隨著分子束外延(MBE)和金屬有機物化學氣相淀積(MOCVD)技術的成熟與發展，可以在半導體襯底上均勻生 長原子量級的超薄層田，通過兩種半導體材料的交替生長，形成一系列周期性的勢壘和勢阱，這就是所謂的超晶 格量子阱
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物理 基礎 器件 像素 智能 SEED
本文組借鑒國外并行光互連鏈路的經驗，應用一維線陣結構的SEED智能像素，將4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5，一組冗余)線陣結構，設計適合的耦合方式，利用硅片的選擇腐蝕技術，制作硅基光纖定位
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設計 總體 像素 智能 SEED
1.量子阱結構設計多量子阱吸收區的設計主要應考慮阱寬、壘寬、阱深和阱的數目的選取。吸收區中所采用的異質結構為 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱，組分x取為0.3左右。阱寬的選擇首先應考慮使激子吸收峰處于工作波
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量子 外延 材料 結構 于倒裝 研制 適合 SEED
摘要：區別于普通的FIR，IIR濾波器，為了使濾波器能夠按照某種準則自動且較快地達到最佳濾波效果，采用了LMS自適應算法和格型濾波結構相結合的方法。它利用DSP技術在TMS320C6713開發板上構建了驗證該音頻信號處理算法
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6713 DSP IIR 自適應濾波器
TMS320C6713是ＴＩ公司在TMS320C6711的基礎上推出的Ｃ６０００系列新一代浮點DSP芯片，它是目前為止Ｃ６０００系列DSP芯片中性能最高的一種。TMS320C6713可在２５５ＭＨｚ的時鐘頻率下實現１８００ＭＩＰＳ／１３５０
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C6713 320C 6713 TMS
2009年，重新獲得國家高新技術企業資格認定。
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SEED DSP
1、引言 重離子加速器冷卻儲存環（HIRFL―CSR）是國家“九五”期間重點工程，主要是由主環CSRm和實驗環CSRe組成，可以實現對重離子的同步加速、冷卻和儲存。磁鐵與電源組成加速器的磁場系統，用來產生約束磁場。
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C6713 320C 6713 FPGA
2009年，研發生產中心喬遷新址，公司規模再擴大。
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SEED DSP
基于DSP的系統設計中，由于部分DSP內部無非易失性存儲器，為了保證該系統設計掉電時程序不丟失。因此必須外部擴展ROM或Flash用于存儲數據。以TMS320C6713型浮點DSP和AM29LV800B型Flash存儲器為例．闡述了上電自舉的硬件設計，JTAG程序加載，上電自舉過程，Flash的擦除及燒寫，鏈接命令文件和編寫，并詳細說明各部分相互聯系及作用。
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C6713 320C 6713 800B
2009年，成為臺灣ACARD公司中國地區代理。
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SEED DSP
日前，合眾達電子發布了增強型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，該款仿真器在XDS510USB2.0基礎上進行了全面技術升級，性價比更高!
與傳統XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技術突破：
1、 利用XDS560 JTAG技術，穩定性與抗干擾性大幅提升;
2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;
3、 全面支持DaVinciTM 平臺以及TI最新平臺;
4、 名片盒大小，輕巧易攜;
5、 XDS510USB全面升
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合眾達 SEED-XDS510PLUS
2009年，開通CRM客戶關系管理系統，企業信息化建設取得新成就。
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SEED DSP
日前，合眾達電子發布了Piccolo平臺新品：SEED-XDS100_F28027開發套件，包括： 能夠支持TI F28xx系列DSP開發工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系統板SEED-F28027，為了普及該套件，合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開發套件促銷的活動。
特點：
SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用，組成一整套完整DSP開發系統：小巧、便于攜帶、即插即用。
TI Piccolo 32位定點DSP處理器TMS320
關鍵字：
合眾達 SEED-XDS100_F28027
牛年新春送大禮，合眾達電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，為了順應TI DSP新技術發展以及市場對仿真器成本的考慮，特在牛年推出了低于5折的優惠---4800元/套的大型讓利活動！
與傳統XDS560USB相比，SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破：
1、全面升級，性能穩定可靠；
2、USB2.0接口，無需外接電源，低功耗設計；
3、JTAG電纜與仿真盒一體化，便攜性高；
4、全面支持TI DSPs，兼容TI XDS560技術；
5、支持Win2000/
關鍵字：
合眾達 仿真器 SEED-XDS560PLUS
近日，合眾達電子發布了高清視頻評估板SEED-EVM6467，基于TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP，能廣泛應用于轉碼：HD-HD,HD-SD、高清視頻會議、高清IP機頂盒、高清醫療影像設備、視頻網絡監控、DVR、DVS等領域，經多次測試和驗證，此款評估板性能穩定，應用性和擴展性很強。
SEED-ADK6767外觀圖
特點：
1、TI新一代高性能的多核處理器：TMS320DM6467，包括ARM926EJ-S和C6
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合眾達 SEED-EVM6467
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