如果各位持續關注Apple的產品發布會,一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發布會,除了舞臺上的絕對明星M4芯片,還有一條暗線值得各位關注,那就是Apple也開始在自己的產品發布會之上,開始頻頻提及“AI”。沒錯,如果各位對于Apple足夠了解,就會知道Apple一直都用“機器學習(Machine Learning)”這個詞,來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發布的M4,是首次,Apple提及AI,這是否意味Apple在人工智能領域會有一些大動作呢?答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領域的
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蘋果首席運營官Jeff Williams訪問了臺灣,以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應,《經濟日報》報道。據報道,此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面,討論定制AI芯片,并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內包裝更多的晶體管,從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術的增強版。向2nm芯片的過渡預計將帶來進一
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太空探索正迎來復蘇期,一系列令人興奮的新任務相繼展開,如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號計劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件,以滿足在惡劣太空環境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產品基于耐輻射(RT)Arm? Cortex?-M0+技術,采用64引腳陶瓷和塑料封裝,具備12
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估計誰也想不到,在2024年一臺頂配的iPad Pro已經需要接近三萬塊才能拿下(加上Apple Pencil Pro、新款妙控鍵盤以及Apple Care+)。畢竟在大多數消費者的認知中,平板電腦的價格往往比手機要便宜一些,哪怕是定位稍高一些的平板電腦也不過在四五千元左右,像2024款iPad Pro這種起步9000元的產品,在整個市場中實屬罕見,甚至可以說只有蘋果敢定這個價格。(圖片來源:蘋果官網)在文章正式開始之前,小雷先跟大家簡單介紹一下兩款iPad Pro的價格,11寸版本的起售價為8999元(
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當地時間5月7日,蘋果推出最新一代自研電腦芯片M4,搭載于新款iPad Pro首發。據稱,M4擁有Apple有史以來最快的神經引擎,每秒能夠執行高達38萬億次操作,這比當今任何AI PC的神經處理單元都快。蘋果表示,神經引擎與CPU中的下一代機器學習加速器、高性能GPU和更高帶寬的統一內存一起,使M4成為一款極其強大的AI芯片。圖片來源:蘋果官網M4拆解:280億個晶體管+3nm+LPDDR5X+多達10核CPU從內部構建來看,M4由280億個晶體管組成,僅比M3的晶體管數量稍多;從工藝節點來看,該芯片采
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IT之家 5 月 7 日消息,在今日晚間的新品發布會上,蘋果 M4 芯片發布,將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,總計集成 280 億只晶體管,擁有全新顯示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次為 iPad 帶來動態緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色
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專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統 (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費類和工業物聯網 (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起,是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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不久前曾有消息透露,聯發科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5,傳聞測試的表現非常不錯,IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉,聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench,單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構,超大核為Arm
Cortex-X5,實際運行時的頻率為2.12GHz,基本上確認其同頻下的IPC
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蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經網絡引擎核心,以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號:入門級芯片的代號為Donan,中端芯片的代號為Brava,高端芯片則代號為Hidra。
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兆易創新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,進一步擴充Cortex?-M23內核產品陣容。首顆同系列產品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來,憑借其卓越的性價比優勢,在多個市場領域成功替代了Cortex?-M0/M0+產品,并以顯著的市場占有率屢獲行業殊榮,贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優勢的基礎上,以更優的性能、更有競爭力的成本強勢登陸,將為電機控制、便攜式設備、工業自動化、家用電器、電動工具、以及智能家居等
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品,閃存容量達512 KB/1 MB,同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯網的電機應用功能不斷發展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產品而定),RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時,其他特性也得以保留,包括運
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IT之家 3 月 12 日消息,彭博社馬克?古爾曼(Mark Gurman)舉行了一場關于蘋果汽車的問答,他透露該車搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統”,它是整個操作系統的一部分,但他沒有詳細說明。除此之外,古爾曼還簡要提到了其他幾個話題,其中包括蘋果剛剛已經開始“正式開發”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關于 M4 芯片的細節。蘋果于 2020 年 11 月發布了用于 Mac 的 M1 芯片,后于
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業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器,全面適配于能源電力、光伏儲能、工業自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優異的處理能效和豐富的接口資源,該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準,并且提供完整的軟硬件安全方案,能夠滿足工業市場對高可靠性和高安全性的需求。目前,該系列產品已可提供樣片,并將于5月正式量產供貨。GD3
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1月15日消息,可以確認的是,Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核),代號"Blackhawk"(黑鷹),預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一,目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距,甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集,但憑借更高超的設計能力和生態系統,性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計,Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升,可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是,現有
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Arm 23日宣布,推出專為人工智能物聯網(AIoT)應用設計的Arm Cortex-M52,強化更高數字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出,AI+IoT的落實,仰賴強悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構,加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產品已導入Arm Cortex M4及M7核心,未來也有機會采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來幾年將會迎來物聯網智慧化風潮,現階段英國已經有AI海岸巡防無人機,以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節省救生員人力;Arm已
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