- 德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區啟動堪稱公司最大規模的全球性培訓活動——MCU Day，此舉將把在業界深受歡迎的“430 Day”進一步推向深入，同時加入更豐富的內容，為廣大客戶提供有關 TI 各種創新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術培訓活動，內容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
- 三星與美國半導體廠商Intrinsity今天聯合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構移動處理器核心,頻率達到了1GHz.
之前我們曾經介紹過,蘋果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設計方案,最高速度可達833MHz,不過實際運行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號“Hummingbird” (蜂鳥),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴展器、32KB數據和32KB指令一級緩
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三星 Cortex iPhone S5PC100
- 愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評測工具套件，可為業界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實現快速應用開發。該工具套件除了備有用于高速USB設備的即插即用接口外，還配有一個高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個UART連接器、一個ZigBee?無線報頭、兩個模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個JTAG-ICE調試端口。針對應用開發，SAM3U-EK電路板配置了一
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Atmel Cortex SAM3U-EK
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發套件。這個套件包括LPC1768開發板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發環境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發進度。
開發板有豐富的外設：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR 開發套件 Cortex-M3 LPC1768
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發套件。這個套件包括LPC1768開發板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發環境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發進度。
開發板有豐富的外設：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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IAR Cortex-M3 LPC1768 開發套件
- TI推出的新一代移動應用處理器——OMAP3530，是專門為智能手機、GPS系統和筆記本電腦等低功耗便攜式應用而設計。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8內核、TMS320C64x+™ DSP內核、圖形引擎、視頻加速器以及豐富的多媒體外設，其中Cortex-A8內核擁有超過當今300MHz ARM9器件4倍的處理性能。OMAP3530可廣泛用于流媒體、2D/3D游戲、視頻會議、高清靜態圖象、3G多媒體手機、高性能PD
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合眾達 移動視頻 OMAP3530 Cortex TMS320C64x+
- 編者按：隨著32位MCU應用越來越廣，基于ARM核心和各公司專有核心的架構之爭也在升級。到底是采用專有核心，還是采用通用核心，或者兩者兼具共同發展，各公司都做出了不同的選擇。本版特邀請該領域的主流企業，對32位MCU核心之爭的話題發表看法。
恩智浦半導體大中華區多重市場產品部市場總監金宇杰
以低功耗設計開發更多應用
ARM公司Cortex-M0處理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效處理器。該處理器的能耗極低，門數量少，代碼占用空間小，使得微控制器開發人員能夠以8位處理器的價位
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ARM Cortex Zilog-Z80 MCU AVR
- 微控制器全球領導廠商意法半導體宣布最新的STM32互聯系列(Connectivity Line)微控制器已全面投產，基于ARM Cortex™-M3處理器的這款新產品如預期準時上市。
STM32互聯系列讓設計人員可以在同時需要以太網、USB、CAN和音頻級I2S接口的產品設計中發揮工業標準的32位微處理器的優異性能。目前互聯系列下設兩個產品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一個全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和兩個具有先進
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ST Cortex STM32 微控制器 CAN2.0B
- ARM公司與世界領先的電容式感應觸摸屏輸入解決方案供應商Melfas近日共同宣布：Melfas選擇ARM® Cortex™-M0處理器以及ARM物理IP 庫，用于其未來為電容式觸摸屏解決方案提供的控制器IC 。
Melfas首席執行官B.W. Lee表示：“對于支持的屏幕尺寸不斷變大的移動觸摸屏應用來說，Cortex-M0處理器憑借其超低功耗、超低門數以及32位性能效率，成為一個理想的選擇。此次對于我們先前的基于8051的解決方案的升級，使得我們能夠在產品的功耗效
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ARM 處理器 Cortex 電容式觸摸屏 物理IP
- 提出了嵌入式領域出現了低功耗和可配置潮流。微控制器領域的低功耗產品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標設計平臺”領域的專用設計方法——ISE設計套件11.1解決方案，為FPGA應用推波助瀾。
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嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標設計平臺 200906
- ARM無線技術部經理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時，他在本周早前預言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機必定會出現 現時，PalmPre使用的處理器是Cortex A8，使用而IPhone同時在使用由ARM設計的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會采用雙核技術，可預見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機將會令其性能得到極大的增強。”
ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISC Machine。12年前，
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ARM 處理器 Cortex-A9 Chipless IP內核 IPhone
- 愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 和ARM公司簽署新的批量許可協議，宣布擴展雙方的戰略合作關系。根據協議，愛特梅爾可將數個現有和未來之ARM Cortex™ 處理器，用于針對多種應用和市場之產品。
簽署許可協議是兩家企業之間長期合作關系的進一步擴展，加強了愛特梅爾對于ARM架構的承諾，并與其用于ARM7TDMI、ARM926EJ-S™ 和RM1176JZ-S™ 處理器，以及最新推出的 Cortex-M3 處理器的現有許可相輔相成。
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Atmel 處理器 Cortex
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)，恪守其通過創新提高能效的承諾，于近日推出業界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器，使業界最廣泛的ARM微控制器產品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內核，針對嵌入式16位和32位應用而設計，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進的電源管理和極高的集成度。
為方便用戶順利過渡到16位和32位應用，新款LPC1311
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NXP Cortex-M3 LPC1300
cortex-m52介紹
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