器視覺相機
- 用機器視覺代替人眼來判別顏色之間的差異，實現在線檢測，大大提高了檢測效率，同時對產品進行全檢，檢測結果更為客觀、更準確。問：無論是分撿水果和蔬菜還是檢查運動鞋，在保證可靠性的前提下高速捕獲準確的色彩和豐富的細節都要求相機具備某些特征。那么，相機廠商該如何應對這些需求提出的挑戰呢？答：Blackfly S和Oryx將新的CMOS傳感器及高級色彩算法完美結合，并具備：? 色彩校正矩陣，用于實現在任一照明條件下的精確色彩再現? 高質量圖像，卓越的靈敏度和動態范圍，能夠較大限度提升圖像對比度?
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CMOS 傳感器 色彩算法
- 受到威脅的不是摩爾定律本身，而是它所代表的促進經濟增長、科學進步和可持續創新的能力。
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CMOS
- 1月8日消息，據報道，日本熊本放送消息，臺積電日本熊本新廠建筑工程在上個月末已完成，預定年內投產，目前處于設備移入進機階段。另外，該廠開幕式預計在2月24日舉行。公開資料顯示，臺積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計劃生產12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導體，初期多數產能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬片產能。臺積
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臺積電 索尼 日本電裝 CMOS ISP MCU
- 移動互聯時代，在電子半導體產業周期由谷底向上走階段，有 3~4 類芯片會沖在前面，呈現出明顯的增長勢頭，存儲器是典型代表，還有一種芯片也很搶眼，那就是 CIS（CMOS 圖像傳感器），它在 2019~2020 年那一波產業高速增長過程中就扮演了重要角色。如今，2024 年半導體業即將復蘇，CIS 再一次沖在了前面。CIS 有三大應用領域：手機、安防和汽車。當然，CIS 在工業和其它消費類電子產品上也有應用。近日，全球 CIS 市場排名第二的三星電子發出通知，將大幅調升 2024 年第一季度 CIS 產品的
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CMOS 圖像傳感器
- IT之家 12 月 10 日消息，由于當下摩爾定律放緩，堆疊晶體管概念重獲關注，IMEC （比利時微電子研究中心）于 2018 年提出了堆疊互補晶體管的微縮版 CFET 技術（IT之家注：即垂直堆疊互補場效應晶體管技術，業界認為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術），英特爾和臺積電也都進行了跟進。在今年的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM 2023）上，英特爾展示了多項技術突破，并強調了摩爾定律的延續和演變。首先，英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）晶體管方面取得的突
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英特爾 CMOS
- 3D 亞納米時代，CMOS 邏輯電路如何發展？
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CMOS
- Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解決方案革新者 Teledyne e2v 發布全新高水準 CMOS 圖像傳感器系列 Emerald? Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先進成像技術的基礎上又增強了性能，使之成為各種機器視覺應用、室外監控以及交通檢測與監控相機的理想選擇。 Emerald? Gen2Emerald Gen2 的型號分為 8.9M像素（4,096 x 2,160）和 12M 像素（4,096 x 3,072）
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成像技術 CMOS 圖像傳感器 機器視覺
- IT之家 10 月 26 日消息，根據市場調查機構 Counterpoint Research 公布的最新調查報告，受到需求疲軟、庫存調整以及每部智能手機的攝像頭數量減少等諸多因素，2023 年上半年全球智能手機 CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量為 20 億個，同比下降 14%。該機構研究分析師 Alicia Kong 表示：持續的通脹壓力、充滿挑戰的宏觀經濟環境，影響了消費者信心，導致智能手機出貨量低于預期。2023 年上半年，每部智能手機的平均攝像頭數量也從 2022 年下半年
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索尼 CMOS
- Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出Lepton UW模塊，這是全球首款具160度超寬視場角（FOV）的微型熱像儀模塊，其尺寸小到可以放在手指尖上。這款新型超寬熱像儀模塊為火災探測、過程監控和人數統計等需要寬視野的應用提供了出色的尺寸、重量和性能。Lepton UW具有120 x 120熱分辨率和高達400攝氏度的場景動態范圍。與整個Lepton系列一樣，它也具有出色的熱靈敏度（小于50 mK）和相同的集成數字熱圖像信號處理功能
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Teledyne FLIR 紅外熱像儀
- Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出備受矚目的Lepton 3.1R。這是全球首款具有95度視場（FOV）、160x120分辨率和高達400攝氏度場景動態范圍的輻射熱像儀模塊。新的3.1R型號秉持了同樣的緊湊型尺寸和低功耗特性，這使得Lepton系列紅外熱像儀模塊成為全球最暢銷的小型電子移動設備和無人系統。“Lepton的革命性突破，使得其全球首款集成到加固型智能手機乃至無人機等數百萬臺設備中的微型熱像儀模塊。”Teledyne
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Teledyne FLIR 輻射熱像儀模塊
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