12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。循環緩沖區簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環緩沖區位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環緩沖區內的小循環，CPU 可以關閉部分前端階段來執行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環緩沖區在單線程運行
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AMD Zen 4 處理器
Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC，該系列套件可幫助開發人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習?(ML)?推理應用。AMD?Versal AI Edge VEK280套件支
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貿澤 機器學習 AMD Versal
11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發布公告，宣布和 AMD 公司達成合作，計劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務（accelerators as a service）。此項服務預計將在 2025 年上半年推出，目標是提升企業客戶在生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用中的性能和能效。IBM 表示通過此合作，其 watsonx AI 與數據平臺，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發行版）的 A
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服務器出貨量何時能恢復到 GenAI 熱潮開始之前，仍有待觀察。
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英特爾 AMD
11 月 14 日消息，NEC 當地時間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發機構（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行。▲ 安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產品：▲ 左側 LX 204Bin-3右側 LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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AMD公司周三表示，將裁減其全球員工總數的4%，以在人工智能芯片領域爭取更強的市場地位。該領域目前由英偉達主導。目前還不清楚受影響的部門是哪些。根據美國證券交易委員會（SEC）的文件，截至去年年底，AMD擁有2.6萬名員工。4%大約相當于1000人。AMD公司的一位代表在聲明中表示：為了將我們的資源與最大的發展機會對齊，我們正在采取一系列有針對性的措施，這將導致全球員工數量減少約4%。我們承諾以尊重的態度對待受影響的員工，并幫助他們度過這一過渡期。AMD表示，人工智能是其最大的發展機遇之一。AMD生產用于
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AMD 裁員 人工智能
AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.11 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。這些下一代接口和存儲器技術能夠在處理器和加速器之間快速且高效地訪問和遷移數據。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地釋放更多內存，以滿足數據中心、
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AMD Versal Premium 數據密集型
文末有福利米爾電子作為行業領先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產品，滿足工業、汽車、醫療，電力等嚴苛應用領域的需求。米爾設計開發硬件平臺，接口驅動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關注自身業務與行業應用層軟件開發，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發板樣件，POC，量產定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產品及解決方案，產
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AMD發布2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達68.2億美元，同比增長18%，環比增長17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業務表現強勁，實現創紀錄的季度營業額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數據中心產品的銷售增長，以及市場對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
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10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發展，RISC-V 設備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅動程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內核的浮點支持，因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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先決條件ZCU104 板具有兼容瀏覽器的計算機（支持的瀏覽器)以太網電纜Micro USB 電纜（可選）預裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡（建議至少 8GB）板設置將 Boot Dip 開關 （SW6） 設置到以下位置：（這會將開發板設置為從 Micro-SD 卡啟動）DIP 開關 1（模式 0）：開（圖中的向下位置）DIP 開關 2（模式 1）：關閉（圖中的向上位置）撥碼開關 3（模式 2）：關閉（向上）撥碼開關 4（模式 3）：關閉（向上）連接 12V 電源線。請注意，連接器
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嵌入式物聯網計算解決方案供應商研華宣布推出其工業主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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近日 ，英特爾和AMD宣布聯合成立x86生態系統顧問小組，匯聚行業技術領袖，共同塑造這一全球應用極為廣泛的計算架構的未來。x86架構憑借其卓越的性能和跨軟硬件平臺之間無縫的互操作性，在滿足客戶不斷增長的需求方面具有獨特的優勢。該小組將致力于尋找創新方法來擴展x86生態系統，實現跨平臺兼容、簡化軟件開發，為開發者提供一個可以識別架構需求和特性的平臺，打造創新且可擴展的未來解決方案。圖注 英特爾與AMD聯合成立x86生態系統顧問小組，匯聚行業技術領袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及眾
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amd介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋：Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、 [
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