五年前市場上只有兩家公司生產 CPU，現在已經有十幾家了。大多數新進入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數據中心市場，但現在競爭對手也開始瞄準 PC 市場。據報道，英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場，這對高通公司來說是個壞消息，對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數據中心市場舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產品的利潤率不如數據中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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據路透社報道，英偉達正在開發基于Arm架構、適用于微軟Windows 系統的個人電腦 (PC) 芯片，AMD也計劃制造基于Arm構架的PC芯片，這些芯片預計于2025年發售。據悉，自2016年微軟宣布Windows on
Arm計劃以來，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應商，但雙方的合作協議將于明年到期，協議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局，兩家企業將利用自身技術優勢來為Windows系統提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業將目光轉向基于Arm構架的PC芯片，極有可能跟蘋果的Arm
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據路透報道，英偉達正在開發基于 Arm 架構、適用于微軟 Windows 系統的個人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發布。兩位消息人士透露，AMD 也計劃使用 Arm 技術設計 PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動，英偉達收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達和 AMD 將加入高
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英偉達 AI CPU
IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬億次運算）。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實惠的價格提供“真正的桌面級 RISC-V PC”體驗，官方計劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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RISC-V CPU
IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設備體驗，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產品將與現有的驍龍計算平臺層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄羅斯最強大的超級計算機是 Chervonenkis，其計算能力排名全球第 27 位，性能為 21.53 PetaFLOPS，但在前幾代的英偉達 GPU 上運行。
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俄羅斯 CPU
10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
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三星 Exynos 2400 處理器 CPU
10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構的首款產品，集成4個最新研發的高性能6發射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX），支持同時多線程技術（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
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龍芯 CPU 酷睿
臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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IT之家 10 月 6 日消息，相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調，IT之家今年 5 月曾報道，彼時 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況，而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準測試情況也已經流出。據悉，Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個性能核心和四個效率核心，主頻最高可達 3.9GHz，基本主頻為 1GHz（樣
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英特爾 CPU
IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創新活動后的媒體問答環節中透露了許多關鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術，但這項技術不會與 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“當你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
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英特爾 CPU
IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問答平臺進行了問題回復，透露了一些新品處理器的上市規劃信息。首先是大家最關心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發布會，屆時整機企業同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預計 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發 3B6000 芯片，預計 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
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CPU 龍芯
人腦的基本結構和功能人類的大腦是一個驚人的機器，能處理復雜的信息，使我們能理解和響應周圍的世界。它由大約860億個神經元組成，每個神經元可以與其他神經元通過約1000個突觸進行連接，形成一種復雜的網絡結構。大腦的這種網絡結構讓我們可以進行多種多樣的認知活動，如感知、記憶、思考、語言等。這種網絡是通過電信號進行通信的，當電信號通過神經元時，它會在突觸處釋放化學物質，這些化學物質會跨越突觸間隙，與另一個神經元的接收器結合，引發新的電信號，如此往復，完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復雜，但速度非常快，使我
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CPU GPU
8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計劃開售之后，關于該機是否是麒麟、5G的猜測成為一個熱門話題，仍有網友認為Mate60系列正式發布后只會提供4G版本，而且沒有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機便知。 8月29日晚，有博主對Mate60 Pro進行了拆解，確定新機內部采用的是全新架構的海思麒麟處理器，為雙疊層設計，而且是純國產CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始，中國有了第一臺全國產5G手機，鑄就了手機行業的里程碑。同時，關于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結束了，
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華為 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G
IT之家 8 月 11 日消息，根據市場調查機構 Jon Peddie Research（JPR）公布的最新報告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環比增長 17%，核顯出貨量環比增長 14%。JPR 數據顯示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達到 5360 萬臺，環比增長 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達到 4900 萬臺，環比增長 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%；筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來劃分，AM
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