- 高通今晚正式發布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變?？雌饋?，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
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華碩 ROG 驍龍855 Plus
- 我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風扇四銅管的設計，在散熱能力還是可以的。而且整體內部構造比較簡單明了，允許用戶增加一根內存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內部空間利用率上偏低。
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DR7-PLUS
- 7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)?！ ?nbsp;
外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色?！ ∨渲梅矫?，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯發科H
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魅族 PRO 7 Plus
- WLANPlus是Metalink Broadband公司開發的一種基于創新的多輸入輸出(MIMO)結構的解決方案，其設計目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應用的市場需求。
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WLAN Plus IEEE802.11
- 魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術，能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現著魅族對手機的追求，歷經30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。
拆機工具很
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魅族 PRO 6 Plus
- 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光傳送網(Optical Transport Network, OTN)處理器已進入大批量生產階段，以推動業界向400G OTN交換演進。隨著多家運營商進行試運行，美高森美正在促進業界將城域網向400G網絡容量升級?！ ∶栏呱劳ㄐ艠I務部門副總裁兼總經理Babak&n
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美高森美 DIGI-G4
- LG公司表示，二季度手機市場的盈利僅為17萬美元左右，出貨量1410萬臺，也就是說，平均下來，每臺手機的利潤在1.2美分左右，約合人民幣1角。
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LG G4
- 據美聯社報道，LG電子周三公布了第二季度財報。報告稱，該季度LG電子實現凈利潤2264億韓元(約合1.95億美元)，同比下降45%。營收同比下降8%至13.9萬億韓元(約合120億美元)。
LG電子稱，由于電視業務虧損擴大，第二季度利潤從1年前的4118億韓元下降到2264億韓元。FactSet調查的分析師原先預計為2048億韓元。運營利潤同比下降60%至2440億韓元。歐洲和俄羅斯匯率變動影響了電視業務的利潤。
另外，為了應對蘋果iPhone和三星Galaxy手機的競爭，LG大力推銷旗艦
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LG G4
- 近日知名維修團隊iFixit對LG G4進行了詳細拆解，除了詳細展示該設備的完整清晰零件之外還帶來了部分零件的X光視圖，最終iFixit對這款旗艦手機給出了8分的評價(總分10，分數越高越容易維修)，獲得高分的主要原因是設備非常容易打開和用戶可更換電池，iFixit表示用戶只需要細微的努力就能彈出后置面板，電池就可以被取出，整個過程不需要任何工具。
事實上，iFixit還表示在拆解到G4的中框之間并不需要任何工具。從這里到拆解到主板，只需要一把十字的螺絲刀和挑線器。在主板上可以看到來自三星的3G
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LG G4
- LG的新旗艦手機G4已經正式發布了國行版，售價3999，而低于任何一款手機，在欣賞其外部設計的同時，我們也希望看到其內部做工究竟如何，以及是否方便拆解、維修，這在很大程度上決定著后續使用尤其是遇到問題時的體驗。
說起設備拆解，專家當然是iFixit，不過也不是唯一的渠道。這不，LG G4國行剛發布，愛玩客就送上了詳細的拆解教程，更難得的是還有組裝還原過程 ，以及對其做工的精彩點評。一起看看把。
1、拆解難度：★★☆
屬于初級水準，LG G4內部結構非常簡單，層級也不是很多，基本上沒有
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LG G4
- 針對稍早LG年度旗艦新機LG G4采用六核心非對稱架構設計的Snapdragon 808處理器，而未選擇搭載近期有過熱負面印象的Snapdragon 810處理器，Qualcomm方面很快地對此做出回應，表示此款新機是在Snapdragon 810架構確定前便投入規劃，因此使用較早確認設計的Snapdragon 808。
Qualcomm強調目前依然以Snapdragon 810作為優先發展，只是在陸續傳出處理器過熱情況、長期合作夥伴三星決定全面采用自有處理器產品，加上此次LG年度旗艦新機確定不
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LG G4
- LG近日在全球同步推出其最新旗艦手機LG G4。
這部手機屏幕為5.5英寸IPS Quantum顯示面板，2K分辨率(1,440 x 2,560像素)。LG稱這部手機的顯示屏跟任何競爭對手的產品相比，色彩還原提升20%，亮度提升25%，對比度則提升50%。
G4使用了F/1.8光圈1600萬像素后置攝像頭，該攝像頭還具有三軸光學防抖功能(OIS)。
這部手機背部還有全球第一個色彩頻譜傳感器，這個傳感器能讓相機傳感器更準確地根據環境光線進行調整，理論上能拍出白平衡更好的照片。
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LG G4
- 盡管榮耀6 Plus才剛剛發布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創仿生平行雙鏡頭設計，并采用精致機身設計，另外結合頂級硬件配置，綜合表現還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創新攝像頭構造如何?這些小伙伴們關注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。
榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測
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華為 榮耀 6 Plus
- 4G手機如今也變得白菜價，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元，具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機，大神F1 Plus內部做工如何?手機質量是否依舊有保障呢?接下來，百事網小編為大家帶來這款599元大神F1 Plus拆機圖解，一起看看其內部結構與做工如何吧。
大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解
擴展閱讀：大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測
大神F1 Plu
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酷派 大神 F1 Plus
- 首先卸下前面板的Home鍵，有一個金屬支架支撐。
接下來取下前置攝像頭，這里有一整個電纜組件，還包括了耳機揚聲器。
現在可以分開前面板組件的金屬板。
iPhone6 Plus的電池容量超大，達到2915mAh。
電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量，共計2915毫安時 ， 比iPhone 5s（1560毫安時）多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達24小時，和384小時的待機時間。（下一頁）
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