近年來,為了更好地實現自然資源可持續利用,需要更多節能產品,因此,關于焊機能效的強制性規定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝,其非常規封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。逆變焊機通常是通過IGBT功率模塊解決方案設計來實現更高輸出功率,從而幫助降低節能焊機的成本、重量和尺寸[1]。在焊機行業,諸如提高效率、降低成本和增強便攜性(即,縮小尺寸并減輕重量)等趨勢一直是促進持續發展的推動力。譬如,多個標準法規已經或即將強制規
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英飛凌 MOSFET
01?概述MOSFET的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金屬氧化物半導體),FET(Field Effect Transistor場效應晶體管),即以金屬層(M)的柵極隔著氧化層(O)利用電場的效應來控制半導體(S)的場效應晶體管。功率場效應晶體管也分為結型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),簡稱功率MOSFET(Power MOSFET)。結型功率場效應晶體管一般稱作靜電感應晶體管(Sta
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MOSFET
隨著電動汽車的車載充電器 (OBC) 迅速向更高功率和更高開關頻率發展,對 SiC MOSFET 的需求也在增長。許多高壓分立 SiC MOSFET 已經上市,工程師也在利用它們的性能優勢設計 OBC 系統。要注意的是,PFC 拓撲結構的變化非常顯著。設計人員正在采用基于 SiC MOSFET 的無橋 PFC 拓撲,因為它有著卓越的開關性能和較小的反向恢復特性。眾所周知,使用 SiC MOSFET 模塊可提供電氣和熱性能以及功率密度方面的優勢。安森美 (onsemi) 在使用 Si MOSFET 技術的汽
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安森美 車載充電器 MOSFET
MOSFET和三極管,在ON 狀態時,MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過來的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?MOSFET和三極管,在ON 狀態時,MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過來的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?三極管ON狀態時工作于飽和區,導通電流Ice主要由Ib與Vce決定,由于三極管的基極驅動電流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能簡單的僅 由Vce來決定,即不能采用飽和Rc
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三極管 MOSFET
要能快速高效地為電動車更大的電池充電,電動車才能在市場普及并發展。2021 年,市場上排名前 12 位的電動汽車的平均電池容量為 80 kW-hr。消費者主要在家中使用車輛的車載充電器(OBC) 進行充電。為確保合理的車輛充電時間,OEM 還將 OBC 的功率容量從 6.6 kW 提高到 11 kW,甚至高達 22 kW。使用 6.6 kW OBC 時,這些電動汽車需要 12.1 小時才能充滿電。而將 OBC 功率增加到 11 kW 后,充電時間縮短至 7.3 小時,而使用 22 kW OBC 時,只需
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MOSFET 車載充電器
近日,中國電科55所牽頭研發的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技術及應用”成功通過技術鑒定。鑒定委員會認為,該項目技術難度大,創新性顯著,總體技術達到國際先進水平。該項目聚焦新能源汽車、光伏儲能、智能電網等領域對高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主創新的迫切需求,突破多項關鍵工藝技術,貫通碳化硅襯底、外延、芯片、模塊全產業鏈量產平臺,國內率先研制出750V/150A和6500V/25A的大電流碳化硅MOSFET器件,實現新能源汽車、光伏、智能電網等領域碳化硅MOSFET批量供貨,有力保障碳化硅功率器件供
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中國電科 55所 碳化硅 MOSFET
SMPD可用于標準拓撲結構,如降壓、升壓、橋臂(phase-leg),甚至是定制的組合。它們可用于各種技術產品,如Si/SiC MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管、三端雙向可控硅,或定制組合,具有從40V到3000V不同電壓等級。ISOPLUS - SMPD 及其優勢SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device),是先進的頂部散熱絕緣封裝,由IXYS(現在是Littelfuse公司的一部分)在2012年開發。SMPD只有硬幣大小,具有幾項關鍵優勢:·
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Littelfuse SMPD MOSFET
2023 年 5 月 16 日—智能電源和智能感知技術的領導者安森美(onsemi,美國納斯達克上市代號:ON),宣布與Kempower達成戰略協議,將為Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二極管,用于可擴展的電動汽車(EV)充電樁。雙方此項合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC產品在內的各種功率半導體技術,開發電動汽車充電方案套件。這些器件將用于有源AC-DC前端以及初級側和次級側的DC-DC轉換器。 安森美為Kempower 的Satellit
