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pura 70 文章 進入pura 70技術社區

華為發布業界首款闊折疊華為Pura X 售價7499元起

  • 3月20日消息,華為正式推出首款闊折疊手機——HUAWEI Pura X,售價7499元起。HUAWEI Pura X是首款全面搭載鴻蒙操作系統5的手機,全新小藝全面升級,懂你的情緒,也懂你的生活。融合盤古、DeepSeek雙模型,小藝實現精準理解用戶需求。1610闊型屏,閱讀場景下,HUAWEI Pura X闊折疊帶來更加接近實體書的閱讀體驗,同時AI眼動翻頁更能讓用戶解放雙手;觀影場景下,更大的顯示面積讓追劇觀影更沉浸;另外,瀏覽社交資訊、新聞資訊、圖片等,內容信息都能一覽無余。HUAWEI Pura
  • 關鍵字: 華為  Pura X  闊折疊手機  

拆解華為Mate 70 存儲芯片來自SK海力士

  • 華為Mate 70系列旗艦手機12月4日正式開賣,研究公司TechInsights拆解后發現,該款手機采用南韓SK海力士制造內存芯片,主因在于美國禁止對中國大陸出口先進芯片制造設備,而大陸制造的內存芯片選擇受限?!赌先A早報》報導,根據TechInsights的分析,華為Mate 70 Pro手機搭載SK海力士12GB低功耗行動DRAM及512GB NAND,高階款Mate 70 Pro Plus也采用相同的NAND及SK海力士的16GB DRAM。TechInsights分析師崔貞東(Jeongdong
  • 關鍵字: 華為  Mate 70  存儲芯片  SK海力士  

Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日,有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列,展示了華為麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了衛星芯片,整體尺寸較上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!網友直呼:國產芯片之光!
  • 關鍵字: 華為  Mate 70  soc  

「絕對對得起那四個字」 —— Mate 70系列發布第二代靈犀通信

  • 11月26日,華為Mate 70系列正式發布,華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發表演講,表示“通信技術絕對對得起那四個字”(遙遙領先),Mate 70系列搭載第二代靈犀通信技術,能夠在多個場景下顯著優化網速和信號穩定性。· 地鐵刷視頻不卡頓:不管是早晚高峰還是穿過隧道,Mate 70能通過優化信號,讓你暢快追劇、刷視頻?!?山區旅游信號更穩定:偏遠地區手機“掉線”不再是問題,靈犀通信2.0智能調節信號路徑,讓你隨時隨地保持在線?!?多設備連接更順暢:使用華為Mate 70與平
  • 關鍵字: 華為  Mate 70  靈犀  通信  

Mate 70系列本月發布,出廠即搭載純血鴻蒙

  • 備受關注的華為Mate 70系列新機迎來新消息,11月4日,華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發微博稱,“史上最強大的Mate!11月見!”由此來看,華為Mate 70系列手機將于本月亮相。該系列手機在配置上進行了全面升級,包括標配1.5K OLED屏幕,搭載全新的麒麟9系處理器,支持3D ToF人臉識別,支持衛星通信,同時內置超大容量電池。Mate 70正面維持了華為Mate系列標志性的三挖孔方案,背部設計則取消了拼色方案(有爆料稱這是因為新麒麟芯片的發熱控制大大改善,不再需
  • 關鍵字: Mate 70  鴻蒙  華為  余承東  

消息稱華為 Mate 70 系列手機 11 月上市,部分零部件投產數較 Mate 60 同期增加 50%

  • 10 月 29 日消息,據科創板日報報道,從供應鏈相關人士處獲悉,目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產,為 11 月上市做準備。11 月部分零部件的計劃投產數相較 Mate 60 同期增加約 50%?!?華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務董事、終端 BG 董事長余承東 6 月 21 日曾透露,華為 Mate 70 系列將首發搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版,其余設備也將從四季度起陸續推送正式版。作為參考,華為在 2023 年 8 月 29
  • 關鍵字: 華為  Mate 70  智能手機  

華為HarmonyOS NEXT即將公測:Mate 70零部件開始同步供貨

  • 在華為秋季全場景發布會上,華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東宣布,HarmonyOS NEXT將于10月8日開啟公測。該系統是采用自研架構的關鍵舉措,“純血”鴻蒙的商用已經進入最后沖刺階段。“鴻蒙是一個新生命,正在努力成長,我們用一年的時間走過了國外操作系統生態發展十多年的路,這在歷史上還前所未有,挑戰巨大?!庇喑袞|表示,首批參與公測的機型包括華為Mate 60系列、華為Mate X5系列,以及華為MatePad Pro 13.2英寸系列。在最后階段,鴻蒙與國內頭部應用的磨合仍
  • 關鍵字: 華為  HarmonyOS NEXT  Mate 70  鴻蒙  

