- 全球領先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣布已經收購了RivieraWaves公司,后者是領先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術使用之無線連接性私營IP供應商。RivieraWaves擴大了CEVA在現有市場中的授權許可和特許費收入基礎:包括智能手機、平板電腦和小型蜂窩基站,并且將公司市場范圍擴大到包括可穿戴產品、智能家居、聯網汽車和物聯網 (IoT)等新興市場領域。市場研究機構ABI Research (注1) 指出,整體而言,
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CEVA RivieraWaves 物聯網
- 超低功耗 (ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )宣布在中國臺灣臺北市士林區開設首個本地銷售和支持辦事處,以支持創記錄的新客戶和對藍牙智能(Bluetooth® Smart ) (以前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))的查詢,大多數咨詢與PC外設、醫療保健、可穿戴產品及物聯網(IoT)新產品開發相關。
Richard Chen已獲任命為Nordic新的臺灣區域銷售經理 (從7月1日開始),Amos
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Nordic Semiconductor Bluetooth Smart 超低功耗
- 日前,由藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)在北京為中國開發者推出為期 1 天的藍牙創新系列培訓,以幫助對無線連接感興趣的中國開發人員深入了解實施藍牙軟硬件的方法。
這只是今年該聯盟針對藍牙做的全球推廣活動中的一站,其他分別兩站分別在美國加利福尼亞州圣何塞和英國倫敦。
參加此次培訓無需任何費用,通過參與創新系列活動,開發者將具備創造Bluetooth Smart設備的知識,并得到一個能和Bluetooth Smart設備通訊的應用程序。此外,與會者還將獲得面向藍牙設備的市場機會,
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Bluetooth 物聯網 Beacons
- 藍牙智能技術(Bluetooth Smart)正在推動物聯網的爆炸式增長,該技術集成于上百萬日常新產品中,可為日常物品新增互聯功能,讓人們的生活變得更簡單、高效。藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱Bluetooth SIG)今天宣布面向開發人員推出一款綜合全面的培訓包-藍牙智能入門套件(Bluetooth Smart Starter Kit),其可提供實際操作實驗講解、樣本源代碼和視頻演示。該套件消除了為設備和配套應用添加無線連接功能的神秘感,能幫助開
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Bluetooth Smart SIG iOS
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后,現在還可處理藍牙工作負載,從而顯著降低智能手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口,這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗),以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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SIP DSP CEVA
- Bluetooth SIG 將于6 月 4 日在北京為中國開發者推出為期 1 天的藍牙創新系列培訓,以幫助對無線連接感興趣的中國開發人員深入了解實施藍牙軟硬件的方法。2014年5 月15 日已在美國加利福尼亞州圣何塞展開全球首場,吸引眾多開發者參與;6 月 4 日將在中國北京新云南皇冠假日酒店舉行;6 月19 日則是在英國倫敦。參加此次培訓無需任何費用,通過參與創新系列活動,開發者將具備創造Bluetooth Smart設備的知識,并得到一個能和Bluetooth Smart設備通訊的應用程序。此外,
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Bluetooth IoT CSR
- ·?最適合可穿戴設備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP) ·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產品進行通信 ·?以天線分離式擴大了產品設計的自由度 2014年2月12日 TDK株式會社(社長:上釜 健宏)開發出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth?模塊(產品名:SESUB-PAN-T2541),并將從2014年2月起開始量產。
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Bluetooth TYP TDK
- 匯聚全球無線連接技術前沿的「2014?年藍牙世界大會」于美國時間8-9日兩天于圣何塞舉辦,會議中,IHS發布其連接技術在消費類、移動產品、以及?IT?市場跟蹤裝置中的最新預測數據。該報告顯示:2014年,藍牙技術在所有手機的覆蓋率將高達?90%(不僅限于智能手機),而至2018?年將攀升到?96%。手機將做為“我的物聯網(Internet?of?My?Things)”的中樞設備,透過藍牙技術有效連接身邊所有的設備
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Bluetooth 智能家居
- 中國物聯網產業蓬勃發展,藍牙技術的相關研究、開發工作亦將于今年度持續火熱!除了一向眾所矚目的硬件領域,相應各類型可穿戴產品、運動與健身領域、智能醫療與智能家居等產業熱點衍生的軟體開發需求,亦進入了前所未有的高峰期。Bluetooth?SIG持續推行在地化,看好大中華地區藍牙產品開發的巨大市場潛質,即日起正式推出-“藍牙開發者門戶網站中文版”(網站連結:developer.bluetooth.cn)。此項舉措,將幫助大中國地區開發者和工程師迅速學習藍牙設備和應用設計的基礎知識,并開拓藍牙應用軟
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SIG Bluetooth iOS7 物聯網
- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商?--?燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領先的IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)?核心授權商,今日聯合宣布:三方將共同開發CEVA?DSP硬核,為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。根據協議,燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術的獨家授權,開發針對特
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中芯國際 燦芯半導體 CEVA DSP
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權許可,用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片。 完全可編程的CEVA-TeakLite-4?DSP內核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復雜的處理
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CEVA DSP 語音芯片 LTE
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領先的半導體知識產權提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT,這是用于快速、簡便和靈活地開發藍牙智能(Bluetooth? Smart) (即藍牙低功耗(Bluetooth low energy)),藍牙v4.1的標志性元素)應用的平臺。
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Nordic Bluetooth nRF51822-mKIT
- 在通過與智能手機和平板終端的結合來提高利便性的應用(例如鐘表、健身/保健器材等)中,Bluetooth? LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應用中,紐扣電池驅動的設備居多,為了實現更長的電池壽命與更高的性能,對于低功耗化的要求日益強勁。
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ROHM Bluetooth 智能手機 LAPIS LSI
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