IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室開發了該產品，并基于其 232 層
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美光 MWC 2024 存儲 手機
2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發布了全新的平臺、解決方案和服務，涵蓋網絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發展日新月異的時代，保持競爭力至關重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態系統提供產品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創新服務。在今天的發布中，英特爾致力于推動行業實現5G、邊緣、企業基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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MWC 2024 英特爾 企業智能化 AI
用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行，業界專家和領袖將匯聚于此，共同探討電力電子領域的最新技術進展。在APEC展會上，EPC將展示其業界最全面的全系列產品和先進功率轉換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉換器、電機驅動和再生能源等應用實現無可比擬的優勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會議：向我們的氮化鎵專家學習如何優化您的功率系統
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EPC APEC 2024 電力電子解決方案
對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網（ RAN ）領域向開放和虛擬化網絡的發展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網絡，從而滿足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內的越來越多的行業領先企業正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關注電信產業未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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AMD 電信合作伙伴生態系統 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布：推出其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發布進一步加強了IAR支持開發人員創建安全、可靠和符合標準的嵌入式應用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫療設備、工業自動化和消費電子等多個行業。該版本中最重要的新功能是經過認證的C-STAT，這是專為安全關鍵應用程序設計的靜態代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標準，并新增了
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株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關技術。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l 雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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村田 MWC 2024
2024 年 2 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal? 自適應 SoC 結合到單塊集成板卡上，從而提供了可擴展且高能效的解決方案，為原始設計制造商（ ODM ）合作伙伴加速產品上市進程。 Embedded+ 集成計算平臺經過 AMD 驗證，可助力 ODM 客戶縮短認證和構建時間以便更快進入市場，
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AMD Embedded+ 嵌入式處理器 自適應
聚積科技以「聚積科技驅動芯片帶領LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進步，包含：1.第二代超視覺運算技術(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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ISE 2024 聚積科技 驅動芯片 LED顯示屏
2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經過嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經驗豐富的分析師和實驗室技術人員認為是各類別中最佳產品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進的生產級功能，同時還具有桌面設備的易用性和簡單設置。這款掃描儀采用完美頁面
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Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
【美國，芝加哥】當地時間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車用空調及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產品與解決方案亮相，展示出作為行業引領企業的核芯技術與完備的全球服務能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責人
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美芝 威靈 暖通制冷解決方案 AHR Expo 2024
各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業“晴雨表”的存儲產業在去年四季度率先出現漲價等情況，一直延續到今年，預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內存（HBM）、GPU等A
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當地時間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產業都是絕對的主角，而今年AI產業也迎來了爆發式增長。CES 2024前瞻：PC邁入AI時代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術的汽車芯片，并與高通和英偉達開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統的廠商。除此之外，英特爾同時發布面向發燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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CES 2024 AI 汽車電子
原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發環境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
中國 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車內傳感應用（如兒童存在檢測）先進解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術構建了同時檢測多人生命狀態的卓越能力，并能夠區分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片，并借助 4activeSyst
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Algorized CES 2024 Qorvo 超寬帶雷達 車內監測
（2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應用。在全球最大的消費電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創新技術，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業的面貌。聚積科技的展覽主題“驅動升級變革”， 旨在強調公司承諾推動汽車行業創新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅動芯片 聚積科技的展示區域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內部的應用。車體外部展示
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CES 2024 聚積科技 LED驅動芯片 汽車照明
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