華為Pura 70系列銳意向前,超強配置擁有極致體驗

  • 今年沒有發布會的亮相,華為再次搞“突然襲擊”,開售新款手機。在發布以前,華為宣布將P系列更名為Pura系列。在西班牙語中,“Pura”意味著“純粹的”和“漂亮的”,本以為華為會放棄影像旗艦的定位,主攻輕薄時尚領域。但萬萬沒想到華為竟然憑借伸縮攝像頭解決了一英寸大底所帶來的機身厚重等問題,實現了成年人不做選擇題,輕薄影像我都要。4月18日,剛從P系列升級到Pura系列的華為手機迎來新成員,Pura70系列正式開售,首批次開售后線上、線下新機迅速售罄。目前華為Pura 70系列共有Pura 70 、Pura
  • 關鍵字: 華為  Pura 70  麒麟9010  

滿意但不完美!華為首款Ultra旗艦Pura 70 Ultra全面評測

  • P系列首發新麒麟SOC華為的傳統一直是Mate系列使用最新的SOC,但這代竟然變了違背祖宗之法不可變的原則,在Pura系列上首發了麒麟9000S的小改款麒麟9010,大核頻率雖然從大核從2.62GHz降低到了2.3GHz,中核從2.15GHz提高到2.18GHz,小核從1.53GHz提升到1.55GHz,但理論跑分測試卻更高,讓人不得不驚嘆華為對芯片的設計能力以及架構的領先。華為首次使用一英寸CMOS四年前的P40Pro+是華為最后一代能被稱為影像旗艦的P系列,此后盡管華為有強勁的算法,但始終沒有與之匹配
  • 關鍵字: 華為  Pura 70 Iltra  測評  

透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經有望成為業內第一顆3nm工藝的應用處理器,因為美國的全面技術管制不得不反復修改其設計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
  • 關鍵字: 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

華為P系列改名Pura:將采用三角形后攝模組

  • 4月15日,華為官方發布預熱視頻,余承東宣布華為P系列正式升級為“華為Pura”,原定于近期發布的華為P70系列將成為華為Pura新系列的首款產品。據了解,“Pura”一詞在西班牙語中的意思是“純粹、漂亮”。余承東在預熱視頻中也指出,要堅持高端、極致、簡約、純凈的設計理念。此次更名是P系列在品牌建立上的一次升級,Pura與Nova和Mate也更為對稱。2012年,華為P系列首次面市,當時華為推出了其第一款智能手機Ascend P1,這標志著P系列的誕生。在2013年,華為推出了Ascend P2,這款手機
  • 關鍵字: 華為  Pura  后攝模組  

華為 Mate 60 銷量破 3000 萬臺,Meta 70 與 iPhone 16 同期發布

  • 1 月 30 日消息,據外媒GSMArena報道,自 2023 年 8 月以來,華為在全球范圍內已售出了 3000 萬臺 Mate 60 手機。該公司計劃在今年 9 月推出 Mate 70 系列手機,意在中國等市場與蘋果iPhone 16系列手機發起直接競爭。而在Mate 70方面,外媒聲稱該機將配備1英寸傳感器,并具有“更窄、更均勻”的邊框。另據IT之家先前報道,去年 10 月有兩位行業高管告訴《日經亞洲》,華為的目標是在今年出貨6000萬至7000萬部手機,計劃相比2023年出貨量“翻一倍”。多位供應
  • 關鍵字: 華為  Mate 60  銷量  Meta 70  iPhone 16  

國外大神拆解佳能24-70/4

  • 佳能24-70/4 IS拆解圖一起來欣賞吧:         鏡頭的前組鏡片位置看,起固定作用的螺絲一共有六個長固定螺絲位置.     拆下的第一組鏡片被封裝在固定的塑料鏡筒內,這樣的封裝可以防止光軸位移 除非這個塑料鏡笥被意外損壞。                     &
  • 關鍵字: 佳能  24-70/4  

信號鏈基礎知識#70:模擬正交調制器失衡的數字校正

  • 寬帶寬無線發射器常用模擬正交調制器(AQM)把復合(I + j*Q)基帶信號轉換為射頻(RF)。AQM內含一個本機振蕩器(LO)輸入、一個生成兩個LO 90度異相的分相器、兩個混頻器(每個混頻器將基帶信號混頻為射頻)以及一個組合兩個
  • 關鍵字: 失衡  數字  校正  調制器  正交  基礎知識  #70  模擬  信號  

Synopsys全新原型驗證解決方案將系統性能提高3倍

  • 提供應用于芯片和電子系統加速創新的軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:該公司推出其Synopsys HAPS?-70系列基于FPGA的原型驗證系統,從而擴展了其HAPS產品線以應對系統級芯片(SoC)設計的不斷增加的規模及復雜度。
  • 關鍵字: Synopsys  FPGA  HAPS-70  
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