基于M D K RTX的COrtex―M3多任務應用設計,MDK RL―RTX是ARM公司推出的最新實時多任務內核，Cortex―M3是ARM公司最新發布的嵌入式處理器。將RL―RTX實時多任務內核應用到cortex―M3處理器上，可大大提高代碼密度，減少系統內存，提升系統性能。本文介紹了RL―RTX在Cortex―M3上的移植以及多任務應用設計方法。
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應用 設計 任務 M3 RTX COrtex 基于 微控制器
香港--2008年11月19日--全球領先的LED顯示解決方案供應商Lighthouse（兆光科技）近日參加了在香港會議展覽中心舉辦的InfoComm Asia 2008（2008亞洲國際視聽集成設備與技術展）。在這一引領亞太AV技術潮流的盛會上， Lighthouse展示了其最先進的4毫米R4-S租賃型LED顯示屏。由于采用了業界首款集成HDMI的LED處理器——LIP-HD， R4-S能夠完美再現高清晰真實影像。
新型R4 – S 采用4毫米像素間距，
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LED 高清 R4 – S
在近日ARM公司組織的“微控制器市場創新研討會”和ST的采訪會上獲悉，ARM公司的Cortex-M3已經有18家企業授權使用，出貨量數百萬個，主要為ST等公司取得。
Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，從占為面積到代碼密度等角度來看，都具有優勢。
表1 Cortex-M3與ARM7相比優勢
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不過，盡管Cor
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ARM Cortex-M3 MCU 處理核 8051
ARM 的Cortex－M3處理器內核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現象往往發生在大規模市場成熟的時候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經占據了統治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據主導地位的有利條件。事實上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統一進程就已經開始了。聰明的設計者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設及多達80個GPIO。
RealView微控制器開發工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發環境（IDE）易于使用的特性，并增
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ST ARM 處理器 Cortex-M3
摘要 ARMv7是目前ARM處理器體系結構的最高版本。本文介紹了基于ARMv7的最新ARM微處理器Cortex系列，描述了該系列處理器的技術細節，同時重點論述了Cortex-R、Cortex-A、Cortex-M系列處理器的技術特點。最后，對不同系列處理器的應用領域作了進一步的闡述。
關鍵詞 ARMv7 體系結構 Cortex-M Cortex-R Cortex-A
引 言
隨著嵌入式技術應用領域的不斷擴展，對嵌入式系統的要求越來越高，而作為嵌入式系統核心的微處理器也面臨日益嚴竣的挑
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ARMv7 體系結構 Cortex-M Cortex-R Cortex-A
ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(SantaClara)舉行的第四屆ARM開發者大會上發布了其新款Cortex-A9處理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核處理器與ARMCortex-A9單核處理器能在嚴格的功率限制下提供高性能，可用于提供出眾的全面功能的創新設備，例如智能手機、連接移動電腦(connectedmobilecomputers)、消費電子產品、汽車信息娛樂系統、網絡及其它嵌入式和企業設備。 全新的Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理
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嵌入式系統 單片機 ARM Cortex-A9 處理器
ARM公司近日在美國加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的第四屆ARM開發者大會上發布了其新款Cortex™-A9 處理器系列。全新的ARM Cortex-A9 MPCore™ 多核處理器與ARM Cortex-A9 單核處理器能在嚴格的功率限制下提供史無前例的高性能，可用于提供出眾的全面功能的創新設備，例如智能手機、連接移動電腦（connected mobile computers）、
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嵌入式系統 單片機 ARM Cortex-A9 處理器
1993年著名的ARM7誕生，之后的ARM9、ARM11風靡世界。隨后出現了Cortex系列。實際上，Cortex就是ARM12。在“全國第七屆嵌入式系統與單片機學術交流暨多國產品展示會”上，ARM公司費浙平先生解釋說。
Cortex有兩大分支：高性能的A8系列，主頻可達到1GHz；低成本、計劃與8/16位MCU競爭的M3系列。至此，ARM處理器覆蓋范圍從1美元到1GHz。ARM新系列得到了半導體公司的追捧，例如，ARM11至今已有57家公司授權，Cortex上市1年，已有26家公司授權。
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Cortex ARM12 MCU和嵌入式微處理器
半導體制造廠商STMicroelectronic推出一個新的32位微控制器系列產品，新產品所用微處理器是ARM公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM® Cortex™-M3內核。STM32系列產品得益于Cortex-M3在架構上進行的多項改進，包括提升性能的同時又提高了代碼密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中斷響應的緊耦合嵌套向量中斷控制器。ST是Cortex-M3內核開發項目的一
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32位 Cortex-M3 STMicroelectronic 工業控制 工業控制
隨著中國3G牌照發放的臨近，3G網絡規劃設計已經被提到議事日程上來。WCDMA與TD-SCDMA采用相同的核心網架構，在進行核心網的規劃設計時，組網方式問題是規劃的重心。R4核心網在電路域引入了軟交換技術，采用承載和控制相分離的網絡結構，實現了MSC Server(移動軟交換服務器)和MGW(媒體網關)的物理分離，符合NGN的演進趨勢，并且可以減少機房、傳輸資源的使用，新業務部署快，使得運營、維護成本大大降低。隨著WCDMA R4設備的成熟，采用R4組網已經成為運營商的首選。WCDMA R4核心網在電路域
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3G R4 核心網 通訊 網絡 無線 域組網
固定網ＮＧＮ在中國的發展已超過三年，并已逐漸開始商用實驗和部署。隨著３Ｇ的臨近，無線領域的軟交換技術（ＷＣＤＭＡ Ｒ４ ＢＩＣＮ ／ Ｒ５ ＩＭＳ，ｃｄｍａ２０００ ＬＭＳＤ／ＭＭＤ）也逐漸進入試驗階段。固定網和移動網同時發生著ＴＤＭ話音向分組話音、電路交換向軟交換的演進，這就產生了兩個軟交換系統是否有融合的可能的問題。本文以ＷＣＤＭＡ Ｒ４ ＢＩＣＮ 為例，從技術角度重點分析移動網軟交
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R4 WCDMA 固定網NGN 融合 通訊 網絡 無線
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