- 當前，降低功耗不僅成為節電的必由之路，并且被賦予了環保的神圣使命。因此所有的設計者都十分關心功耗問題。不過，在設計時還要謹防過度設計（overdesign）現象，使各個部分協調一致，達到整個功耗的降低。
應用是個很復雜的問題，其中有許多要素。你需要針對問題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應用的情況下，你會發現是否出現了過度設計；有時候，出于市場等方面的考慮，會出現過度設計的做法，這最終會導致功耗過高。
系統設計與SoC設計的相對比例問題，軟、硬件比例問題，IC的驅動電壓是否越低就越好？
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降低功耗 SoC 過度設計 DSP Bolosigno 300 Bolosigno250
- Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
- 2003年，德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠。
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TI 晶圓 300 毫米
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