長期以來AMD閃存部門都持續虧損狀態,這也影響到了芯片巨頭的總體盈利。最近種種跡象表明AMD似乎已經將目光投向了這塊疲軟的市場,計劃在不久的將來出售或分離上市閃存部門。 是否芯片制造巨頭AMD將分離其閃存制造部門?或者選擇直接將其出售?最近美國證券交易委員會的一些文件中似乎已經可以初見端倪。 今年4月,AMD公司CEO赫克特-魯伊
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AMD
超微(AMD)自從4月發出打算將旗下快閃內存(Flash)部門公開上市,以Spansion之名向美國證管會提出IPO申請后,華爾街分析師認為,近來美國半導體類股市場不佳,Spansion恐怕無法募得足夠資金,在市場不看好聲中,傳出超微有可能遞延IPO消息。 據港臺媒體報道,超微執行官Hector Ruiz在2005年初就直言對Flash事業營運很不滿意,不僅銷售額衰退,連續2季營運虧損,2004年第四季(Q4)與2005年Q1分別虧
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AMD 存儲器
AMD近日宣布,從今年第三季起將專注于K8,K7處理器將全面停產。此舉不僅預示著64位時代的正式來臨,也將嚴重影響到在K7平臺上稱霸的威盛電子。 在K7全面停產的消息傳出之后,IC通路市場已有傳聞,威盛對臺積電第三季的晶圓下單量驟減約24%。不過,威盛已經堅決否認此一說法,并表示對第三季還是持正面看法。 據悉,在威盛芯片組出貨中,AMD平臺比重約占4至5成,隨著AMD平臺轉
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AMD
就日前有報道稱AMD未來將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠一事,AMD發言人日前就此證實AMD目前的確有計劃在未來時間以市場需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠,但無論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會正式確定是否立項,不過該晶圓廠如一切進展順利的話最快可在明年動工而到2008年投入生產。目前新晶圓廠的起始制程和晶圓尺寸均未明確,但如晶圓廠在08年投產的話最有可能從45nm制程開始,而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。 AMD
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AMD
德國慕尼黑6月15日消息,據報道AMD正考慮在德國德累斯頓建造其第三個晶圓廠。位于美國加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴展其德累斯頓生產規模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對該報紙說:“到2008年我們很可能將需要建立一個新的晶圓廠。”預計該決定在明年年中將會作出。 據說德國薩克森州政府已經承認,就擴展德累斯頓生產事宜它們正在同AMD進行會談。AMD的德累斯頓生產包括一條200mm晶圓生產線,另外一條稱作Fab&n
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AMD 其他IC 制程
一直以來飽受詬病的AMD芯片制造能力如今正在逐步改變,正走出一條與英特爾完全不同的小型化芯片制造商之路。 近期,AMD公布了一系列未來運營計劃,其中包括在2007年之前提升PC和服務器領域的芯片產品功能。并且與以往不同的是,在接受分析家采訪的同時,AMD此次公布了諸多產品生產流程中的具體信息。 最近一段時間以來,AMD在PC以及服務器芯片市場的運營能
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AMD
??? AMD上周五在紐約舉行的金融分析師會議上強調指出,AMD打算超越雙內核處理器技術,在兩年之內推出具有四個或者更多內核的處理器,并且計劃推出能夠讓筆記本電腦電池工作7個小時的芯片。? Techweb.com報道,AMD微處理器部門總經理Marty?Seyer說,我們將增加速度更快的雙內核處理器。這種雙內核處理器結構將增加更強大的功能和更大的靈活性。在2006年,我們的處理器開發路線圖將增加虛擬化和安全功能。我們還將支持下一代內存。在2006年以后
