- OmniVision Technologies, Inc.是開發先進的數位影像解決方案的領導者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業的需求，為駕駛人支援應用裝置(如倒車攝影機及盲點偵測系統)提供更生動鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝，體積比競爭的 CMOS 裝置可小至 50%。
「我們最新的 AutoVis
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OmniVision 封裝 CMOS
- 一個由歐、美兩地研究人員所組成的團隊，讓達到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術將特別有益于電信產業，并為全球不斷增加的網絡信息流量獲得緩解之道。
該研究團隊成員分別來自瑞士ETH大學、比利時研究機構IMEC、美國Lehigh大學，以及德國Karlsruhe大學;他們成功制造出一種具備高度非線性特征、超高速的光波導(opticalwaveguide)架構。
由于在這類組件中，光子信號不必再轉換成電子信號，因此被視為是達成全光學信號傳輸的關鍵組件。為了達成這個目標，研究人員采用S
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硅芯片 CMOS
- 美國密歇根大學科學家開發出一種由納米級憶阻器構成的芯片，該芯片能存儲1千比特的信息。發表在《納米快報》(Nano Letters)上的此項研究成果將有可能改變半導體產業，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。
憶阻器是一種電腦元件，可在一簡單封裝中提供內存與邏輯功能。此前，由于可靠性和重復性問題，所展示的都是只有少數憶阻器的電路，而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統并能與CMOS兼容的超高密度內存陣列。CMOS指互補金屬氧化物半導體，是一種大規模應用于集成電路芯片制造的原料。
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CMOS 芯片 憶阻器
- 設計了一款3．7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開關的技術以補償工藝、溫度和電源電壓的變化，并對片上電感和射頻開關進行優化設計以得到最大的Q值。電路采用和艦0．18 μm CMOS混合信號制造工藝，芯片面積為0．4 mm×1 mm。測試結果顯示，芯片的工作頻率為3．4~4 GHz，根據輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc／Hz@1 MHz，在1．8V工作電壓下的功耗為10 mW。測試結果表明，該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能，可以用于鎖相環和頻率合成器。
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CMOS GHz VCO LC
- IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實驗室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開發半導體與納米電子相關技術。雙方將就22nm制程工藝有關的高級材料，設備及制造工藝方面進行合作，合約期為5年。
研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠，Nanotech/意法半導體公司在法國Crolles的工廠以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設施中展開。而來自CEA/LETI的一支研究團隊則將在Albany Nanotech公司開展這項研究工作。CEA/LETI將不會加入I
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IBM CMOS 22nm
- 比利時納電子研究中心IMEC日前宣布擴建位于魯汶的研究基地，實驗室面積將新增2800平方米，其中包括高端凈化間。擴建后，IMEC將加強32nm以下節點CMOS技術、低成本高效率太陽能電池和生物電子等技術的研究。IMEC同時還計劃在今年興建一座新的辦公大樓。
目前IMEC擁有工作人員約1650人。擴建后，IMEC預計將在未來幾年新增300個工作崗位。
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IMEC CMOS
- 采用CMOS技術提供頻率參考源比采用傳統頻率發生方法有更多的優點。而最近發布的CMOS時鐘發生器主要是針對有線應用設計的，可以在高頻率下工作、尺寸小和易于集成的優點使其能夠非常容易地擴展到更加廣泛的無線應用中。在有些應用中，CMOS振蕩器可以為那些要求嚴格的產品改善性能；而在另外一些應用中，通過它們就能夠設計出全新的無線產品且避免使用非半導體器件。
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應用 趨勢 頻率 CMOS 設備 無線
- 1位伊朗人30多年前獨自來到美國柏克萊大學念書，自畢業后為了一圓其大學時期對于MEMS的夢想，前前后后共創立了多達6家的MEMS設計公司，而第6家公司InvenSense在其正式開張前，就已花了1年多時間在家埋頭苦干，開創出1套前無古人的MEMS設計公司營運模式，如今看來他對了，至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應商，而讓所有MEMS業界為之瞠目結舌的是，
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MEMS IC 晶圓 CMOS
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS 集成電路 二極管
- 用戶需要更小更便宜的手機,在手持裝置中得到快速服務和更多功能。這正在促使業界加速創新解決方案,降低成本使產品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術。
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3G CMOS RF
- 先進的 45 納米 CMOS 工藝技術顯著提升智能電話及移動因特網設備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求
2009年2月18日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產品，可充分滿足
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德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP
- “單芯片手機”的概念是指利用行業標準的工藝技術和傳統硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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