- 新的計算機視覺時代降臨，促使增強現實和全息成像等先進技術從臺式電腦環境步入移動和嵌入式平臺，同時也使得包括CPU和GPU在內的現有硬件面臨性能極限的考驗。
隨著開發人員在智能手機、平板電腦、可穿戴產品、監控裝置和聯網汽車中不斷增加新的多媒體功能， 在當下的設計中，CPU和GPU是處理密集型圖像算法的主要承載平臺。然而，在實現一些諸如雙攝相頭、低光照拍攝和快速自動對焦等創新功能時， OEM廠商和開發人員也不得不作出一些妥協。
這種趨勢挑戰了，甚至超越了并非設計用于處理密集型圖像算法的CPU和
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CEVA-XM4 計算機視覺
- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布臺灣領先的多媒體系統級芯片(system-on-chip, SoC)解決方案供應商睿致科技(Vatics Inc.)已經獲得了CEVA圖像和視覺 DSP 的授權許可，用于其針對安防監控和智能網絡攝像機應用的下一代SoC器件中。睿致科技將通過這款DSP內核強大的計算機視覺和場景分析功能，大幅地提升圖像質量并實現全新的智能監控功能。
睿致科技副總裁Sor Shen表示：“在終端設備中增添智能視覺處理功能，可實現強
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CEVA DSP
- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商以及藍牙核心(Bluetooth® Core)規范團隊成員CEVA公司宣布其RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺已經獲得藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)的全面認證。RivieraWaves Bluetooth Smart 4.2 IP平臺是現有藍牙4.2 IP中功耗最低、功能最先進的實現。廣泛用于超低功耗連網設備，如可穿戴產品、健康和健身傳感
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CEVA IP
- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布中國先進的無線應用集成電路(IC)供應商博通公司(Beken Corporation)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺的授權許可，用于開發高集成度無線音頻系統級芯片(SoC) 。這個最新協議以博通(Beken)在大批量無線音頻SoC中成功部署CEVA的藍牙 IP為基礎。
博通的無線音頻SoC發展藍圖將利用CEVA-TeakLite-4
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CEVA DSP
- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商CEVA公司發布RivieraWaves Wi-Fi IP平臺，以應對在新一類系統級芯片(SoC)中集成Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac的不斷增長的需求，這類SoC應用于構成物聯網(IoT)的廣泛聯網設備。RivieraWaves Wi-Fi IP平臺支持眾多先進特性，包括波束賦形 (Beam Forming)、Multi-User MIMO (Wave 2)、Space-Time Block Code (STBC)、Low Den
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CEVA Wi-Fi
- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布專注開發獨特太空應用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體提供商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用于其瞄準高性能太空計算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個CEVA-X1643 DSP，為用于通信、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛星實現計算能力的巨大飛躍。
RC64是65nm CMOS并行處理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 G
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CEVA DSP
- 全新CEVA-XM4圖像和計算機視覺IP促進嵌入式機器視覺進一步接近人類視覺能力，并實現：
· 實時3D深度圖和點云數據(Point Cloud)生成
· 用于目標識別和語義環境認知(context awareness)的深度學習和神經網絡算法
· 用于圖像增強的計算圖像學功能，包括變焦、圖像穩定、降噪和低照度增強功能
全球領先的用于蜂窩通信、多媒體和無線連接的DSP IP平臺授權廠商CEVA公司發布第四代圖像和計算
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CEVA 嵌入式系統
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，上海盈方微電子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在面向智能手機、平板電腦和其它移動設備的下一代應用處理器中支持先進的音頻功能。
上海盈方微電子產品總監Kurt Zhang介紹說：“經過詳細的篩選過程，CEVA-TeakLite-4 DSP證明是實現下一代應用處理器所需高性能音頻處理功能的最低功耗
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DSP CEVA 內核
- 全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。
聯詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
- CEVA公司——全球領先的基于DSP平臺的視覺、音頻、通信和連接性方案授權廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作伙伴計劃。兩家企業將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙 (BLE) 連接性平臺IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長的移動設備、可穿戴產品和物聯網(IoT)市場，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權許可，
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CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi
- 全球領先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣布已經收購了RivieraWaves公司，后者是領先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術使用之無線連接性私營IP供應商。RivieraWaves擴大了CEVA在現有市場中的授權許可和特許費收入基礎：包括智能手機、平板電腦和小型蜂窩基站，并且將公司市場范圍擴大到包括可穿戴產品、智能家居、聯網汽車和物聯網 (IoT)等新興市場領域。市場研究機構ABI Research (注1) 指出，整體而言，
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CEVA RivieraWaves 物聯網
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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SIP DSP CEVA
- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商?--?燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領先的IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)?核心授權商，今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA?DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。根據協議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術的獨家授權，開發針對特
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中芯國際 燦芯半導體 CEVA DSP
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權許可，用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片?！ ⊥耆删幊痰腃EVA-TeakLite-4?DSP內核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復雜的處理
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CEVA DSP 語音芯片 LTE
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