- 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經和Broadcom Corporation簽署全球分銷協議。
作為Broadcom首家電子商務分銷商，Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產品提供當日發貨服務，其中包括業界領先的嵌入式設備無線互聯網連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發平臺為原始設備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實
- 關鍵字：
Mouser Broadcom 半導體
- 物聯網如星星之火燎原。不過，在一片期待和歡呼聲中，物聯網發展的問題也逐漸顯露。主要體現在以下幾大方面：
其一，芯片和讀寫器核心模塊目前嚴重依賴進口。數據顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產的。這樣造成的影響是我國芯片產業長期被國外廠商控制，而且還受制于人的技術設備。
其二，拿來主義嚴重。國內多數從事高端研發的芯片IC設計公司在開發高端產品時，基本不做市場調研。而
- 關鍵字：
Broadcom 物聯網
- Qualcomm 獨大的情況，將會越來越顯著，不過 Broadcom 的影響力真的不太大。Broadcom 在美國時間 2 日宣布，將會探索其手機基頻業務的策略方向，這包含了脫手或是逐漸中止。脫離這塊市場將讓該公司一年省下 7 億美元的開銷，其中將包含研發、銷售、管理成本以及其它各種開銷。
另外，Broadcom 也指出，該公司將可以將增加 5,000 萬美元的費用在寬頻、基礎建設以及聯機業務上。透過前面多項業務的投資，將加速 Broadcom 在 small cell、堪入式處理、以及低功
- 關鍵字：
Broadcom 網絡芯片
- 在無線充電領域至今仍未有統一的標準，當廠商需要生產支持無線充電的設備時候往往需要在PMA, Rezence或Qi等標準之間選擇一個加入，無論對廠商還是消費者來說這都是巨大的麻煩。今天全球通信半導體公司Broadcom宣布將挑戰這個難題， 公司即將推出的BCM59350芯片有望兼容所有的無線充電標準。
根據Broadcom公司官方透露BCM59350芯片允許設備支持包括PMA, Rezence或Qi在內的所有無線充電標準，這就不需要讓廠商選擇無線充電陣營而發愁，此外相比較傳統的無線充電芯片5W
- 關鍵字：
Broadcom 無線充電
- 全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司今日宣布推出業界首款用于全球導航衛星系統(GNSS)的單芯片解決方案(SoC)，專門用于面向大眾市場的低功耗可穿戴設備，如健身跟蹤器和智能手表。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示了這款移動創新產品。
- 關鍵字：
Broadcom BCM4771 WICEDTM
- 博通(Broadcom)加入中國北斗衛星導航市場戰局。瞄準亞太區智慧型手機導入北斗衛星導航市場商機，博通于日前發布整合全球衛星定位系統(GPS)、格洛納斯系統(GLONASS)、準天頂衛星系統(QZSS)、太空衛星增加系統(SBAS)及北斗衛星導航系統的新款全球衛星導航系統(GNSS)晶片，積極插旗市場版圖。
博通行動與無線事業群GPS事業部業務發展總監王堂興表示，隨著更多的智慧型手機品牌商導入，北斗衛星導航系統將會在中國大陸智慧型手機市場加速普及。
博通行動與無線事業群GPS事業
- 關鍵字：
Broadcom GNSS芯片
- 在全球景氣成長力道下修，加上高階手機出貨狀況未如預期等負面因素影響下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設計業者提前進行庫存調節動作，但在以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的終端應用...
2012年第3季雖在全球景氣能見度下降、終端需求減弱的預期下，已有部分IC設計業者提前進行庫存調節的動作，但在半導體產業傳統旺季效應下，加上以中低階智慧型手機、平板電腦，與電視游戲機為主的行動裝置出貨量仍持續攀升，臺灣前三大
晶圓代工廠合計營收達67.6億美元
- 關鍵字：
Broadcom 晶圓
- 博通(Broadcom)今天發布了截至2013年9月30日的第三季度財報。財報顯示，2013年第三季度，博通凈營收為21.5億美元，環比增長2.7%，同比增長0.8%;按照美國通用會計準則計量的凈利潤達到3.16億美元，同比增長43.6%。
博通總裁兼首席執行民斯科特·麥格格雷格(ScottMcGregor)稱：“今年第三季度，博通發布了比預期強勁的業績報告。隨著與Renesas交易的完成，新整合后的工作的團隊將在2014年初開始發布LTE營收。展望未來，我們將采取必要
- 關鍵字：
Broadcom 芯片
- ARMv8 生態系統：繼2011年發布后，ARMv8已經形成了一個強大的軟件和工具生態系統，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權獲得者在硬件開發之前進行軟件開發的關鍵開源組件(open source components)。
Broadcom(博通)近日
- 關鍵字：
Broadcom 處理器 ARMv8
- 據國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數據顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統、近場通信技術和無線個域網，以及連接組合芯片和平臺解決方案。
業內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續占據主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。
ABIResearch公司無線連接業務部主管彼得&m
- 關鍵字：
Broadcom Wi-Fi 藍牙智能
- 據國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數據顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統、近場通信技術和無線個域網，以及連接組合芯片和平臺解決方案。
業內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續占據主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。
ABIResearch公司無線連接業務部主管彼得&m
- 關鍵字：
Broadcom 處理器 芯片
- 全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉服務，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代，市調機構預估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機，近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場，加上聯發科(2454)明年也會有第一代產品亮相，LTE手機晶片將成為手機晶片大廠新戰場。
根據市調機構StrategyAnalytics統計，今年全球LTE手機出貨量將成長10倍至6700萬支，另家市調機構IHS也預估，今年全球4GLTE用戶數將自2011年的
- 關鍵字：
Broadcom 手機晶片 LTE
- 據臺灣媒體消息，新一代Wi-Fi傳輸標準 IEEE802.11ac 在今年成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標準，包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buffalo等廠商，都已有推出支持802.11ac標準的Wi-Fi基地臺產品，理論傳輸值突破1Gbps。
而這波新的搭載風潮，也將隨著無線基站的推出逐漸延燒到移動終端上。芯片廠商Broadcom在日前已推出專為平板計算機、手機等手持裝置所設計的802.11acWi-Fi芯片，代號BCM4335，傳輸速率可達433.3Mbps，雖然仍未達
- 關鍵字：
Wi-Fi Broadcom
- 2012年7月25日 —全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)今天發布了截至2012年6月30日的第二季度營收結果(以下結果未經審計)。
- 關鍵字：
Broadcom 通信
- 新聞要點：捕獲性能提高10倍，實現更快、更準確的位置計算;領先的40nm CMOS工藝使功耗降低50%，電路板面積減少44%;能利用傳感器、Wi-Fi、藍牙和近距離無線通信(NFC)技術實現創新性消費類應用;與最近推出的Broadcom BCM28155平臺集成，為Android 4.0智能手機提供豐富的定位功能。
- 關鍵字：
Broadcom GNSS
broadcom介紹
Broadcom Corporation 是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。我們的產品實現向家庭、 辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶 接入產品以及移動設備的制造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟件解決方案。 這些解決方案支持我們的核心任務： Connecting everything®。 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
