- 全新CDR芯片組基于業界領先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進行了擴展,可幫助長達100米的多模光纖鏈路實現更低功耗、低時延和低成本全球領先的高性能模擬和混合信號半導體及先進算法供應商Semtech Corporation(納斯達克股票代碼:SMTC)宣布,其最新的Tri-Edge? CDR芯片組GN2538和GN2539已全面量產,助力下一代數據中心實現多模光纖互連。GN2538是一款集成了VCSEL驅動器的雙通道50G PAM4 CDR;而GN2539是一款集成
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Semtech Tri-Edge PAM4 CDR 100G數據中心 光纖鏈路
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶體管技術,開發先進的高性能數字集成電路(IC)和系統級芯片(SoC)解決方案。
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