- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm單片交換機芯片系列StrataXGS® 4。這個新的產品系列使設備制造商能夠以單一高密度系統同時滿足服務提供商、數據中心和企業市場在成本、功耗、性能和可擴展性需求，這些都需要使用商用芯片解決方案。
Broadcom公司第四代StrataXGS架構采用低功率、65nm CMOS工藝技術制造，以實現數據中心3.0應用必需的可擴展性、企業網絡必需的安全性以及實施下一代服務提供商網
- 關鍵字：
Broadcom StrataXGS?4 交換機
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