在現代控制系統中，角度測量裝置是非常關鍵的需要高精度的部件，其測量精度直接影響著整個系統的性能和精度。例如施工升降機上有角度測控機構來控制起降;火箭炮瞄準系統中都有大量的角度傳感器，實時檢測炮塔偏轉角度，以便對火箭炮瞄準進行調整。目前已有的利用的加速度傳感器實現高精度角度測量的研究，主要側重于單軸的角度測量。本文將重點討論利用雙軸加速傳感器ADXL202實現高精度角度測量的軟硬件方法。
1角度測量儀系統硬件方案設計
本角度測量儀采用STM32F107作為數據處理的核心芯片。這是一款低功耗、
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傳感器 STM32 Cortex-M3
Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構的處理核。步進電機已被廣泛的應用于位置、速度等控制領域。文中基于Cortex-M3核設計了具有人機交互界面的步進電機控制系統。整個系統以片上外設豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對人機交互界面、電機模塊的設計進行了詳細分析。在軟件上給出了系統的主程序流程圖。與其他電機控制系統相比，該設計系統具有操作簡單、控制精度高等優點。
步進電機的控制方式是將電脈沖信號轉換為角位移，在未超載的情況下，步進電機的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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ARM Cortex-M3 步進電機
近日，Spansion面向汽車儀表系統內豐富的人機接口技術推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次將其突破性HyperBus接口與基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相結合，實現了與Spansion的HyperFlash閃存技術的無縫連接。
Spansion微控制器與模擬業務部門市場部營銷總監王鈺表示，Traveo系列微控制器可幫助汽車制造商充分利用更低的整體系統成本優勢，讓客戶能夠享有以前只有在豪華轎車才可享有的極致駕駛體驗。
據王鈺介紹，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
由CSIP主辦的2014中國集成電路產業促進大會暨第九屆“中國芯”頒獎典禮于11月6日(周四)在武漢國際博覽中心隆重召開, 瑞芯微應邀參加。
本屆大會主題為“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”，以中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍為代表的11位專家參與了本屆“中國芯“評審。在此次大會中，瑞芯微再次得到業內一致好評， RK3188移動互聯網智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現，獲
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瑞芯微 RK3188 Cortex-A9
毫無疑問，ARM Cortex-M7 - 擁有強大的內存和處理能力 –以即使在幾年前都難以想象的方式擴展了微控制器的功能。該處理器被定位成為物聯網(IOT)的核心構建模塊的事實，更是奪人眼目。
事實上，意法半導體的STM32 F7系列在9月的ARM科技論壇上榮獲了最佳表現獎。這是第一款采用ARM的Cortex-M7內核的32位MCU家族，擁有320KB SRAM和1024KB閃存。愛特梅爾采用Cortex-M7內核的處理器還沒有公布，預計將有384KB SRAM和2MB閃存，這種內存
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ARM Cortex-M7 STM32 F7
1. 引言
Cypress在2013年推出了可編程片上系統PSoC(Programmable System on Chip)家族的最新產品PSoC4,采用ARM Cortex-M0作為處理核心。PSoC4完全繼承了PSoC芯片家族本身的高度可編程的靈活性，并融合了Cortex-M0高性價比的處理器核架構，使得PSoC4系列產品成為一個具有高度可擴展性的處理器平臺，在性價比、功耗等方面優勢顯著。更值得一提的是，PSoC4針對電機控制提供了完整和極具特色的片內資源，因此工程師在PSoC4上開發電機控
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Cypress PSoC Cortex-M0 BLDC
核心提示：ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構微控制器(MCU)，可大幅提升兩倍的運算及數字信號處理(DSP)性能。ARM Cortex-M7處理器針對高端嵌入式應用，適用于新一代汽車電子、連網設備以及智能家居與工業應用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導體。
ARM宣布推出最新的32位Cortex-M處理器Cortex-M7，這款處理器相較于目前性能最高的ARM架構微控
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Cortex-M7 處理器
針對目前嵌入式收款機系統在功能和性價比方面存在不足的問題，介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機系統。該系統功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機器自檢功能。運行結果表明，該系統實現了預期目標。
本文介紹了以STM32F107 單片機為核心的POS 機、數據采集和數據輸出的小規模銷售系統。目前的嵌入式收款機系統在硬件和軟件方面在成本上沒有有效的控制，在功能上沒有很充分地開發。而此款POS 系統平臺則擁有成本低廉、操作方便、易于自檢維修等方面的優勢。
POS 機的基本作業