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安森美 Kempower 充電樁 EliteSiC MOSFET 電動汽車快充
【2023 年 5 月 12 日,德國慕尼黑訊】為了實現全球氣候目標,交通運輸必須轉用更加環保的車輛,比如節能的電氣化列車。然而,列車運行有苛刻的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此,它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質量的節能牽引應用。 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)為了滿足上述需求,在其 CoolSiC? 功率模塊產品組合中增加了兩款新產品:FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M
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英飛凌 CoolSiC 高功率模塊 節能電氣化列車
奈梅亨,2023年5月11日:基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出與功率MOSFET配套使用的新一代交互式數據手冊,大幅提升了對半導體工程師的設計支持標準。通過操作數據手冊中的交互式滑塊,用戶可以手動調整其電路應用的電壓、電流、溫度和其他條件,并觀察器件的工作點如何動態響應這些變化。 這些交互式數據手冊使用Nexperia的高級電熱模型計算器件的工作點,可有效地為電路仿真器提供一種圖形用戶界面。此外,工程師借助這些交互式數據手冊可以即時查看柵極電壓、漏極電流、RDS(o
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Nexperia 交互式數據手冊 MOSFET
MOSFET已成為最常用的三端器件,給電子電路界帶來了一場革命。沒有MOSFET,現在集成電路的設計似乎是不可能的。它們非常小,制造過程非常簡單。由于MOSFET的特性,模擬電路和數字電路都成功地實現了集成電路,MOSFET電路可以從大信號模型小信號模型兩種方式進行分析。大信號模型是非線性的。它用于求解器件電流和電壓的de值。小信號模型可以在大信號模型線性化的基礎上推導出來。截止區、三極管區和飽和區是MOSFET的三個工作區。當柵源電壓(VGS)小于閾值電壓(Vtn)時,器件處于截止區。當MOSFET用作
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雷卯 MOSFET
碳化硅(SiC)的性能潛力是毋庸置疑的,但設計者必須掌握一個關鍵的挑戰:確定哪種設計方法能夠在其應用中取得最大的成功。先進的器件設計都會非常關注導通電阻,將其作為特定技術的主要基準參數。然而,工程師們必須在主要性能指標(如電阻和開關損耗),與實際應用需考慮的其他因素(如足夠的可靠性)之間找到適當的平衡。優秀的器件應該允許一定的設計自由度,以便在不對工藝和版圖進行重大改變的情況下適應各種工況的需要。然而,關鍵的性能指標仍然是盡可能低的比電阻,并結合其他重要的參數。圖1顯示了我們認為必不可少的幾個標準,或許還
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英飛凌 SiC MOSFET
4月24日,東芝電子元器件及存儲裝置株式會社宣布,在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導體生產基地。施工將分兩個階段進行,第一階段的生產計劃在2024財年內開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓,以應對人員的增加。此外,今年2月下旬,日經亞洲報道,東芝計劃到2024年將碳化硅功率半導體的產量增加3倍以上,到2026年增加10倍。而據日媒3月16日最新消息,東芝又宣布要增加SiC外延片生產環節,布局完成后將形成:外延設備+外
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功率半導體 IGBT MOSFET SIC
在高壓開關電源應用中,相較傳統的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡稱“SiC”)MOSFET 有明顯的優勢。使用硅MOSFET可以實現高頻(數百千赫茲)開關,但它們不能用于非常高的電壓(>1 000 V)。而IGBT 雖然可以在高壓下使用,但其 “拖尾電流 “和緩慢的關斷使其僅限于低頻開關應用。SiC MOSFET則兩全其美,可實現在高壓下的高頻開關。然而,SiC MOSFET 的獨特器件特性意味著它們對柵極驅動電路有特殊的要求。了解這些特性后,設計人員就可以選擇能夠提高器件可靠性和整體開關性
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SiC MOSFET 柵極驅動 安森美
新推出40V~150V耐壓的共13款產品,非常適用于工業設備電源和各種電機驅動全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1產品(40V/60V/80V/100V/150V),這些產品非常適合驅動以24V、36V、48V級電源供電的應用,例如基站和服務器用的電源、工業和消費電子設備用的電機等。近年來,全球電力需求量持續增長,如何有效利用電力已成為迫在眉睫的課題,這就要求不斷提高各種電機和基站、服務器等工業設備的工作
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ROHM 超低導通電阻 Nch MOSFET
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