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因應Intel目前的平臺化及多核心產品發展策略,AMD上周末也向外公開了其最新的處理器產品發展規劃,其中AMD重申了他們將繼續專注于x86架構的處理器開發,而AMD方面目前也相信在分割其處理器和閃存兩大業務以后,AMD的處理器業務將在未來得到更長足的發展。 具體的處理器發展規劃方面,首先我們可以和大家總結一些未來AMD處理器所必然擁有的技術特性,如在06年AMD將在其全線90nm F0制程處理器中加入Pacifica虛擬機和Presidio安全技術,DD
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北京時間6月13日消息,AMD公司董事會主席兼CEO海克特-魯伊茲(Hector Ruiz)近日在紐約舉行的一次分析師會議上表示,該公司將繼續圍繞多內核和64位處理技術發展新的架構。AMD公司高層人士確認,該公司將在2007年推出四內核Opteron處理器。除處理器內核數量的增加,四內核Opteron在電源管理和吞吐量上也將大有提升。 魯伊茲表示,未來AMD處理器的優劣將依據每一美元每一瓦特所產成的吞吐量來衡量。AMD將創建屬于自己的行業標準
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6月10日消息 據消息靈通人士稱,AMD一整套支持64位計算的Sempron低端處理器最早將在7月中旬發布。 該消息來源稱,即將發布的64位Sempr0ns的產品序列碼為:2600+, 2800+, 3000+, 3100+和3300+。 其中后三種將具有AMD的“Cool and Quie
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AMD的目標正變得更加清晰:即憑借過去兩年在新型芯片技術方面取得的成功,擴大市場占有率,并在未來10年內奪取計算機微處理器市場的半壁江山。 “我們沒有理由不渴望在未來兩三年內占據三分之一的市場,”AMD的董事長、總裁兼執行長Hector Ruiz最近表示。至于AMD公司副總裁和微處理器事業部總經理Marty Seyer的目標則更高:”我們希望能夠滿足全球50%的需求。” AMD最近發表的一份名為”50x15 
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美國當地時間6月2日(北京時間6月3日)消息,AMD全球銷售及市場營銷高級副總裁亨利-理查德(Henri Richard)表示,英特爾的雙核平臺由兩個獨立的單核所組成,只是使用了多片包裝技術將它們捆綁在一起,嚴格說來,這種產品并不是真正意義上的雙核解決方案。 理查德在今年臺灣Computex大展上作出了上述表示。他認為,盡管英特爾首先推出了可用于臺式機的雙核解決方案,但真正的雙核處理器應該是將兩顆核心整合到同一沖模之上。 英特爾移動平臺部門副總裁An
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美國半導體大廠AMD規劃的未來目標愈來愈清晰:將過去兩年新芯片技術的成功轉化為市占率的成長,并在10年內攻下半數的計算機處理器市場。 據港臺媒體報道,AMD總裁兼執行官Hector Ruiz近期接受媒體訪問時表示:“我們希望能在未來2-3年取得1/3的市場,而且沒有理由達不到此目標。” AMD處理器部門總經理Marty Seyer將目標訂得更高,“我們希望提供全球半數處理器的需求。” AMD一份的電子通訊“50x15 Conne
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AMD Geode? LX 800@0.9W處理器使公司向"x86架構無所不在"的集成計算目標又邁進了一步2005年5月27日,北京訊-AMD公司(NYSE: AMD)宣布推出AMD Geode? LX 800@0.9W 處理器*,使消費者能在基于x86的下一代嵌入式移動設備上體驗與臺式電腦完全相同的計算功能。AMD Geode LX 800@0.9W處理器功率不到1W**,支持Microsoft Windows XP和XP嵌入式操作系統,使用戶能在低功率、無風扇的便攜產品上實現熟悉的商務和消費應用。業界
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AMD推出的業界首款x86雙內核處理器,采用90nm SOI 絕緣硅制程技術,是直連架構AMD64 技術的自然擴展。除了率先提供有助于消除x86前端總線架構固有瓶頸的技術, AMD還展示了將同一芯片上的兩個內核與內存控制器、I/O和其他處理器直接連接的能力。企業客戶在AMD現有系統基礎設施和業界標準架構的基礎上,可通過雙內核處理器作簡單的升級,無需付出更高功耗和熱耗的代價,即可獲得高效的處理能力。www.amd.com
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