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Cortex M3 STM32 POS 機
許多嵌入式開發人員對ARM Cortex處理器架構頗為熟悉，但很少有人能夠對這種流行架構了如指掌，從而可以充分發揮它獨特的特性和性能。ARM Cortex-M4處理器尤為如此，它擁有引以為豪的增強架構、天生的數字信號處理(DSP)能力和可選的浮點加速器，使精于此道的程序設計人員或硬件工程師可以充分發揮它的優勢。本文接下來將就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但經常遭到忽視的)特性展開詳細的論述。
大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目標應用是便攜式的，并且供電電源
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ARM Cortex-M3 MCU
最近在訪問論壇時看到好多人在討論51單片機，有人說51單片機應該學習，它是基礎;也有人說51單片機是過時的產品，現在產品應用已經不再選用了，也就失去了學習的必要性。從最初的51單片機學起，工作多年后現在基本應用32位MCU做項目，筆者覺得是時候向51單片機說再見了。
51單片機的輝煌過去
51單片機指MCS-51系列單片機，CICS指令集。由Intel公司開發，其結構增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數據指針、布爾代數運算等指令，以及串行通信能力和5
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51 單片機 CICS Cortex
一個全新產品系列的成功，最基本的條件是產品的設計要有技術上的領先性，除此之外，準確的市場定位同樣必不可少。對于STM32系列而言，意法半導體獲得成功的一個重要因素就是果斷選擇了ARM的Cortex-M內核并快速推出一系列的產品占據了市場有利的位置。“從2005年制定戰略之際，我們就認定Cortex-M將成為通用的MCU內核，我們將進一步差異化我們的產品。”意法半導體(ST)微控制器全球市場部總監Daniel Colona很自豪當年公司決策的明智。
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意法半導體 STM32 MCU Cortex-M
2014年8月6日至8日， 2014年度工業計算機及嵌入式系統展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)在深圳會展中心隆重召開，兆易創新GigaDevice參展此次盛會。作為業界領先的存儲器及微控制器供應商，此次GigaDevice展出了多款GD32系列Cortex-M3內核通用32位MCU，并展示了多種基于GD32 MCU的系統級應用解決方案，包括熱敏式微型打印機、LED戶外顯示屏以及金屬壓力膜觸控按鍵等最新終端產品，引起現場觀眾的熱情參與和廣泛好評。
GigaDevice
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GigaDevice GD32 Cortex-M3
摘要：為了在無線警報系統上實現數據輸入、顯示及存儲等屏幕顯示功能，提出了基于4*4個鍵盤交互的LCD顯示多屏菜單設計方法。以ARM CortexTM-M0內核的微處理器為主控芯片，結合點陣液晶模塊HTM12864進行C語言程序系統設計。對菜單數據項和功能函數進行獨立設計，使菜單顯示窗口化，并為每個窗口配置一個按鍵處理的回調函數來實現窗口切換。系統運行結果表明，該方法實現簡單，占用內存少，操作界面簡便，達到設計方法的目的。
隨著人們對生活質量要求的提高，“智能家居”已經走入
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CortexTM-M0 LCD顯示模塊 鍵盤交互
3D69手機相信大家都不會陌生，這款主打裸眼3D的3D69手機由于其差異化的定位和產品功能目前非常熱門。不過令人有點疑惑的是，作為一款國產新手機品牌，3D69手機內部做工如何、是否可靠呢?帶著這樣的疑問，筆者一時手癢將3D69手機拆機為大家揭曉。
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3D69手機做工怎么樣 3D69手機拆機圖解評測
拆機前，我們簡單那了解下3D69手機配置，3D69手機采用5.5英寸403PPI全高清裸眼3D屏幕，配備主流MT6592八核處理器，2GB運行內存，擁有32GB機身存儲
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裸眼3D 3D69 Cortex-A7
摘要：闡述了采用Cortex—M3內核的STM32為主控芯片、射頻芯片PN532、以太網控制器ENC28J60的硬件電路和軟件設計框架，同時對以太網協議LwIP進行了詳細的分析。本門禁系統傳輸距離遠，超低功耗，性能優異且穩定，完全適用于校園以及公司的門禁系統。
引言
當前，有很多的企業是采用佩戴工作證來完成門禁管理，而且還是采用傳統的人工方式完成，不僅容易被人混入，且沒有記錄，存在各種人為的失誤。同時，市場上門禁系統存在傳輸距離受限制、性能不佳等問題。
隨著嵌入式技術日新
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Cortex—M3 STM32 以太網門禁
cortex-m0介紹
ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器，這是市場上現有的最小、能耗最低、最節能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門數量少、代碼占用空間小，使得MCU開發人員能夠以8位處理器的價位，獲得32位處理器的性能。超低門數還使其能夠用于模擬信號設備和混合信號設備及MCU應用中，可望明顯節約系統成本，同時保留功能強大的Cortex-M3處理器的工具和二進制兼容能力。
在180ULL工藝上使 [
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