實現一個運行在16位數字信號處理器TMS320VC5402上的小型嵌入式TCP/IP協議棧。對TCP/IP協議中的IP協議、ARP協議、UDP協議進行分析，完成基于TCP/IP協議的嵌入式網絡系統。
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協議 TCP/IP 嵌入式 實現 TMS320VC5402
摘 要：本文介紹了與免費IP Core運作有關的問題以及免費資源的若干來源，然后通過對兩個不同來源的、免費的八位RISC CPU進行比較和分析，給出了若干選用免費核時應考慮的問題。關鍵詞：IP Core； CPU引言隨著集成電路單位面積晶體管數量的激增和人們對縮短設計周期的追求，設計重用已經成為有效的應對方法，它不但適合于ASIC，也適合于CPLD/FPGA。在CPLD/FPGA的設計過程中，由于開發工具的通用性、設計語言的標準化，設計過程幾乎與所用器件的硬件結構無關，
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CPU IP Core
賽普拉斯半導體公司的子公司——賽普拉斯微系統公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進入批量生產銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數字部件之外，CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節快閃存儲器和用于數據存儲的512字節SRAM，從而使其成為對成本敏感的消費類和工業控制應用（比如觸摸感應控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、大型傳感器陣列、風扇控制器和電池充電器等）的理
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Cypress SoC ASIC
TCP/IP協議棧在嵌入式異構網絡互聯中的應用,隨著測控技術與網絡技術日益緊密的結合，測控系統接入互聯網已經成為大勢所趨
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應用 網絡互聯 嵌入式 協議 TCP/IP
摘 要：本文介紹了IP核的概念及其在SoC設計中的應用，討論了為提高IP核的復用能力而采用的IP核與系統的接口技術。 關鍵詞：SoC；IP核；OCP引言隨著半導體技術的發展,深亞微米工藝加工技術允許開發上百萬門級的單芯片，已能夠將系統級設計集成到單個芯片中即實現片上系統SoC。IP核的復用是SoC設計的關鍵，但困難在于缺乏IP核與系統的接口標準，因此，開發統一的IP核接口標準對提高IP核的復用意義重大。本文簡單介紹IP核概念，然后從接口標準的角度討論在SoC設計中提高I
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IP核 OCP SoC SoC ASIC
基于IP設計的8位SoC微微器ET44M210,依8位SoC嵌入式微處理器的最新發展動態，從智能設計模塊、開發工具和程序設計三個方面，探討ET44M210微處理器芯片的結構特點和應用方法。
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微微 ET44M210 SoC 8位 IP 設計 基于
嵌入式網絡設備的MAC及IP地址設置,本文以嵌放式操作系統uClinux在帶網絡接口的嵌入式芯片S3C4510B上的應用為例，介紹一種嵌入式網絡設備中MAC及IP地址設置的方法。
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地址 設置 IP MAC 網絡設備 嵌入式
異步串行通信接口（SCI）因其結構簡潔、使用方便，因而在各類MCU、DSP和MPU芯片設計中獲得廣泛的應用。
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IP 設計 接口 通信 串行 異步
通過分析和實驗，研究嵌入式TCP/IP協議棧S1C33-Stack的結構及運行原理，給出以S1C33-Stack構造單芯片嵌入式網絡服務器，將信息家電組網及接入Internet的實現方案。
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家電 網絡服務 信息 協議 精簡 TCP/IP 基于
中國每三年舉辦一次的固態和集成電路技術國際會議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中國召開的集成電路和微電子技術領域最高級別和最大的國際會議。它提供了一個展示固態和集成電路領域最新發展的國際交流平臺，為提高中國集成電路技術的學術水平和推動中國集成電路產業的發展起到了十分積極的作用。固態器件、集成電路、工藝技術、先進材料和其它相關的所有研究領域都屬于會議的討論范圍。&nbs
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Cadence SoC ASIC
嵌入式標準產品（ESPs）的先驅企業QuickLogic公司（Nasdaq股票代碼: QUIK）于今天日發布了QL92xxx 系列可編程片上系統器件（ProgrammableSOC）的。該系列產品系列以廣受歡迎的以QuickMIPS 產品系列中的的QL902M為 為基礎并，內置了了專為用于嵌入式數字媒體應用的器件而設計的附加預編程模塊。該系列的首款產品為QL92010，其中內置了了一個IDE控制器。秉承QuickLogic一貫專注努力于提供有線/無線IP網絡數字媒體傳輸和處理的芯片解決方案的傳統，Quic
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QuickLogic SoC ASIC
2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亞微米下超大規模SoC的電源設計中存在的問題，給出了業界適用的設計、驗證方法，并以工程設計為例，給出層次性SoC設計中電源設計、驗證的適用流程。
關鍵詞：系統芯片；電源電壓降；地電壓反彈；電源網格
引言
SoC(系統芯片)是現代微電子技術向前發展的必然趨勢。與工藝技術逐步先進的變化相適應，SoC芯片上的內核邏輯的供電電壓也逐步降低。供電電源電壓減小的一個顯著好處是使整個芯片的功耗降低，然而它同時也帶來了芯片噪聲容限降低的負面影響。芯片供電電源
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SoC SoC ASIC
電子設計應用2004年第9期 門陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整個系統成本。但由于門陣列的設計工具價格太高， 流片費用(NRE)的負擔太重，風險高，設計周期太長， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx開發出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其軟件價格很低，沒有流片費用，所以它比門陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產業已經可以把數百萬門的邏輯放入一個芯片里，使其達到可以把整個系統濃縮到單個芯片的程度，這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
賽普拉斯半導體公司 (NYSE：CY) 的子公司賽普拉斯微系統有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已開始生產一款新型可編程系統級芯片（PSoCTM）混合信號陣列。這種具有擴展數字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構的適用范圍，以滿足消費類、工業、辦公自動化、電信和汽車應用中更大規模、更復雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統公司的市場副總裁John McDonald說：“我們注意到客戶需要更多的數字功能，以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實現片上
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賽普拉斯 SoC ASIC
日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協同驗證環境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先，華為已經利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環境。利用Seamless協同驗證環境，華為已經成功調試，并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。華為早在上個世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統的ASIC的功能驗證更具有挑戰性，需要付出更多的仿真努力，同時產品的開發周期也更
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Mentor Graphics SoC ASIC
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