●? ?這筆貸款旨在為全球排名前列的半導體企業研發(R&D)活動和創新生產線運營提供資金●? ?這筆資金符合歐盟及成員國加強歐洲半導體產業實力的發展政策●? ?這筆資金還有助于歐洲半導體行業實現技術自主的戰略目標歐洲投資銀行 (EIB)為意法半導體提供巨資支持：為該半導體集團在歐洲的研發 (R&D) 和產前活動提供 6 億歐元貸款。這筆融資業務涉及對創新技術產品研發活動以及先進半導體試制生產線的投資。這筆投資將投放到意法半導體在意
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意法半導體 ST
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費類移動產品、智能工業、智能醫療和智能零售產品實現性能和功能新飛躍。MEMS 技術實現是穩健可靠的芯片級運動和環境傳感器的基礎技術，今天的智能手機和可穿戴設備依靠MEMS傳感器實現直觀的環境感知功能。現在，意法半導體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個新的水平，輸出數據準確度和功耗都突破了現有技術限制。新傳感器可讓活動檢測、室內導航、精密工業感測
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ST MEMS 傳感器
隨著第三代半導體的工藝越來越成熟和穩定，應用在工業和電動汽車上的產品也變得多樣化。作為半導體行業中的佼佼者，意法半導體同樣重視第三代半導體帶來的優勢作用，推出了有關氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列產品，有力地推動了第三代半導體在電動汽車和工業領域上的應用發展。2022年2月意法半導體召開媒體交流會，介紹了意法半導體在全球碳中和理念的背景下，如何通過創新技術和推出新的產品系列，為世界控制碳排放做出貢獻。 據調查，工業領域中將電力利用效率提升1%，就能節約95.6億千瓦時的能源。這意味著節約了
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意法半導體 ST 碳化硅 氮化鎵 202203
就產品質量和生產環境的清潔度而言，半導體產業是一個要求很高的產業。金屬污染對芯片有害，所以應避免裸晶圓芯片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓芯片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸硅圓芯片上的少量金屬污染物并找出問題根源，解釋從多個不同的檢測方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測量技術檢測污染物對熱處理的依賴性。前言本文旨在解決硅襯底上的污染問題，將討論三種不同的金屬污染。第一個是鎳擴散，又稱為快速擴散物質[1]，它是從晶圓片邊緣上的一個污點開始擴散的金屬污染。第二個是鉻污染，
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裸硅圓芯片 金屬污染物 互補性測量 ST
Phantom是全球第一款連網香水，噴頭內裝有ST25TV02K近場通信（NFC）標簽，讓Paco Rabanne可為顧客提供獨特功能。運作機制其實很簡單：使用者將手機靠近瓶身，就會跳出通知并傳送一個連結網址。瓶身做成機器人形狀，有如顧客進入香水世界及相關服務的門戶。目前Paco Rabanne提供顧客一份播放列表，里面有特定日期或月份的排行榜暢銷歌曲。舉例來說，顧客可以找出歷年來自己生日時所有流行曲目。該公司還提供一款機器人形狀的IG貼紙，為自拍增添天馬行空的創意。Paco Rabanne已在8月時全球
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NFC 連網香水 ST 香水
電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰，例如，優化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時；但現在，應用設計人員可利用現代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今，電池供電馬達驅動解決方案通常可用極低的工作電壓提供數百瓦的功率。在此類應用中，為確保整個系統的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅動設備的電流。事實上，馬達電流可能會超過數十安培，導致變流器內部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導致運作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至會突然停止運作。優化熱效能同時縮小大小，是變流器設計過程中的重要一
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電池供電 熱感知 高功率高壓板 ST Cadence
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供貨商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯網聯機和邊緣至云端解決方案，簡化物聯網設備部署。該協議可協助開發者解決建立和部署物聯網解決方案所涉及的各種挑戰，包含裝置設計研發、蜂巢式網絡安裝和與云端服務聯機，以加速產品上市。意法半導體部門副總裁暨微控制器事業部總經
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ST Sierra Wireless 物聯網
ST以可持續方式為可持續世界創造技術，實際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30余年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰。 意法半導體集團副總裁暨可持續發展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX現今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續發展行動創造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導體集團副總裁暨可持續發展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續發展的策略。Jean-Louis指出，對
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ST 可持續發展 碳中和
意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發非接觸式連接器，用于工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷與插座則可能導致聯機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數據傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫療和工業應用。Rosenberg
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Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸 連接器
氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產業專家和分析人士一直在預測，GaN功率開關組件的黃金時期即將到來。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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ST Exagan GaN
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環繞
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CMOS FinFET ST
意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術領域的創新研發成果。ST的BCD技術可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數字開關晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復雜度、大功率應用的需求。多年來，BCD制程技術已賦能硬盤驅動器、打印機和汽車系統等終端應用獲得重大技術發展。在意法半導體Agrate工廠的實時／
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ST BCD 制程技術
意法半導體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠程信息處理、信息娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量分辨率、溫度穩定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫療和工業應用鋪平了道路。借助意法半導體在MEMS技術和汽車技術方面的領先地位，AIS2IH具有市場領先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
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ST MEMD 汽車 加速度計
預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展，而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產品可支持此一市場／應用。本文介紹主要系統架構以及主要適用的ST產品。預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復合年均成長率高達46.6%。該報告的基準年為2019年，預測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
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DC充電站 ST 功率
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術的深度科技創業公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術在增強現實 (AR) 和3D感測市場的發展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領先背后的技術產品的發展。意法半導體是全球領先的MEMS器件廠商，設計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關組件，包括驅動器、控制器和激光二極管驅動器，為此次合作貢獻其龐大的
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ST OQmented MEMS
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