- e絡盟日前宣布供應Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A，同時引腳間距僅為3.5毫米，可消除相同電路尺寸錯誤插配的風險，優化空間占比，并實現輕松組裝，適用于工業、電信、醫療及消費電子等應用領域。
談及電源連接器，各行各業都面臨著諸多挑戰，例如：電子產品設計空間受限，終端產品安裝面臨潛在失誤及應用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題，其中包括
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e絡盟 Ultra-Fit
- 萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現體現產品差異化的“殺手級”功能。
相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優勢為開發者們實現了更緊湊的設計布局和更長的電
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萊迪思 FPGA iCE40 Ultra
- 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統，為工藝自動化安裝廠商提供適用于有爆炸風險的危險區域的儀表和控制設備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術，提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩固連接。
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Molex 連接器 Ultra-Lock
- 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品，內存技術由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
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研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
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