據三星官方網站消息，三星發布首款集成5G的處理器Exynos 980，采用8nm工藝打造，內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
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三星 5G Exynos 980
CMOS集成電路(CMOS IC)和電池供電產品的制造商需要測量靜態(或“待機”)電源電流用于驗證生產測試質量。CMOS IC或其中含有CMOS IC成品的漏電電流測量過程被稱為IDDQ測試。此測試要求在IC處于靜態條件下測
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2600 數字源表 IDDQ
吉時利儀器于2005年發布了配備板載測試腳本處理器(TSPTM)的測試和測量儀器——首款2600系列源表。TSP基于消息的編程很像SCPI，還具有通過用戶定義的測試腳本實現測試序列/流的控制、決策和儀器自我管理等
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TSP 3700 萬用表 2600 開關測量
可配置功率電平 :ndash; From 200V to 3kVndash; From 1A to 100Abull; 動態范 圍寬:ndash; From mu;V to 3kVndash; From fA to 100Abull; 電容-電壓方法:ndash; plusmn;400V多 頻C-Vndash; 200V斜 坡速率
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2600 PCT 4200 參數曲線 跟蹤儀
三星電子(Samsung Electronics)最近投入量產的高階移動處理器(AP)Exynos 8 OCTA首度采用自主研發的CPU核心Exynos M1，以及確保兩核心之間快取資料一致性的匯流排架構SCI(Samsung Cohertent Interconnect)，顯示系統LSI事業部的技術能力大幅提升。
據韓媒inews24報導，Exynos 8 OCTA以自主研發的SCI取代以往使用的安謀(ARM)CoreLink CCI-400引發矚目。業界人士表示，三星電子繼自主研發設計的CP
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三星 Exynos 8
次世代行動晶片即將上市，相關消息滿天飛，據傳聯發科(2454)Helio X20十核心晶片的效能不只遠勝前代，還打爆三星，不管是Galaxy Note 5/Galaxy S6 edge+搭載的Exynos 7420，或是謠傳S7搭載的Exynos 8890，表現都不及Helio X20。
PhoneArena、Techgrapple 12日引述陸媒報導，百度貼吧公布了疑似聯發科方面的投影片訊息(見此)，稱安兔兔評測顯示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%;若以比較CP
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三星 Exynos
據傳為應對高通的Krait系列，三星新品取名Mongoose(貓鼬)，即Krait(環蛇)天敵。
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三星 Exynos
三星電子(Samsung Electronics)研發自制行動處理器有成，據傳該公司再進一步，將在明年發表自主設計的 CPU 核心。中國媒體稱，新品代號為“Mongoose”(貓鼬)，剛好是高通(Qualcomm)“Krait”(環蛇)的天敵。
韓媒 BusinessKorea 7 日報導，當前市面上的行動處理器多采用 ARM 架構的 CPU 核心，蘋果 A 系列處理器的 Cyclone CPU 核心基本上采用 ARM 架構，但是為了配合 iPho
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三星 Exynos
三星或很快將昔日的合作伙伴變成競爭對手。
高通公司在日前的新聞發布會上稱，驍龍810未能在知名品牌的智能手機中立足，是影響公司2015年預期收入減少的因素之一。雖然高通公司并未指出“知名手機”的具體名字，但有知情人士表示，他們確信是指三星公司。
此前有消息稱，由于在測試過程中發現高通芯片存在過熱問題，三星新版Galaxy S將不再使用高通處理器，轉用使用自主芯片Exynos。
不過，高通在發布會上為自家芯片的質量正名，堅稱芯片并無質量問題。而三星之所以棄用高通
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三星 Exynos
作為近幾年顏值最高的三星手機，Galaxy S6 在發布之初便收獲不少好評。和 S6 一起出盡風頭的還有位于 S6 之中、被譽為“最強芯”的 Exynos 7420 芯片，這也是自 S3 以來，三星在其旗艦機中首次完全棄用高通驍龍處理器。相比驍龍 810 深陷“發熱門”，采用三星最新 14nm FinFET 工藝的 Exynos 7420 則風光得多。
三星 S6 已經發布有一段時間，而國外的科技媒體 phoneArena 已經拿到了真機并進行了詳
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三星 Exynos 7420
高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)公開了下載速度最高可達450Mbps的新一代移動裝置數據芯片LTE Modem，三星電子(Samsung Electronics)也致力于研發次世代Exynos Modem產品。三星2015年預計搭載在旗艦智能型手機的Exynos 7 Octa移動應用處理器(AP)，將支援次世代LTE速度。
據韓國IT Today報導，三星瞄準2015年市場，正全力研發新數據芯片。新芯片為2014年三星LTE下載速度最高支援300Mbps的Exynos Modem
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三星 Exynos 高通
三星電子(Samsung Electronics)強推Exynos品牌移動系統芯片。除了在官網介紹搭載于Galaxy Note 4上的各種系統半導體產品群，短期內整合芯片解決方案也將上市，可望擴大移動AP(AP)市占率。
三星電子在進入LTE時代后，因高速數據處理造成的發熱現象，在開發整合AP時吃足苦頭。同時間高通(Qualcomm)則是借著供應AP結合調制解調器的單芯片，以及電源管理芯片(PMIC)等外圍芯片解決方案，在市場上壯大。
據Digital Times報導，日前三星電子透過Ex
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