智能穿戴設備似乎離我們還有點兒遠，不過已經有新新人類開始對這些高科技產物著迷，近期比較流行智能腕帶，它可以幫助用戶檢測卡路里消耗，睡眠質量，定時運動提醒，甚至是交友，鏈接iPhone可以顯示各種參考數據。像Jawbone的UP 2就是目前熱賣的產品，不過今天要介紹的是Fitbit的Flex，一起看看這些智能腕帶里面都有哪些設計。
全貌
配置
兩個可調腕帶：一大，一小
無線同步加密狗。
充電線
Flex的跟蹤運動一些很酷的技
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Fitbit Flex
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司已經推出微波電纜組件，其中利用了Temp-Flex?空氣電介質(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產品線，具有專利雙單絲空氣增強設計和螺旋形纏繞屏蔽層。Temp-Flex同軸電纜達到85至 88%傳播速度(velocity of propagation，VOP)，提高了信號速度。
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Molex Temp-Flex 同軸電纜
在工業控制領域，通常有大量的脈沖信號用于控制其他設備或部件的開關或者工作狀態切換。這些脈沖信號除了常規計算機系統采用的+5 V接口電平外，還有+12 V、+30 V，乃至更高幅度的接口電平，通常為功率型電流驅動信號
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FLEX CPCI 10K K50
北京時間1月7日消息，據科技網站The Verge報道，惠普今天在CES上宣布推出數款Windows 8 PC顯示器，其中包括惠普首款便攜式顯示器U160，以及支持Beats Audio音效的Envy 27。
據悉，惠普U160是該公司第一款USB供電顯示器，采用15英寸1366×768分辨率顯示屏，重量為3.4磅，厚度1.2英寸，只需一根線纜即可連接到計算機，其售價為179美元，將于本月上市。
Envy 27采用27英寸1080p分辨率IPS顯示屏，其特色在于支持Beats
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惠普 Beats Audio Win8顯示器
摘要：FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一個嵌入式的PLD可編程邏輯器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特點，利用FLEX 10K系列CPLD可編程邏輯器件的EAB可在系統中實現邏輯功能和存貯功能，文中介紹了EAB的幾個應用
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FLEX 10K EAD
高度集成和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術供應商Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經采用該公司的短距離無線音頻芯片，用以開發其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機，該耳機可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網絡電話軟件的電腦上。
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Dialog Jabra PRO 9450 Flex JP
網易科技訊 7月22日消息，據國外媒體報道，HTC今天宣布，高端耳機廠商Beats將從HTC購回25%股權。
據這兩家公司透露，上述操作的目的在于，為Beats的全球擴張提供更多更大的靈活性，同時維持HTC的主要股權，及其在移動領域的商業排他性。
2011年8月，HTC成為了Beats的主要股東，持股比例達51%，后來推出了數款配Beats音效的智能手機。然而，新協議意味著，HTC如今僅持有Beats 25%左右的股權。
不過HTC今天的聲明并不讓人感到意外，因為之前就已經有傳聞稱，
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Beats HTC 耳機
Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用專有工藝的微波同軸電纜，設計用于高帶寬應用。在軍用和航空航天、國防、自動測試設備和醫療應用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好的電氣性能。
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Molex Temp-Flex 電纜
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，FFC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產品，這兩款產品可為包括醫療設備、消費電子和汽車電子在內的多種應用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
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技術的融合使系統制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發人員和測試工程師帶來極大的壓力，因為他們需要測試更多的功能，還要盡量縮短測試時間，使產品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發軟件和高度靈活的
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Flex 創新技術 儀器 動態
2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發者論壇(IDF)上，控創宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規格，產品生命周期為七年。全新控創嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領域，如醫療、測試測量、工業成像、控制和安全等領域的視頻監管系統等，且保持了良好的散熱特性，可安
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嵌入式 計算機 ATX Flex-ATX 控創
前言
最初的3GPP規范沒有考慮過無線接入網絡(RAN)節點連接到多個核心網節點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節點到多個CN節點的域內連接路由功能，允許RAN節點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節點。應用Iu-Flex技術的組網示意圖如圖1所示。
以下分析基于Iu-Flex技術，在沒有特別說明的地方，也可以應用于A-Flex技術。Iu-Flex具有以下優點：
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Iu-Flex 核心網 節點 通訊 網絡 無線 中興
Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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